現(xiàn)代化的設(shè)計生產(chǎn)方式早已從原始的獨立串行設(shè)計變成了一個并行設(shè)計的工程，產(chǎn)品開發(fā)實際是一個各種技術(shù)整合的過程。

硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性研究的是將產(chǎn)品制造過程中的各個環(huán)節(jié)如：物料選型、PCB制造、SMT加工、可測試性、結(jié)構(gòu)裝配、甚至包裝方式等整合在一起進(jìn)行最初的整體設(shè)計優(yōu)化，在硬件產(chǎn)品的最初立項以及設(shè)計階段中規(guī)避掉大部分影響產(chǎn)品的各類可生產(chǎn)性問題，使產(chǎn)品在質(zhì)量、生產(chǎn)效率、成本、產(chǎn)品上市周期上得到利益最大化。

電子生產(chǎn)管理上有這樣一個評估：在每一個主要工序上，其后序工序的解決成本費用為前一道工序的10倍以上（設(shè)計問題如果在試制時才改正，所需費用將會較在設(shè)計解決時高出10倍以上，而如果流到批量時，解決費用可能高達(dá)100倍）

為能更好的實行對硬件產(chǎn)品的可生產(chǎn)性評估，使評估過程更順利、評估結(jié)果更專業(yè)全面，需要從產(chǎn)品立項階段開始就介入可生產(chǎn)性評估工作，這就需要從評估流程和具體的評估工具兩方面進(jìn)行整合優(yōu)化，形成一套完整的《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性評估規(guī)范》。

為此本規(guī)范思路將”樣機評估”前的“可生產(chǎn)性評估”評審流程進(jìn)行補充，重點加強此部分的評審工作，與之前的“樣機評估流程”、“小批量試用流程”形成一套完整規(guī)范流程。

