概述

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525 是應用于離線式小功率 AC/DC 開關電源高性能的原邊反饋控制功率開關芯片，在全電壓輸入范圍內實現高精度恒流輸出，精度小于±5%，無需環路補償，并可使系統節省光耦，TL431 以及變壓器輔助繞組等元件，降低成本。

芯片內部集成了逐周期峰值電流限制，FB 過壓保護，輸出開/短路保護和開機軟啟動等保護功能，以提高系統的可靠性。

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525特點

拓撲結構支持：反激及低成本

BUCK-Boost

采用 730V 單芯片集成工藝

寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內恒流精度小于±5%

全電壓范圍內兼容 1~5W

專利無需輔助繞組的原邊

反饋控制技術可使系統節省光耦、431 等元件

無需環路補償

內置前沿消隱電路（LEB）

逐周期峰值電流比較

輸出開/短路保護

內置開機軟啟動

內置 FB 過壓保護及短路保護等功能

封裝形式：SOP8

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525應用領域

LED 照明驅動

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525功能表述

SM7525 芯片是應用于離線式小功率 AC/DC 開關電源的高性能原邊反饋控制功率開關芯片，全電壓輸入范圍內，恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過原邊采樣的方式來控制系統的輸出，內部集成高壓工藝，節省光耦和 TL431 等元件。芯片內部集成了逐周期峰值電流限制，FB 過壓保護，輸出開/短路保護和開機軟啟動等保護功能，以提高系統的可靠性。

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525啟動和控制SM7525 芯片內部集成高壓功率開關，通過高壓啟動，省掉傳統電路的外部啟動電阻，以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統成本。

工作原理

SM7525 芯片要實現原邊高精度的恒流控制，反激電源應用系統必須工作在不連續模式（DCM）下。芯片通過檢測原邊輔助繞組的反激電壓，來控制輸出電流電壓。輸出電流僅

由變壓器的匝比及峰值電流控制：

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525工作頻率SM7525 芯片開關頻率由負載大小來控制，不需要外接頻率設置元件（最大開關頻率要小于 65K）。在不連續模式的反激電源中，最大輸出功率==其中 LP 為原邊繞組電感量，IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知，原邊繞組電感量的改變會導致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補償原邊電感量變化，芯片內部環路將開關頻率鎖定，鎖定的開關頻率可表示為：

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525：

因為消磁時間 TDEMAG 和電感量成反比， 通過頻率鎖定，LP 和 FSW 的乘積保持不變。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能

最大補償電感量±10%的變化。

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525電流檢測和LEB

SM7525 芯片通過 CS 端檢測外置檢測電阻上的電壓控制功率開關管的動作，從而實現對變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開關電流通過外接的檢測電阻輸入芯片 CS 腳。

為了消除高壓功率管在開啟瞬間產生的尖峰造成的干擾，內置前沿消隱電路，避免芯片在功率管開啟瞬間產生誤動作，這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路，節約系統成本。

高性能的原邊反饋控制功率開關芯片SM7525保護控制

SM7525 芯片完善的各種保護功能提高了電源系統的可靠性，包括：逐周期峰值電流限制，輸出短路保護，FB 過壓保護，軟啟動控制等。

IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系統的性能。

DRAIN 腳布線時到變壓器的環路距離盡量短，環路面積要小，不能采用大面積鋪銅。

FB 腳布線時，一定要遠離高壓環路，間距≥1mm 以免受到干擾。