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3月27日，英特爾舉辦了名為“‘至’繪未來，銳炫來襲”的創新解決方案研討會，與生態伙伴共同分享最新AI算力一體機方案。該方案基于英特爾?至強? W處理器和多個英特爾銳炫?顯卡，可為日益增長的AI私有化部署需求提供強大支持。和傳統方案不同，該方案采用了多個銳炫顯卡，展現了出色的成本效益優勢，顯著降低了大語言模型部署門檻，為企業和組織鋪設了一條通往智能化時代的“高速路”。

AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號處理器）和第四代NPU（神經網絡處理器）在技術架構和應用性能上實現了顯著突破，以下是詳細解讀： AR9481技術亮點 高CPU主頻 ：4核2. 4G 高主頻，提供快速數據處理 高NPU算力 ：等效8Tops算力，能夠流暢運行復雜的NLP及視覺大模型 強CV處理能力 ：專用 DSP 處理單元，高效處理各種CV任務 多光譜 傳感器 感知能力 ：業界領先的可見光/熱成像以及雙光融合處理能力 寬電壓工作范圍 ：

AI SoC# 奕斯偉EIC7700 全球首款基于RISC-V架構的邊緣計算SoC芯片...

炬芯科技端側 AI 處理器芯片產品主要為CPU+DSP雙核異構高算力單芯片解決方案,現在主推的端側 AI 處理器產品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高集成度、低功耗等特點，主要應用于智能辦公類產品（如會議音箱）、智能家居、智能語音模塊、智能錄音筆、音效后處理模塊設備等產品形態。炬芯科技擅長在低功耗的前提下提供高音質音頻體驗，該系列主要產品具有先進的高音質音頻技術。產品集成了vad模塊，內置了大容量DDR。方案上適配

AI SoC#全志T527八核工業級高性能人工智能芯片解讀...

V821 4M高集成無線視頻SoC技術參數介紹和開發指南...

星宸科技專為智能眼鏡設計的 ? 低功耗、小尺寸、高集成影像處理芯片SSC309QL ?。這一創新方案瞄準智能穿戴設備市場的核心痛點——據行業預測，2025年全球智能眼鏡市場規模將突破1585億美元，但設備笨重、續航短、性能不足等問題仍制約用戶體驗。星宸科技SSC309QL的發布，被視為打破行業瓶頸的關鍵引擎。 智能眼鏡的四大核心痛點 ? ? 笨重設計 ? ：傳統方案因外掛DDR內存和復雜電路，導致設備臃腫，佩戴舒適度差。 ? 影像短板 ? ：畫面模糊、

AI MPU# 瑞薩RZ/V2H 四核視覺 ，采用 DRP-AI3 加速器和高性能實時處理器...

AI SoC # Apollo330 Plus 邊緣設備實時AI處理的創新解決方案...

Hyperlux? ID iToF 系列將深度測量距離延長至 30 米，以提高工業環境中的生產率和安全性 * 新功能： * 今天，安森美發布了Hyperlux ? ID系列，這是業界首款實時、間接飛行時間（iToF）傳感器，可提供高精度長距離測量和快速移動物體的3D成像。通過使用安森美新的專有全局快門像素架構和板載存儲，Hyperlux ID 系列可以捕獲整個場景，同時實時進行深度測量。這種創新方法解決了標準 iToF 傳感器的局限性，可實現長達 30 米的深度傳感，或比標準 iToF 傳感器更

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）ADC是連接模擬世界和數字系統的橋梁，是信號鏈芯片中的核心。如何提高ADC的采樣率（速度）、分辨率（精度），同時又降低功耗，是各大模擬廠商技術迭代的方向，高速高精度ADC也是國際上模擬芯片巨頭最高的技術壁壘之一。 ? 最近海思推出了一款SAR ADC，就實現了高采樣率和高分辨率的“雙高”指標，刷新了國產ADC的性能極限。 ? 2MSPS 、24 位SAR ADC ，突破國產ADC 性能極限 ? 海思這次推出的SAR ADC型號為AC9610，采樣率達

MSPM0C1104：全球最小MCU的技術解析與應用場景...

一、研發背景與戰略定位 小鵬圖靈AI芯片于 2024年8月23日流片成功 ，并在同月的“小鵬10年熱愛之夜”發布會上正式亮相。其研發核心目標是支撐L4級自動駕駛技術，同時服務于AI汽車、AI機器人和飛行汽車三大領域，成為小鵬AI生態的硬件基石。這一布局體現了小鵬從單一智能汽車制造商向“AI出行生態平臺”轉型的戰略野心，通過芯片級自研打破對英偉達等供應商的依賴，降低成本并提升技術自主性。 二、核心技術參數與架構創新 算力性能 圖靈芯片采

Thingy:91#具有LTE-M、NB-IoT、GNSS連接和各種環境傳感器的Nordic原型構建平臺...

MDC91128S數據手冊#128 通道、20 位電流輸入 ADC...

NXP i.MX 93 開發板#提供高效的機器學習 支持高能效的邊緣計算...

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