中值濾波去除噪聲的原理? 中值濾波是一種數(shù)字圖像處理中常用的去噪方法,其原理是通過(guò)將每個(gè)像素周圍鄰域內(nèi)的像素值按照大小排序,然后將排序后的中間值作為該像素的新值。中值濾波的核心思想是認(rèn)為噪聲
2024-03-14 16:54:56
102 由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層,因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場(chǎng)氧化層。
2024-03-13 09:49:05
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碳直接生成微米級(jí)干冰粒,俗稱二氧化碳雪或干冰雪的雪清洗3、液態(tài)二氧化碳清洗4、超臨界二氧化碳清洗二氧化碳清洗已成功的被運(yùn)用于去除各種表面的污染物,從芯片、光學(xué)元件的
2024-03-07 13:09:15
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和穩(wěn)定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機(jī)的載具中取出,進(jìn)行后續(xù)的檢驗(yàn)和測(cè)試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過(guò)程中,當(dāng)PCB板接觸到焊料波峰表面時(shí),氧化皮會(huì)破裂并被焊料波推開,PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
良好的環(huán)境中進(jìn)行,并遵循操作規(guī)程,清洗后要進(jìn)行干燥處理。 2.超聲波清洗:利用超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的微小氣泡和流體擊打的功效,可以將PCB表面的污垢有效去除。 3.氣流清洗:利用高壓氣體吹掃的方式將表面的污垢吹除,如氮?dú)饣蚨栊詺怏w,清洗
2024-02-28 14:16:14
124 二氧化碳雪清洗作為一種新型的清洗方法,在芯片制造領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。通過(guò)將高壓液態(tài)二氧化碳釋放,得到微米級(jí)固相二氧化碳顆粒,并與高壓氣體混合形成動(dòng)能,可以有效地沖擊晶粒表面,去除微米級(jí)和亞微米
2024-02-27 12:14:46
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氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測(cè)定材料在高溫(通常為200℃)氧氣條件下開始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間,是衡量材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。以下是氧化誘導(dǎo)期的檢測(cè)方法:上海
2024-02-27 11:19:16
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**一、微弧氧化脈沖電源技術(shù)原理**微弧氧化脈沖電源技術(shù)是一種基于電化學(xué)原理的電源技術(shù)。其工作原理是利用脈沖電流在電解質(zhì)中產(chǎn)生的電化學(xué)反應(yīng),使金屬表面形成一層致密的氧化膜,從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
PCB的表面處理選擇是PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟,因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢? 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:00
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薄膜表面檢測(cè)技術(shù)在各行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。無(wú)論是在電子、光學(xué)、食品包裝還是醫(yī)療領(lǐng)域,薄膜的質(zhì)量和表面狀況對(duì)產(chǎn)品性能和品質(zhì)都有著直接的影響。針對(duì)薄膜表面檢測(cè)的相關(guān)技術(shù)和方法不斷發(fā)展,成為確保
2024-01-25 14:11:40
228 電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化,這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能,那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉
2024-01-10 15:38:51
109 一種鋰電池內(nèi)水去除工藝方法
2024-01-04 10:23:47
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摘要:在鋼鐵生產(chǎn)線中,軋制是其中一項(xiàng)重要的加工工藝。通過(guò)軋制將金屬坯料進(jìn)行延展和定型,滿足不同行業(yè)的使用要求。在軋制前需要進(jìn)行除鱗,除鱗系統(tǒng)是通過(guò)高壓水形成扇形水束,噴射到鋼坯表面將氧化鐵層剝離
2023-12-29 08:07:37
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在半導(dǎo)體行業(yè)中,晶圓表面的粗糙度,尤其當(dāng)晶圓表面被氧化后,引起氧化層的透光性,此時(shí)采用臺(tái)階儀能夠獲取準(zhǔn)確有效的數(shù)值。
2023-12-26 11:45:22
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超表面是指一種厚度小于波長(zhǎng)的人工層狀材料。超表面可實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。超表面可視為超材料的二維對(duì)應(yīng)。
2023-12-19 06:33:13
178 晶振引腳氧化的原因及解決辦法 晶振引腳的氧化問(wèn)題可能是由于以下幾個(gè)原因造成的: 1. 金屬引腳材料選擇不當(dāng):一些晶振引腳采用的是不易氧化的金屬材料,如不銹鋼、鍍銀銅腳等,可以有效地防止氧化問(wèn)題的發(fā)生
2023-12-18 14:36:50
241 沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過(guò)在焊盤表面用銀( Ag )置換銅( Cu ),從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)并存,優(yōu)點(diǎn)是可焊性、平整度高,缺點(diǎn)是存儲(chǔ)要求高,易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
保護(hù)電感器:漆膜能夠保護(hù)電感器表面,防止其受到環(huán)境的影響,如水分、氧化等。這有助于保持電感器的性能和穩(wěn)定性。
2023-12-09 14:31:12