（二）評估工具規(guī)范

一、《PCB可制造性設(shè)計(DFM）規(guī)范》

1.?PCB板制造基本流程

2.?現(xiàn)有廠商的PCB制造工藝能力

3.?PCB板材選擇

4.?PCB拼板基本要求

5.?PCB尺寸板厚、銅厚選擇

6.?線寬、線距、鋪銅要求

7.?孔（定位孔、過孔、螺絲孔）的設(shè)計

8.?焊盤表面處理的選擇

9.?阻焊設(shè)計

10.?阻焊顏色選擇

11.?絲印字符設(shè)計要求

12.?關(guān)于阻抗設(shè)計要求

13.?常用軟件的GERBER資料、座標(biāo)資料導(dǎo)出方法

二、《PCBA可生產(chǎn)性設(shè)計（DFM）規(guī)范》

1.?PCBA加工主流工藝方式

2.?與焊接有關(guān)的拼板設(shè)計要求

3.?工藝邊（SMT工藝邊與波峰焊工藝邊）設(shè)計要求

4.?MARK點的設(shè)計要求

5.?安全距離要求

6.?元器件布局要求

7.?焊盤、孔、、連線設(shè)計

8.?絲印字符、位號要求

9.?散熱焊盤設(shè)計

10.?PCB走線寬度與電流參考

三、《PCBA可測試性設(shè)計（DFT）規(guī)范》

1.?PBCA可測試性設(shè)計定義

2.?測試信號與測試點說明

3.?測試點設(shè)計對PCB板的基本要求

4.?測試點外形與類型

5.?測試點表面處理、大小、間隔要求

6.?測試類型的優(yōu)先選用級別

7.?測試點位置分布類型與分布要求

8.?工裝測試用與生產(chǎn)維修用測試點的設(shè)計要求。

四、《產(chǎn)品可維修/維護設(shè)計（DFS）規(guī)范》

1.?產(chǎn)品可維修、維護概念

2.?貼片元器件的可維修性

3.?插件元件的可維修性

4.?固件、程序可升級性設(shè)計思路

5.?程序固件燒錄接口規(guī)范要求

6.?工程易安裝性設(shè)計

五、《電子產(chǎn)品裝配結(jié)構(gòu)規(guī)范》

1.?可裝配性設(shè)計原則（能提高裝配效率、裝配質(zhì)量可靠等）

2.?裝配結(jié)構(gòu)工藝性要求（尺寸公差、零件數(shù)量評估、接觸面及零件配合的要求等）

3.?裝配結(jié)構(gòu)合理性要求（零件便于抓取、易操作、裝配位置可達(dá)、定位可靠、檢測可及、可拆卸等）

4.?符合人機工程學(xué)的設(shè)計要求（安裝難度及強度大、非正常的裝配動作、容易人體傷害的結(jié)構(gòu)等）

5.?防呆設(shè)計（防呆設(shè)計原則、防錯標(biāo)識種類、需要防呆設(shè)計的情況等）

6.?連接和緊固方式的選用（螺紋連接及防松、膠粘連接等方式；連接可靠性評價；）

7.?散熱設(shè)計的思路與要求（散熱類型及效率、送風(fēng)方向、熱通道設(shè)計、開口尺寸要求等）

8.?端口外觀設(shè)計要求（對位要求、尺寸計算等）

9.?機箱表面涂層要求（耐刮、耐磨、耐腐蝕、防手指印、防銹等）

10.?可裝配性評價方法

六、?《生產(chǎn)物料選型指導(dǎo)規(guī)范與意見》

1.?物料金碟選用基本流程

2.?從加工質(zhì)量角度選擇物料

3.?常規(guī)物料的選擇思路

4.?物料種類統(tǒng)一思路

5.?元器件的降額要求

6.?連接器線材使用規(guī)范等。

7.?散熱材料的選擇沒

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（三）表格工具

1.?《PCB/PCBA可生產(chǎn)性設(shè)計評估表》

l?對PCB制造問題、SMT加工與插件、分板等問題進(jìn)行評估

2.?《PCBA可測試性設(shè)計評估表》

l?針對用于測試用的測試點的大小、位置等設(shè)計合理性評估

3.?《產(chǎn)品可維修/維護評估表》

? ? ? 對電路板上元件可維修、工程維護設(shè)計問題進(jìn)行評估。

4.?《物料選型評估表》

? ? ? 包括物料的可采購性、物料種類統(tǒng)一、有無質(zhì)量不良問題物料或影響生產(chǎn)效率質(zhì)量的物料等評估。

5.?《電子產(chǎn)品可裝配性評估表》

? ? ? 針對產(chǎn)品可裝配性問題進(jìn)行評估，包括裝配方法、效率、結(jié)構(gòu)等。

6.?《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性評估報告》

? ? ? 可生產(chǎn)性設(shè)計評估總表，結(jié)合以上PCB、物料、裝配等問題匯總。

7.?《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性評估數(shù)據(jù)記錄表》

? ? ? 記錄產(chǎn)品評審過程中的所有不良問題點，以明確評審工作價值效益，同時對設(shè)計組工作起到警示作用。

8.?《硬件產(chǎn)品可生產(chǎn)性自評表》

? ? ? 用于項目組提交送審前的內(nèi)部可生產(chǎn)性問題初步自我檢查評估，然后再送審，提高時效性。

9.?《印制線路板工藝及出貨要求》

? ? ? PCB生產(chǎn)前的各基本相關(guān)的參數(shù)、生產(chǎn)備注描述，用于廠家與資料的相互核對，確保生產(chǎn)順利。

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（四）其它

1.?《不良設(shè)計價值評估原則》

在可生產(chǎn)性設(shè)計評審過程中，對所有發(fā)現(xiàn)的各類設(shè)計問題對應(yīng)可能出的成本、質(zhì)量、效率上的影響進(jìn)行一個價值評估，用于DFM工作產(chǎn)生的價值效益參考以及對項目組產(chǎn)生的損失以警示。

2.?《硬件產(chǎn)品降低成本指導(dǎo)建議》

對硬件產(chǎn)品設(shè)計在物料選擇、設(shè)計上，各環(huán)節(jié)如何可以降低成本，需要結(jié)合實際生產(chǎn)中的采購、生產(chǎn)成本是怎么產(chǎn)生的，有直接間接的，并可以進(jìn)舉例計算，知道背后的成本構(gòu)成，當(dāng)設(shè)計人員了解降低成本的點后，能更好的理解什么叫低成本設(shè)計，而不是簡單以降低性能質(zhì)量來降低成本。

3.?《公司內(nèi)部DFM培訓(xùn)資料》

作為公司內(nèi)的DFM工作推廣教材，讓產(chǎn)品設(shè)計人員對DFM的定義、開展原因、實施方法、價值效果等有一個明確的認(rèn)識，更好的理解DFM過程中各環(huán)節(jié)要求，讓DFM文化可以更好的在項目研發(fā)中進(jìn)行推廣，形成一種固定的設(shè)計文化規(guī)范進(jìn)行傳承。