富士通與亞馬遜云服務AWS宣布深化合作，共同推出現代化加速聯合計劃，旨在推動AWS云上遺留應用程序的現代化進程。該計劃將于4月1日正式啟動，將富士通的系統集成能力與AWS的專業服務相結合，為運行在本地大型機和UNIX服務器上的傳統關鍵任務應用程序提供評估、遷移和現代化服務。

發那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自動化數控部門，1972年正式從富士通剝離，位列全球機器人“四大家族”之一。FANUC的名字來自Fuji Automatic NUmerical Control的縮寫，即富士自動化數控。

富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）發布了最新的集團人工智能（AI）戰略，聚焦深化人類與AI之間的協作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產力與創造力提供全方位支持。

FRAM的“耐力”定義為疲勞后的記憶狀態保持能力，或在許多開關周期后維持鐵電開關電荷的非易失性部分的能力。

您好，請問一下老富士通MCU的命名規則在哪里看，想看一下CY9AFB44NAPMC-G-JNE2和 CY9AFB44NAPMC-G-MNE2的區別。

來自一位客戶的咨詢，麻煩幫忙解答，越詳細越好，有圖有真相，可以適當提供一些英飛凌解決方案和產品推薦。 現如今無線通信設備這么多，怎樣才能驗證ADAS功能的抗干擾能力？

該顯示控制器支持六層和四層配置，后者使其向后兼容以前的富士通 GDC 產品，例如 Cremson 和 Scarlet。這一點很重要，因為它突出了富士通產品線的一個關鍵屬性，即向后或向上兼容性，從而保留了用戶的軟件投資。

當我發送讀取請求或 RDID 請求時，我沒有收到從 FRAM 芯片返回的數據。 我不確定自己做錯了什么。 我已經將我的波形 HOLD_N、CS_N、FRAM 中的串行數據、串行數據附加到 FRAM、CLK、WP_N 中。

據悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續公布了多個印度投資項目，總投資額達到了驚人的15億美元。

字信號處理領域的表現，我想大家也已應該猜到了在高速接口設計領域，FPGA 必然也是有一席之地的。它的高速處理能力和多達成百上千個的 IO 決定了它在高速接口設計領域的獨特優勢。 比如說我需要和 PC 端做數據

、支付寶、麥當勞（中國）、高德地圖等一眾互聯網頭部企業已紛紛官宣加入鴻蒙生態。 后續增加到了400+合作伙伴。這么多互聯網大廠與鴻蒙展開合作后，最需要的是開發人員。從而導致了崗位的需要增加，急招鴻蒙

所有的寄存器寫入再讀取，數據都OK的，運動的閾值，時間配置，看起來都是生效的，但是讀取加速度數據反常，芯片水平放置的時候，X軸-4000多，Y軸-4000多，Z軸2000多。。。。不知道為何，請大神指點，如果是電壓和溫度造成偏移，應該不至于這么多吧

富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優點:? 抗金屬，可在金屬環境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數據寫入：可提高數據寫入時的效率。? 穩定的通信距離

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 回顧即將過去的2023年，從引人注目的違規行為，到人工智能帶來的風險，都為企業首席信息安全官（CISO）敲響了警鐘。在防范網絡威脅的同時，企業還需要思考如何應對

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 過去一年中，像ChatGPT這樣的AI大語言模型（LLM）受到了廣泛關注。微軟、谷歌等大型企業紛紛投入資源展開這一領域的開發與競爭。可以預見，人工智能隨著LLM

FRAM具有其他傳統內存產品所不具備的四個突出特性。特點是：“非易失性”、“高讀寫耐久性”、“寫入速度快”和“低功耗”。

財團成員包括DNP和三井化學，預計在法規許可后，將于八月底進一步向富士通未擁有的股票發起收購要約；收購價格定為每股5920日元，相比周一收盤價溢價13%。新光電氣對此表示贊許，鼓勵股東予以接納。

鍋爐給水泵，11KW,直接開機，出口水壓一下達到1.5MP,之后也維持不變，使用變頻，頻率加到50HZ,最大壓力只有0.8MP,知道使用變頻有疲軟，但也不至于軟這么多吧

為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？ 引入細分的GND地線功能有以下幾點原因： 1. 減少噪聲和干擾：細分GND地線可以將不同的信號隔離開來，通過分離不同的信號路徑，減少信號之間的相互干擾

使用這個電路進行測量，兩路激勵電流都設置的為50μA，但是用萬用表測的通過RTD的電流為0.22mA，通過測量的電壓與RTD的電阻計算出的電流也是這么多，這是什么原因？

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 近日，由日本理化學研究所（RIKEN）和富士通聯合開發的 超級計算機“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優先搜索）等多個

硬件電路設計有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說

主論壇——中國高新技術論壇，并發表了題為《技術創新引領可持續未來》的主題演講，分享了富士通在新興技術領域的最新成果，以及利用技術創新打造更加可持續未來的愿景。 富士通（中國）信息系統有限公司CEO? 汪波先生 伴隨數字技術的快速發