970 在使用AD7718時(shí), 增益(皮加) 的設(shè)置針對(duì)所有通道的還是可以每一個(gè)通道設(shè)置為不一樣的增益呢。
2023-12-01 06:35:25
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)要不要去除死銅?PCB設(shè)計(jì)去除死銅的必要性。PCB死銅也叫PCB孤島,是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔,一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生,那 PCB設(shè)計(jì) 中是否應(yīng)該去除
2023-11-29 09:06:24
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本推文主要介Ga2O3器件,氧化鎵和氮化鎵器件類似,都難以通過(guò)離子注入擴(kuò)散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu),并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無(wú)法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo),因此難以制作P型半導(dǎo)體。學(xué)習(xí)氧化鎵仿真初期
2023-11-27 17:15:09
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Python是一個(gè)強(qiáng)大的編程語(yǔ)言,提供了許多解決問(wèn)題的方法和功能。其中一個(gè)常見的問(wèn)題是如何去除列表中的重復(fù)數(shù)據(jù)。在本文中,我們將詳細(xì)介紹Python中去除列表中重復(fù)數(shù)據(jù)的幾種方法,包括使用循環(huán)
2023-11-21 15:49:14
271 安裝表面應(yīng)變計(jì)的方法及注意事項(xiàng) 表面應(yīng)變計(jì)被廣泛用于水利工程和混凝土結(jié)構(gòu)中,用于測(cè)量埋設(shè)點(diǎn)的線性變形(應(yīng)變)和應(yīng)力,同時(shí)也可以測(cè)量溫度。它們可以分為表面安裝式和埋入式兩種。 安裝表面應(yīng)變計(jì)的方法
2023-11-13 13:31:51
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)來(lái)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)時(shí),內(nèi)部噪聲對(duì)轉(zhuǎn)換結(jié)果產(chǎn)生了影響。本篇文章將詳細(xì)介紹如何使用軟件來(lái)去除內(nèi)部噪聲,從而降低對(duì)ADC結(jié)果的影響。我們將探討噪聲的來(lái)源、常見的去噪方法以及如何在軟件中應(yīng)用這些方法。 第一部分:內(nèi)部噪聲的來(lái)源
2023-11-09 15:38:37
303 英思特研究了在低溫下用乙酸去除氧化銅。乙酸去除各種氧化銅,包括氧化亞銅、氧化銅和氫氧化銅,而不會(huì)侵蝕下面的銅膜。
2023-11-06 17:59:44
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往往都有著自身的局限性,實(shí)際是往往是多種測(cè)量方法配合使用。此外,除表面形貌和臺(tái)階測(cè)量外,在晶圓制程中需要進(jìn)行其他測(cè)量如缺陷量測(cè)、電性量測(cè)和線寬量測(cè)。通過(guò)多種測(cè)量方式
2023-11-03 09:21:58
0 往往都有著自身的局限性,實(shí)際是往往是多種測(cè)量方法配合使用。此外,除表面形貌和臺(tái)階測(cè)量外,在晶圓制程中需要進(jìn)行其他測(cè)量如缺陷量測(cè)、電性量測(cè)和線寬量測(cè)。通過(guò)多種測(cè)量方式
2023-11-02 11:21:54
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高效硅太陽(yáng)能電池的加工在很大程度上取決于高幾何質(zhì)量和較低污染的硅晶片的可用性。在晶圓加工結(jié)束時(shí),有必要去除晶圓表面的潛在污染物,例如有機(jī)物、金屬和顆粒。當(dāng)前的工業(yè)晶圓加工過(guò)程包括兩個(gè)清潔步驟。第一個(gè)
2023-11-01 17:05:58
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TDK東電化針對(duì)表面溫度測(cè)量應(yīng)用推出堅(jiān)固耐用的SMT NTC傳感器
2023-11-01 15:54:02
203 在PCB設(shè)計(jì)中,是否應(yīng)該去除死銅(孤島)呢? 在PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)中,死銅(也稱之為孤島)是指沒(méi)有用于任何電氣連接的銅。孤島的存在并不影響電路的功能,但是可能會(huì)
2023-10-31 14:43:30
928 FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24
342 每次開機(jī)或者連接還有斷開都有一段很長(zhǎng)的英語(yǔ)提示音,而且是全音量播放,怎么才能去除這種提示音,就是插耳機(jī)插座的藍(lán)牙音箱模塊
2023-09-27 07:33:41
幾乎所有進(jìn)入晶圓廠的物質(zhì),包括液體、氣體和環(huán)境空氣,都有可能攜帶污染物,會(huì)對(duì)晶圓和器件的性能造成不利影響。每個(gè)制程區(qū)域?qū)γ糠N污染物的敏感度各不相同。在不破壞成分的情況下,定向去除微污染物需要格外謹(jǐn)慎。定向去除模型可以識(shí)別各種微污染物的威脅,從而保持材料原有的平衡狀態(tài)。示例如下:
2023-09-25 16:50:24
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在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理,防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化,這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49
892 ;激光除銹機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn) 高效性:激光除銹機(jī)可以快速、高效地去除各種金屬表面的氧化層、銹蝕層、油污等污染物。精度高:激光除銹機(jī)可以精確控制激光束的能量和焦點(diǎn)
2023-09-15 09:56:53
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47
397 ? ? ? ? 摘要:光學(xué)表面的光散射測(cè)量方法為目前測(cè)量光學(xué)元件表面散射特性的一種主要技術(shù),主要包括角分辨測(cè)量法和總積分測(cè)量法。本文對(duì)上述兩種測(cè)量方法的基本原理和實(shí)驗(yàn)裝置進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述,并對(duì)兩種方法
2023-09-08 09:31:43
