厲害！中國(guó)碳基芯片在物聯(lián)網(wǎng)性能超群，荷蘭ASML光刻機(jī)拖延無用

隨著美國(guó)對(duì)于華為的打壓力度一再加大，不僅華為與臺(tái)積電的芯片供給合作已然破滅，我國(guó)相關(guān)芯片生產(chǎn)企業(yè)與荷蘭ASML公司的光刻機(jī)供應(yīng)合作也受到了影響，沒有先進(jìn)的光刻機(jī)，是我國(guó)芯片長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的制約因素，同時(shí)也是我國(guó)當(dāng)前芯片生產(chǎn)難以滿足需求的原因所在。

而短時(shí)期內(nèi)我國(guó)又難以研制出先進(jìn)的高端光刻機(jī)，如此來看中國(guó)芯片發(fā)展仿佛位于一個(gè)兩難的境地。

就在此時(shí)我國(guó)專家提出中國(guó)的碳基芯片在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中性能超群，荷蘭ASML的極紫外線光刻機(jī)拖延無用。

所謂碳基芯片，是相對(duì)于市場(chǎng)上當(dāng)前盛行的硅基芯片而言的，現(xiàn)有的硅基芯片是使用硅晶片打造的芯片產(chǎn)品，雖然是當(dāng)前市場(chǎng)的主流，但是發(fā)展到2納米等級(jí)，已經(jīng)是極限水平，再有突破是比較困難的事情了。

而我國(guó)北大團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地提出用碳元素研制碳基芯片，同時(shí)將原先的二維芯片結(jié)構(gòu)擴(kuò)展為三維結(jié)構(gòu)，如此構(gòu)想極可能突破硅基芯片現(xiàn)有的阻礙，實(shí)現(xiàn)芯片等級(jí)的再提升。

最為關(guān)鍵的是，應(yīng)用碳基芯片之中，原先的芯片制造程序也將大為不同，也就是說碳基芯片的生產(chǎn)是不需要光刻流程的，也就不需要荷蘭ASML公司的高端光刻機(jī)供應(yīng)了，我國(guó)當(dāng)前的芯片困境也能夠迎刃而解。

得知這一消息，華為已經(jīng)迅速與該團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了交流，有意在未來達(dá)成合作對(duì)接，華為強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)實(shí)力將為該團(tuán)隊(duì)提供強(qiáng)有力的支援，這勢(shì)必加快研究的進(jìn)展，為華為未來的發(fā)展助一臂之力。

更為讓人欣喜的是，經(jīng)過初步的測(cè)驗(yàn)，這款碳基芯片與硅基芯片相比，在具體性能上還具有更多的優(yōu)越性，其適用領(lǐng)域也更為廣泛。

未來在芯片的研究基礎(chǔ)上，我國(guó)換將碳材料應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，用于傳感器的制作，為醫(yī)生的診療提供設(shè)備支持，更好地造福于人類，當(dāng)前有關(guān)專家也已經(jīng)有著初步的設(shè)想，這款傳感器極其輕薄，與人體貼合率也將得到提高。