AD8609四運放，其手冊里的Voltage Noise Density的數值是指一個運放還是四個運放加在一起這么多？

注塑機機械都用哪些傳動配件？

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 隨著全球各地監管政策的出臺，對于企業環境、社會和治理（ESG）相關指標的披露也愈發嚴格。與此同時，來自客戶需求及外部環境的變化也為企業推動合規層面的積極變革創造

MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識別芯片

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023財年上半年財報 富士通近日發布了2023財年上半年財報。根據財報顯示，2023財年上半年整體營收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 本月，富士通與日本理化學研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功開發出了 新型 64 量子位超導量子計算機 。理化學研究所于今

隨著氮化鎵充電頭的出現，越來越多的人開始關注并選擇使用這種新型的充電設備。那么，氮化鎵充電頭好在哪，為什么這么多人選擇呢？

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、全板電鍍軟金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 三、無鎳電鍍金（含硬/軟金） ● 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 四、鍍金工藝能力設計要求 1、有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 2、無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化； ⑤ 外圖：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 在此推薦華秋DFM軟件，使用DFM軟件輔助生產工藝，結合單板的實際情況來進行物理參數的設定，盡量增加PCB生產的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz ● 專屬福利 上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元 每月1次4層板免費打樣 并領取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優惠券 ● 微信搜索【華秋DFM】公眾號，關注獲取最新可制造性干貨合集

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 本周，第29屆智能交通世界大會在蘇州國際博覽中心召開。本屆大會主題是“智能交通 美好生活”，會議為期5天，內容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術和文

的ARM架構超算，基于A64FX打造。 ? 盡管主打HPC應用，并未配備任何GPU組件，富岳在AI計算上依舊不遜色這些年新出的一些超算系統，富士通也在與東京工業大學、日本理化學研究所合作，打造基于日語的生成式AI。然而，面對未來要求算力節節攀升的

對于做快速存儲采集數據類產品的用戶來說，在處理突發掉電情況時需要保存現有數據并避免數據丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲器(FRAM) 就是個很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度

據悉，還決定以目前市價約26億美元（約2.6萬億韓元）出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對投標表現出了興趣

為什么電容屏用的這么多

目前，日本在量子領域的研發進展落后于中美兩國，但此前已經制定發展規劃。富士通計劃將量子計算機與超級計算機相結合，以提高計算能力。未來，富士通將會把量子計算機投入實際應用，進行分子構型模擬、材料特性分析等

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？

另外，富士通決定與政府支援研究機構日本物理學、化學研究所（riken）于2021年共同設立和光研究中心，共同開發量子計算機。日本物理、化學研究所于2023年3月推出了日本第一臺具有64個量子比特、使用低溫超導電路的量子計算機。

兩個問題，現在用PADS畫板的公司多嗎？大家都用什么軟件畫板？

大家用ICCAVR編程，都用什么軟件仿真，燒錄啊 我每次想使用AVRSTUDIO仿真都得去codevisio上在改，二者編譯器不同，很麻煩啊！！！！ 求推薦

與此同時，富士通還積極投身到全球各項可持續發展及碳中和行動項目當中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續發展工商理事會(WBCSD)的碳足跡數據共享倡議行動(PACT)，成功實現了整個供應鏈中二氧化碳排放量的可視化。

對于做快速存儲采集數據類產品的用戶來說，在處理突發掉電情況時需要保存現有數據并避免數據丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲器(FRAM)就是個很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度

在組裝領域，富士康計劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產iPhone外殼組件，將創造1.2萬個就業崗位。另有消息人士稱，富士康還贏得了蘋果AirPods訂單，并計劃在印度建立一家工廠生產。

電池物聯網應用MCU都用哪些型號的

晶振產品應用的領域還有光伏生產、壓控巧克力蛋糕、蛋糕電子、溫度營養供應等，消費ITTA、產品生產汽車產業、信息產業、產業通訊等等一些產品應用比較廣泛。當然可以這么說凡是有電子科技儀器的地方都有可能應用到晶振，這是不可缺少的零件。

請問模型推理只用到了kpu嗎？可以cpu，kpu，fft異構計算嗎？

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 2023年中國國際服務貿易交易會（服貿會）近日在北京開幕。富士通（中國）信息系統有限公司（以下簡稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿會，并在9月3日舉行

算力，結合眸瑞科技豐富的算法庫資源和先進的AI超分算法，首次將AI超分成功應用到了3D模型領域，實力打造自主可控、安全可信的國產軟硬件一體化解決方案，為企業單位和專業創作者提供一個安全可靠的一站式全新三維開發生態。 “貼圖超分”是市面

在一些小型項目當中，沒有引入消息中間件，也不想引入，但有一些業務邏輯想要解耦異步，那怎么辦呢？

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 可持續轉型 可持續轉型 是指企業在環境、經濟和社會方面做出結構性的改變，以實現可持續發展目標。在過去幾年里，可持續轉型逐漸成為企業重要的戰略選擇，成為實現企業獲得