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超表面是指一種厚度小于波長(zhǎng)的人工層狀材料。超表面可實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調(diào)控。超表面可視為超材料的二維對(duì)應(yīng)。
2023-09-04 09:30:01
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OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫,是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化,抗熱震和抗?jié)櫇裥?,更適合電子行業(yè)對(duì)SMT的開發(fā)要求。
2023-08-28 10:00:55
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半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中,硅(Si)作為最常用的半導(dǎo)體材料,有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí),我們不僅僅使用純硅,而是要經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的工藝流程,其中一個(gè)關(guān)鍵步驟是對(duì)硅進(jìn)行表面氧化處理,制得硅二氧化(SiO2)。為什么這一步驟如此重要?讓我們來(lái)深入探討。
2023-08-23 09:36:13
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GHz鉿-氧化鋯-氧化鋁納機(jī)電諧振器的掃描電子顯微鏡圖像(左)和突出顯示超晶格細(xì)節(jié)的諧振器橫截面圖(右)。 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)的研究人員近年一直在探索原子工程鉿和氧化鋯基材料在電子系統(tǒng)各種組件制造中的潛力。近日
2023-08-22 09:19:59
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制造業(yè)的全面智能化發(fā)展對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)提出了新的要求。本文總結(jié)了機(jī)器學(xué)習(xí)方法在表面缺陷檢測(cè)中的研究現(xiàn)狀,表面缺陷檢測(cè)是工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵部分。首先,根據(jù)表面特征的用途,從紋理特征、顏色特征
2023-08-17 11:23:29
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熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含鉛錫,一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:50
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去耦電容的有效使用方法之一是用多個(gè)(而非1個(gè))電容進(jìn)行去耦。使用多個(gè)電容時(shí),使用相同容值的電容時(shí)和交織使用不同容值的電容時(shí),效果是不同的。
2023-08-02 12:34:43
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高壓接頭的接觸表面松動(dòng)、氧化、污損等都會(huì)導(dǎo)致接觸不良。接觸不良會(huì)導(dǎo)致高壓接頭傳輸電流和信號(hào)的能力降低,甚至引起信號(hào)中斷。
2023-07-27 18:33:26
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陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-21 16:01:32
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-21 13:09:52
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-19 17:09:05
MAO電參數(shù)主要包括電流密度(恒流模式)、氧化電壓(恒壓模式)、頻率(脈沖電源) 和占空比(脈沖電源) 等。不同電源類型或工作模式,各電參數(shù)對(duì)膜層厚度、表面結(jié)構(gòu)及性能的影響規(guī)律基本一致。但由于電解液
2023-07-19 16:45:41
電化學(xué)拋光(EP)通過(guò)選擇性地去除工件表面區(qū)域中的特定零件(如粗糙度和氧化物)形成鏡面狀表面。
2023-07-18 17:24:43
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鎂合金微弧氧化技術(shù)是一種綠色環(huán)保的新型表面處理技術(shù)。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長(zhǎng)一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點(diǎn)明顯,表面處理具有突出的性能優(yōu)勢(shì),自該技術(shù)
2023-07-17 11:46:45
燒結(jié)機(jī)軸頭磨損修復(fù)過(guò)程如下:
?。?)表面烤油處理:使用氧氣乙炔將軸表面油污烘烤干凈;
(2)表面打磨:去除表面氧化層,使得表面干凈粗糙;
?。?)使用無(wú)水乙醇將打磨后的表面清洗干凈,晾干;
(4)空試修復(fù)工裝,確定工裝尺寸是否合適;
2023-07-15 15:28:59
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陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:30:20
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:28:29
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 14:27:42
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:18:07
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:17:17
陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。
2023-07-11 12:15:57
微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過(guò)電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-07-11 11:40:36
339 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-26 09:47:33
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PCB板為什么要做表面處理?
