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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>針對(duì)鋼坯表面氧化皮去除的有效方法都有哪些

針對(duì)鋼坯表面氧化皮去除的有效方法都有哪些

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出于意料!電化學(xué)拋光過(guò)程出現(xiàn)馬氏體相變

電化學(xué)拋光(EP)通過(guò)選擇性地去除工件表面區(qū)域中的特定零件(如粗糙度和氧化物)形成鏡面狀表面
2023-07-18 17:24:43550

700V微弧氧化脈沖電源設(shè)備

鎂合金微弧氧化技術(shù)是一種綠色環(huán)保的新型表面處理技術(shù)。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長(zhǎng)一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點(diǎn)明顯,表面處理具有突出的性能優(yōu)勢(shì),自該技術(shù)
2023-07-17 11:46:45

如何實(shí)現(xiàn)燒結(jié)機(jī)軸頭磨損的有效修復(fù)

燒結(jié)機(jī)軸頭磨損修復(fù)過(guò)程如下:  ?。?)表面烤油處理:使用氧氣乙炔將軸表面油污烘烤干凈;   (2)表面打磨:去除表面氧化層,使得表面干凈粗糙;  ?。?)使用無(wú)水乙醇將打磨后的表面清洗干凈,晾干;   (4)空試修復(fù)工裝,確定工裝尺寸是否合適;
2023-07-15 15:28:59294

雙脈沖電源 微弧氧化脈沖電源 高頻脈沖電源 雙極性脈沖電源

陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。   
2023-07-11 14:30:20

微弧氧化電源_單脈沖陽(yáng)極氧化電源_雙脈沖陽(yáng)極氧化電源

陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。   
2023-07-11 14:28:29

等離子體微弧氧化雙向脈沖電源穩(wěn)流穩(wěn)壓

陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。   
2023-07-11 14:27:42

750V微弧氧化電源,高壓脈沖電源,脈沖氧化電源設(shè)備

陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。   
2023-07-11 12:18:07

鈦鎂合金微弧氧化電源設(shè)備,雙脈沖微弧氧化電源

陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。   
2023-07-11 12:17:17

微弧氧化脈沖電源,雙向脈沖電源,雙極性脈沖氧化電源設(shè)備

陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上,利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優(yōu)質(zhì)的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。   
2023-07-11 12:15:57

建議收藏!表面處理工藝大匯總

微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過(guò)電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-07-11 11:40:36339

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 11:35:01

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-25 11:28:31960

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)?

PCB板為什么要做表面處理?由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 11:17:44

氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀:原理、應(yīng)用與未來(lái)發(fā)展

氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀是一種用于測(cè)定高分子材料氧化誘導(dǎo)時(shí)間的儀器。該儀器通過(guò)測(cè)量材料在高溫氧化環(huán)境中誘導(dǎo)期的時(shí)間,來(lái)評(píng)估材料的熱穩(wěn)定性和氧化誘導(dǎo)速度。本文將詳細(xì)介紹氧化誘導(dǎo)時(shí)間測(cè)試儀的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06510

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 10:37:54

華秋干貨鋪 | PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-22 08:10:03437

PDMS微流控芯片表面修飾的方法

PDMS微流控芯片表面修飾方法主要有高能氧化技術(shù)、動(dòng)態(tài)修飾技術(shù)、本體修飾技術(shù)、溶膠- -凝膠技術(shù)、 層疊組裝修飾、化學(xué)氣相沉積、表面共價(jià)嫁接技術(shù)等。
2023-06-16 17:12:211673

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對(duì)富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來(lái),原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526

干貨推薦│PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

問(wèn) PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02548

淺談IGBT去硅凝膠方法及注意事項(xiàng)

如果要縮短溶解時(shí)間,可以預(yù)先用物理方式去除部分表面的硅膠,但需要有較好的控制,以免對(duì)鍵合引線或者芯片造成損傷;如果是較小的模塊,不建議物理去除。
2023-06-10 07:08:001920

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

程度與種類。早期曾有文獻(xiàn)指出,在制造過(guò)程中,因未能有效去除晶圓表面的污染而產(chǎn)生的耗損,在所有產(chǎn)額損失中,可能占達(dá)50%以上的比例。
2023-06-06 10:29:151089