PB85RS128可替換MB85RS128B（富士通）/ FM25V01A-GTR（賽普拉斯）

PB85RS2MC可替換MB85RS2MT（富士通）/FM25V20A（賽普拉斯）

富士晶振正式入駐得捷電子和艾睿

電子發燒友網站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機總線富士通適配器.pdf》資料免費下載

但在2023年以來，富士康在電動汽車領域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰略合作協議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業發展集團有限公司，聚焦電動汽車、電池、機器人等新興產業的發展。

。 服務解決方案（Service Solution） 業務營收實現了兩位數增長，調整后的營業利潤為209億日元，為去年同期營業利潤的2.3倍。其中，數字化轉型（DX）與現代化改造相關業務實現了穩步增長。 作為驅動富士通業務增長以及服務轉型的重要領域， Fujitsu Uvance 相關業務營收

富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導體領域，押注人工智能等技術的興起將提振對這些芯片的需求。

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺灣公司進軍半導體領域，押注人工智能等技術的興起將增加對這些芯片的需求。

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 富士通近日發布了《2023富士通全球可持續轉型調查報告》。該報告對來自全球9個國家的1,800名企業高管及決策者進行了調查， 闡述了可持續轉型(SX)的現狀以及

汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業，從2026年起為汽車行業設計和銷售半導體。這家名為SiliconAuto的合資企業將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構。

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目前華為[盤古系列AI大模型]基礎層主要包括NLP大模型、CV大模型、以及科學計算大模型等，上層則是與合作伙伴開發的華為行業大模型。

做一條蘋果轉安卓的轉接頭，運用到了IIC和USB，請問選用哪一個案例

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 氣候變化、地緣政治緊張以及金融市場的動蕩對我們的社會、商業和日常生活產生了重大影響。為了應對當前的系統性挑戰，我們有必要建立一個再生型社會。通過建立循環經濟模型

普通用戶還是企業用戶，都在不斷探索新的應用場景。 ? 然而在實際使用中，AI的準確性、可靠性仍然存在一定挑戰，不進行妥善處理則會給企業與社會造成負面影響和更大的風險。 ? 日前，富士通發布了AI平臺“Fujitsu Kozuchi”，將面向全球企業用戶提供一

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可持續未來》的主題演講，分享了富士通在AI技術領域的創新與實踐。 富士通（中國）信息系統有限公司副總裁 汪波 AI技術帶動了新一輪產業變革，各行各業都在嘗試利用AI技術實現數字化和智能化轉型，帶動數萬億規模的產業升級。與此同時，隨著ChatGPT等

點擊上方“ 富士通中國 ”關注我們 富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）與微軟公司（以下簡稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰略合作協議，進一步擴大雙方現有合作。該協議將涉及兩家公司的投資，以推動富士通

這么多啊。 求大佬解惑>_< 圖1：后綴 .tdms的文件大小 圖2：將“1”中的一個 table 復制到EXCEL中的文件大小 圖3：EXCEL中的最后一行數據 圖4：TDMS文件信息 圖5：TDMS文件 table0 的最后一行

? 富士通將利用在不同行業的先進技術、技能和知識提供以人為本的數字服務、數據驅動的應變能力和互聯互通的生態系統，以推動可持續轉型。——富士通（中國）信息系統有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下

? 在馬德里舉行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活動期間，富士通發布了全新平臺 "Fujitsu Kozuchi（項目代號）--Fujitsu AI

都可以看到每一個像素點顯示什么內容，太真實了。 這個時候相信很多同學會問為什么我看到了在解析出來的data中這么多0和1，下面我就來說說為什么，大家先來看張圖眼睛睜大大，看到了嗎 哦。原來這個第9bit

LM386內部電路三極管這么多是不是其放大倍數只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

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如上，一個工程，控制屏和機房控制柜用485通訊，就兩根線，但能控制啟停、設置溫濕度，同時能顯示溫度、濕度、及好幾個壓差報警信號。 主要數字量、模擬量以及是否能同時傳輸這么多信號，還是交替傳輸過去的呢

富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數據區不寫入數據，請告知

因為其中的輸出耦合電容有6個這么多，有點奇怪。

全面擁抱綠色低碳發展 日前，富士康正式通過科學碳目標倡議組織（Science Based Targets initiative, SBTi）的目標驗證。此次通過SBTi驗證，標志著富士康以永續經營

反激變換器原邊并聯了這么多RC，RDC都有什么作用呢?

Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在較慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上運行，但還允許系統設計人員利用MRAM的四倍隨機存取周期時間。Everspin

我計劃在未來的產品中使用 88W9098。該 SoC 將在連接到 I.MX8M 處理器的 AP 模式下使用，并且必須同時支持最多 55 個連接的用戶。似乎默認固件配置無法啟用這么多對等點連接，但設備本身最多可以支持 64 個對等點。我如何配置固件以支持這么多對等點？

。環境溫度為26/27C°。我一打開它們，EVK 板顯示的溫度是 18C°，而自定義的是 39C°。顯然，兩個測得的溫度都很奇怪。EVK 板溫度怎么可能比環境溫度低這么多？溫度差距怎么可能在20攝氏度

對于任何成型產品，連接器都是必不可少的，比如我們常用的USB、耳機插孔、以太網接口，或者我們不太常見的軍用定制接口。因此，基于廣泛的市場，連接器的分類也多種多樣。