通常同一塊PCB電路板要經過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環境和一定電壓下，可能會與導電體之間發生電化學反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長出現，將發生導線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風險。如下圖所示：

為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進行焊后清洗處理。

通過對焊點機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物的胞性、機械振動失效、熱循環失效、電氣可靠性7個方面的可靠性分析來看，任何一種失效更容易發生在存在以下缺陷的焊點上：焊后就存在金屬間化合物厚度過薄、過厚問題：焊點內部或界面存在空洞與微小裂紋；焊點潤濕面積小（元件焊端與焊盤搭接尺寸偏小）：焊點的微觀結構不致密、結晶顆粒大、內應力較大。有些缺陷能夠通過目視、AOI、X射線檢測到，如焊點搭接尺寸小、處于焊點表面的氣孔、較明顯的裂紋等。但是，焊點的微觀結構、內應力、內部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱蔽的缺陷用肉眼是看不見的，無論通過SMT加工的人工或自動檢查，都無法檢測到，就需要采用各種可靠性試驗和分析進行檢測，如溫度循環、振動試驗、跌落試驗、高溫儲存試驗、濕熱試驗、電遷移（ECM）試驗、高加速壽命試驗和高加速應力篩選；然后再進行電性能、機械性能（如焊點剪切強度、抗拉強度）測試；最后通過外觀檢查、X射線透視檢查、金相切片、掃描電子顯微鏡等試驗和分析，才能做出判斷。

從以上的分析中也可以看出：隱蔽的缺陷使無鉛產品的長期可靠性增加了不確定的因素。因此，目前高可靠性產品獲得了豁免；無論看得見的缺陷、還是隱蔽的缺陷，都是由于無鉛的高錫、高溫、工藝窗口小、潤濕性差、材料相容性向題，以及設計、工藝、管理等因素造成的。

因此，我們必須從PCBA無鉛產品的設計開始就考慮到無鉛材料之間的相容性，無鉛與設計、無鉛與工藝的相容性；充分考慮散熱問題；仔細地選擇PCB板材、焊盤表面層、元件、焊膏及助焊劑等；比有鉛焊接時更加細致地進行SMT工藝優化和工藝控制；更加嚴格細致地進行物料管理。

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