據(jù)報道，臺積電正在為高性能應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)第二代5nm制程，即N5P制程，并計劃于2021年量產(chǎn)。今年第一代5nm工藝量產(chǎn)后，第二代5nm工藝計劃明年投產(chǎn)。兩代工藝的時間間隔與7nm工藝基本相同。臺積電的7nm制程目前有兩代，第一代將于2018年4月大規(guī)模投產(chǎn)，第二代將于2019年投產(chǎn)。與兩代7nm制程一樣，臺積電的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比，第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%，能耗將降低10%。

據(jù)了解，目前全球領(lǐng)先的幾大代工廠中，僅臺積電和三星在5nm制程工藝上布局突破，而迄今為止國內(nèi)也僅芯動科技一家具備這兩家代工廠5nm工藝庫和設(shè)計流片能力。隨著5nm需求的持續(xù)擴大，掌握5nm制程的代工廠、擁有5nm設(shè)計能力的IC企業(yè)將進一步強化競爭力。臺積電在5nm上的持續(xù)精進，勢必將進一步鞏固其在芯片代工上的優(yōu)勢地位。在代工領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先數(shù)十年的臺積電，未來無論在工藝制程還是市占率上，將一直很難被超越。

臺積電有多成功？此前，臺積電發(fā)布半年報，今年上半年兩個季度的營收均超過了100億美元，同比分別增長45.2%和34.1%。對于第三季度，研究機構(gòu)預(yù)計臺積電的營收同比仍會繼續(xù)大漲，他們預(yù)計會達(dá)到113.5億美元，較去年三季度的94億美元增加19.5億美元，同比增長20.7%。臺積電表示，在5G智能手機、高性能計算機和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用的推動下，他們預(yù)計7nm工藝和5nm工藝會有強勁的需求，推動他們的業(yè)務(wù)發(fā)展。國際權(quán)威高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)研預(yù)估，2020年第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%，臺積電第三季營收年成長21%。

臺積電何以成功？1999年，張忠謀去領(lǐng)全球無晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會頒給自己的“模范領(lǐng)導(dǎo)獎”時，獲獎感言說：“我非常感動，因為這是客戶給的。我們的理念一直就是為客戶赴湯蹈火，為他們保守秘密，讓大家一起成功。這個獎是對我理念的一個肯定。”簡單的說就是為客戶保守商業(yè)或技術(shù)秘密，一起發(fā)財。這很可能是臺積電能立于不敗之地的關(guān)鍵原因。

具體說來，臺積電始終堅持自己只做自己該做的業(yè)務(wù)，不會與客戶產(chǎn)生產(chǎn)品上的競爭性。即不會將業(yè)務(wù)向上下游延伸，尤其是芯片設(shè)計領(lǐng)域，這導(dǎo)致的結(jié)果是讓芯片設(shè)計公司敢放心的把訂單交給臺積電。一位有生產(chǎn)經(jīng)驗的晶圓工廠管理者認(rèn)為，中芯國際與臺積電之間的差距，不僅僅是14nm與5nm的制程代際差距，而是沒有最先進的芯片設(shè)計公司給他們‘試錯’。

“你看臺積電為什么越來越強,把別家拋的越來越遠(yuǎn)。因為臺積電的新制程都是靠客戶幫他們越調(diào)越好的，產(chǎn)線良率當(dāng)然會‘蹭蹭’往上長。”

臺積電建立初始階段，邀請英特爾為自己“挑錯誤”，現(xiàn)在它的7nm，有AMD英偉達(dá)以及華為的大筆訂單幫他們?nèi)ヌ嵘悸逝c產(chǎn)能；5nm，已經(jīng)被蘋果、華為以及英偉達(dá)提前預(yù)定。也就是說，隨著這些設(shè)計領(lǐng)域的核心玩家，用自己最先進的技術(shù)能力幫助臺積電調(diào)試升級芯片工藝，馬太效應(yīng)與規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)將會在臺積電身上加倍呈現(xiàn)。

相比競爭對手三星，臺積電不得不提的比較優(yōu)勢，一定是客戶信任。臺積電33年來與客戶所建立的信任關(guān)系是臺積電能持續(xù)發(fā)展的核心價值。臺積電始終維持不與客戶競爭，不推出自有產(chǎn)品的原則，如此以投注所有的資源來確保各個客戶的成功。

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