針對(duì)去離子水在晶片表面處理的應(yīng)用的研究

隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展,在固態(tài)微電子器件制造中,人們對(duì)清潔基底表面越來(lái)越重視。濕法清洗一般使用無(wú)機(jī)酸、堿和氧化劑,以達(dá)到去除光阻劑、顆粒、輕有機(jī)物、金屬污染物以及硅片表面上的天然氧化物的目的。然而,隨著硅電路和器件結(jié)構(gòu)規(guī)模的不斷減小,英思特仍在專注于探索有效可靠的清潔方法以實(shí)現(xiàn)更好的清潔晶圓表面
2023-06-05 17:18:50436

晶片濕法刻蝕方法

刻蝕硅,硅的均勻剝離,同時(shí)帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會(huì)引入很多新材料(如高介電常數(shù)和金屬柵極),那么在后柵極制程,多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度,以調(diào)整刻蝕對(duì)多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011596

是否有任何針對(duì) EVK 的測(cè)試套件或針對(duì)各種平臺(tái)及其相關(guān)場(chǎng)景的各自出廠配置值?

對(duì)于各種 IMX 系列處理器 (IMX 3/5/6),在 SD/MNC 主機(jī)控制器中可以實(shí)現(xiàn)的最大有效吞吐量是多少? 是否有任何針對(duì) EVK 的測(cè)試套件或針對(duì)各種平臺(tái)及其相關(guān)場(chǎng)景的各自出廠配置值?
2023-06-05 06:27:37

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過(guò)去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過(guò)程,測(cè)量了沿多個(gè)矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測(cè)不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40617

KRi 考夫曼離子源表面預(yù)清潔 Pre-clean 應(yīng)用

上海伯東代理美國(guó) KRi 考夫曼離子源適用于安裝在 MBE 分子束外延, 濺射和蒸發(fā)系統(tǒng), PLD 脈沖激光系統(tǒng)等, 在沉積前用離子轟擊表面, 進(jìn)行預(yù)清潔 Pre-clean 的工藝, 對(duì)基材表面有機(jī)物清洗, 金屬氧化物的去除等, 提高沉積薄膜附著力, 純度, 應(yīng)力, 工藝效率等!
2023-05-25 10:10:31378

【生產(chǎn)工藝】第九道主流程之表面處理

點(diǎn),甚至大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的
2023-05-11 20:16:39431

硬硬的干貨,21種表面處理工藝

微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過(guò)電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
2023-04-25 11:27:59545

PCB表面成型的介紹和比較

中,表面成型的選擇屬于第一類,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">表面成型對(duì)提高電子產(chǎn)品的可靠性起著極其重要的作用。由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性。表面成型具有
2023-04-24 16:07:02

PCB印制線路該如何選擇表面處理

PCB印制線路該如何選擇表面處理電路材料依靠?jī)?yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)最佳性能。但是作為導(dǎo)體的這些PCB銅導(dǎo)體,無(wú)論直流還是 毫米波的PCB板 ,都需要抗老化和氧化保護(hù)
2023-04-19 11:53:15

pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?

PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染,所以必須對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢?
2023-04-14 14:34:15

PCBA加工的表面組裝方法有哪些?

PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法
2023-04-13 16:13:53650

常用無(wú)損檢測(cè)方法:UT、MT、PT、RT

液體滲透檢測(cè)的基本原理,零件表面被施涂含有熒光染料或著色染料后,在一段時(shí)間的毛細(xì)管作用下,滲透液可以滲透進(jìn)表面開口缺陷中;經(jīng)去除零件表面多余的滲透液后,再在零件表面施涂顯像劑。
2023-04-05 16:57:006678

濕清洗過(guò)程中硅晶片表面顆粒去除

在整個(gè)晶圓加工過(guò)程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

點(diǎn),甚至大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的
2023-03-25 06:55:05617

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì),比如錫、金、銀、抗氧化膜等。
2023-03-24 16:59:47732

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很
2023-03-24 16:58:06

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

大銅面等。大家知道沒(méi)有被防焊油墨覆蓋,則會(huì)露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個(gè)目的就是在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì),比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個(gè)作用就是要能很容易的與后
2023-03-24 16:53:10596

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉的導(dǎo)熱性及其應(yīng)用

導(dǎo)熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導(dǎo)率,可以有效降低加熱和冷卻過(guò)程中的溫度損失,提高系統(tǒng)的傳熱效率;導(dǎo)熱氧化鋁粉可以避免金屬表面氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時(shí),導(dǎo)熱氧化鋁粉具有較高的流動(dòng)性和穩(wěn)定性,東超新材料導(dǎo)熱粉填料可以滿足不同導(dǎo)熱膠應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)材料流動(dòng)性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

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