5G無處不在，從電子制造商到消費者，都希望能夠擁有比以往更精確、更快地傳輸更多數據的能力。5G技術最直接的應用是在基站上，這些基站將為固定無線接入發送信號。5G基站利用毫米波范圍，那里有大量的帶寬可用。更高的數據傳輸速度、對高帶寬的支持以及基于5G基礎架構系統提供的更低延遲等要求都將設備推向最高性能。

由于5G結構及天線等的變化，AAU相對于4G方案的主要變化之一是散熱等模塊的升級。溫度控制好，不僅提高產品的可靠性，還會降低設備功耗。

5G基站使用多輸入輸出天線來促進空間復用。這意味著天線直接向用戶發送信號，避免了常見的蜂窩網絡過載問題。然而，所有這些需要大量天線——毫米波多輸入輸出陣列通常使用64或128個元件。每個元件都需要自己的功率放大器和模數轉換器，所有這些都在一個非常緊湊的空間內，這些緊密封裝的電子設備產生大量熱量，因此強大的散熱系統非常重要。尤其是在主動散熱受限的室外環境中。

熱界面材料成為5G可靠性不可或缺的部分，主要用來來連接熱的集成電路和冷卻元件。

芯片（發熱源）—界面材料—導熱結構件—內部空氣—外殼—外部環境

但是如果散熱元件離天線太近，本身就會引起電磁干擾問題，需要使用導熱吸波材料。或使用盡量厚的導熱硅膠片，讓天線遠離電磁干擾敏感元件，同時確保有足夠的導熱性。高速電子設備集成度升高，日益復雜的電磁環境使得電子設備飽受電磁干擾的影響。如何有效利用電磁信號傳播，同時抑制有害的電磁輻射，進而實現“兼容并蓄”，成為通信技術發展革新的一項重要挑戰。

在大型天線矩陣的情況下，傳統屏蔽方式很難滿足毫米波的需求。可以使用高頻毫米波吸收材料來增加抗干擾性。

其他常用的電磁屏蔽材料包括導電膠、導電橡膠、導電布、導電泡棉、金屬絲網等。基站外殼一般是鋁合金壓鑄件，為了實現整體的電磁輻射防護，需要在接縫處用導電硅膠條連接。使鋁合金基站殼體形成一個連續的導電體，從而防止電磁波泄漏造成輻射。除了對基站殼體進行整體屏蔽以外，基站內部也需要對電子元器件進行局部的電磁屏蔽處理，以防止信號的相互干擾。

FIP點膠工藝可以精準地將導電膠涂在所需部位（工藝簡單，可以在復雜表面成型，材料利用率高），非常適合基站設備的局部電磁防護。

5G的工作頻率更高，需要在更小、更緊湊的空間中放置更多高功率電子設備。因此，產生了與電磁干擾和熱量相關的重疊挑戰，鑫澈電子能幫助您有效解決散熱和電磁干擾問題，生產可靠的硬件。

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