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Formfactor技術—水平芯片級邊緣耦合

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2023-08-16 11:01:466752

使用OLI進行硅光芯片耦合質量檢測

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規模集成技術,能夠突破傳統電子芯片的極限性能,是5G通信、大數據、人工智能、物聯網等新型產業的基礎支撐。光纖到硅基耦合芯片設計十分重要的一環,耦合質量決定
2023-08-15 10:10:51429

追蹤芯片足跡:從汽車到手機,探尋車規、工規與消費芯片的奧秘

芯片
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-08-15 10:10:32

硅光芯片耦合如何質量檢測好壞呢

光纖微裂紋診斷儀(OLI)對硅光芯片耦合質量和內部裂紋損傷檢測非常有優勢,以亞毫米級別的空間分辨率精準探測到光鏈路中每個事件節點,具有靈敏度高、定位精準、穩定性高、簡單易用等特點,是硅光芯片檢測的不二選擇。
2023-08-05 12:13:26445

OLI測試硅光芯片耦合質量

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規模集成技術。光纖到硅基耦合芯片設計十分重要的一環,耦合質量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯質量,耦合過程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配
2023-08-05 08:21:29548

昊衡科技-OLI測試硅光芯片耦合質量

光纖微裂紋診斷儀(OLI)對硅光芯片耦合質量檢測非常有優勢,以亞毫米級別的空間分辨率精準探測到光鏈路中每個事件節點,具有靈敏度高、定位精準、穩定性高、簡單易用等特點,是硅光芯片檢測的不二選擇。
2023-08-04 16:30:15653

薄膜集成電路--耦合

耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對主線路信號 進行采樣,高隔離度,高定向性,低插損等優勢的 電性能使其能滿足耦合檢測及末放大器耦合等應 用的嚴格要求。 產品特點: ?采用半導體工藝技術生產,圖形
2023-08-03 10:47:41

云天勵飛展示新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片

2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上,云天勵飛展示了自主設計開發的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天書”大模型的最新動態。 大模型
2023-07-07 11:41:171038

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

經常發生的缺陷和損壞。這一強大的保護技術提高了良率,并使芯片制造商能夠實施新的前沿工藝來生產下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產品系列的最新成員,擴大了泛林集團在晶圓邊緣技術領域的領先地位。
2023-07-05 00:39:29422

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

技術提高了良率,并使芯片制造商能夠實施新的前沿工藝來生產下一代芯片。Coronus DX是Coronus產品系列的最新成員,擴大了泛林集團在晶圓邊緣技術領域的領先地位。
2023-06-29 10:08:27650

基于FPGA的實時圖像邊緣檢測系統設計(附代碼)

設計(中)基于FPGA的實時圖像邊緣檢測系統設計(下) 導讀 隨著科學技術的高速發展,FPGA在系統結構上為數字圖像處理帶來了新的契機。圖像中的信息并行存在,因此可以并行對其施以相同的操作,使得
2023-06-21 18:47:51

耦合電容的原理及耦合方式

耦合,在物理學中,指兩個或兩個以上的體系或運動形式之間通過各種相互作用而彼此影響。如在兩個單擺中間連一根線,它們的振動就會發生耦合耦合電容,又稱電場耦合或靜電耦合,是由于分布電容的存在而產生的一種
2023-06-09 09:01:143029

雙波段波導光柵耦合器介紹

光柵耦合器(GCs)由于其在芯片表面的任意定位、晶片級測試、大對準和制造公差等優點,可以用于PIC中光纖耦合的I/O接口
2023-05-30 17:14:281344

邊緣計算和算力網絡的主要技術挑戰及展望

邊緣計算發展至今已取得巨大進步,但仍面臨諸多技術挑戰,目前仍有三大問題亟待解決。 首先是安全性的問題。邊緣計算的分布式架構增加了攻擊向量的維度,客戶端越智能就越容易受到惡意軟件感染和安全漏洞
2023-05-23 15:40:120

邊緣計算那些事兒--邊緣卸載技術

前面筆者有對邊緣計算系統做過一次綜述,從本文開始,筆者將重點解讀邊緣計算技術棧,首先介紹的是邊緣計算卸載技術。所謂卸載技術,即將終端或者云端的計算任務卸載到邊緣側,通過綜合 判斷性能、能耗
2023-05-18 16:40:230

什么是邊緣計算 邊緣計算的優勢

邊緣計算已成為最受關注的技術趨勢之一,隨著所有的討論,您可能認為是時候為您的物聯網網絡投資智能邊緣技術了。但是,在為新的邊緣設備下單之 前,讓我們先討論一下邊緣計算實際上是什么以及做什么,以及
2023-05-18 14:39:084

介紹三種芯片級ESD事件

ESD按照發生階段主要分為兩類:1.發生在芯片上PCB板前的過程中(生產 、封裝、運輸、銷售、上板)這類ESD事件完全需要由芯片自己承受。
2023-05-16 16:21:317697

芯片合封的技術有哪些

3D堆疊技術、2D堆疊技術芯片級封裝等。其中,3D堆疊技術是指在芯片或結構的 Z 軸方向上形成三維集成、信號連接以及晶圓級、芯片級和硅蓋封裝等功能,以實現更高的性能和更小的尺寸。2D堆疊技術是指在芯片或結構的 X 軸和 Y 軸方
2023-04-12 10:14:251008

***制造水平如何了?

,如銀行、電信、稅務、交通等各個方面,芯片所能處理的信息也越來越多。因此,芯片安全的重要性不言而喻。既然芯片如此重要,一個芯片能隨便制造出來嗎?芯片技術含量高嗎?國產芯片制造水平如何。下面安瑪芯城為大家介紹。
2023-04-11 17:38:066577

耦合器反饋驅動技術

本文介紹了光耦合器反饋驅動技術
2023-04-07 15:23:59797

如何將GPIO配置為來自M7_0的S32G274A上的外部中斷?

引腳不是 32 eirq 之一)。它是由 RTD 驅動程序管理的嗎?siul2_lcu?RM 說“您可以在芯片級配置外部中斷源以與任何芯片焊盤一起使用”,但我不知道芯片級是什么意思。
2023-04-06 07:29:05

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