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-25 11:28:31
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PCB板為什么要做表面處理?由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06
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PCB板為什么要做表面處理?
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀是一種用于測(cè)定高分子材料氧化誘導(dǎo)時(shí)間的儀器。該儀器通過(guò)測(cè)量材料在高溫氧化環(huán)境中誘導(dǎo)期的時(shí)間,來(lái)評(píng)估材料的熱穩(wěn)定性和氧化誘導(dǎo)速度。本文將詳細(xì)介紹氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06
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PCB板為什么要做表面處理?
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-22 08:10:03
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PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動(dòng)態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價(jià)嫁接技術(shù)等。
2023-06-16 17:12:21
1673 器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來(lái),原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05
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問(wèn) PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02
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如果要縮短溶解時(shí)間,可以預(yù)先用物理方式去除部分表面的硅膠,但需要有較好的控制,以免對(duì)鍵合引線或者芯片造成損傷;如果是較小的模塊,不建議物理去除。
2023-06-10 07:08:00
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程度與種類。早期曾有文獻(xiàn)指出,在制造過(guò)程中,因未能有效去除晶圓表面的污染而產(chǎn)生的耗損,在所有產(chǎn)額損失中,可能占達(dá)50%以上的比例。
2023-06-06 10:29:15
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隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展,在固態(tài)微電子器件制造中,人們對(duì)清潔基底表面越來(lái)越重視。濕法清洗一般使用無(wú)機(jī)酸、堿和氧化劑,以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而,隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小,英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實(shí)現(xiàn)更好的清潔晶圓表面。
2023-06-05 17:18:50
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刻蝕硅,硅的均勻剝離,同時(shí)帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會(huì)引入很多新材料(如高介電常數(shù)和金屬柵極),那么在后柵極制程,多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度,以調(diào)整刻蝕對(duì)多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:01
1596 對(duì)于各種 IMX 系列處理器 (IMX 3/5/6),在 SD/MNC 主機(jī)控制器中可以實(shí)現(xiàn)的最大有效吞吐量是多少?
是否有任何針對(duì) EVK 的測(cè)試套件或針對(duì)各種平臺(tái)及其相關(guān)場(chǎng)景的各自出廠配置值?
2023-06-05 06:27:37
過(guò)去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過(guò)程,測(cè)量了沿多個(gè)矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測(cè)不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40
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上海伯東代理美國(guó) KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發(fā)系統(tǒng), PLD 脈沖激光系統(tǒng)等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進(jìn)行預(yù)清潔 Pre-clean 的工藝, 對(duì)基材表面有機(jī)物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應(yīng)力, 工藝效率等!
2023-05-25 10:10:31
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點(diǎn),甚至大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的
2023-05-11 20:16:39
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微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過(guò)電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-04-25 11:27:59
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中,表面成型的選擇屬于第一類,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">表面成型對(duì)提高電子產(chǎn)品的可靠性起著極其重要的作用。由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性。表面成型具有
2023-04-24 16:07:02
PCB印制線路該如何選擇表面處理電路材料依靠?jī)?yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)最佳性能。但是作為導(dǎo)體的這些PCB銅導(dǎo)體,無(wú)論直流還是 毫米波的PCB板 ,都需要抗老化和氧化保護(hù)
2023-04-19 11:53:15
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。
2023-04-13 16:13:53
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液體滲透檢測(cè)的基本原理,零件表面被施涂含有熒光染料或著色染料后,在一段時(shí)間的毛細(xì)管作用下,滲透液可以滲透進(jìn)表面開口缺陷中;經(jīng)去除零件表面多余的滲透液后,再在零件表面施涂顯像劑。
2023-04-05 16:57:00
6678 在整個(gè)晶圓加工過(guò)程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:09
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點(diǎn),甚至大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的
2023-03-25 06:55:05
617 大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì),比如錫、金、銀、抗氧化膜等。
2023-03-24 16:59:47
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大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21
大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06
大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì),比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的與后
2023-03-24 16:53:10
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導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率,可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失,提高系統(tǒng)的傳熱效率;導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時(shí),導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性,東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:53
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評(píng)論