聯(lián)發(fā)科:從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片
憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎(chǔ),使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC),去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單,開始與博通等國際廠商展開競爭。
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4月24日,聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì),向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示,ASIC將會(huì)是高速成長的市場,未來幾年,希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)績增長的新引擎。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰
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業(yè)界首推7nm ASIC IP?
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聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
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據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技 56G SerDes IP已經(jīng)通過7nm和16nm原型芯片實(shí)體驗(yàn)證,可確保該 IP 可以很容易地整合進(jìn)各種前端產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。該56G SerDes 解決方案,采用高速傳輸信號 PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸,可以說是業(yè)界領(lǐng)先。
?聯(lián)發(fā)科7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP?
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透過這顆IP,聯(lián)發(fā)科的 ASIC 服務(wù)和產(chǎn)品組合面向多種應(yīng)用領(lǐng)域,諸如:企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G 基礎(chǔ)設(shè)施(回程線Backhaul)、人工智能及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用。
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游人杰表示,在ASIC商業(yè)模式上,聯(lián)發(fā)科可以在不同的階段提供不同的服務(wù),從規(guī)格導(dǎo)入,前端設(shè)計(jì),亦或是設(shè)計(jì)完成后缺少底層的IP,聯(lián)發(fā)科都可以提供支持,做完全部的整合。
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做成一顆ASIC芯片,需要各種各式各樣不同的IP,從規(guī)格面交給客戶需求的IC后,不同客戶有不同的開發(fā)需求,甚至很多芯片設(shè)計(jì)公司是沒有底層的IP,這正是聯(lián)發(fā)科在行業(yè)長期積累后,可提供各式各樣IP的優(yōu)勢。
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除了核心IP,先進(jìn)制程對ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示,中國大陸對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有非常積極的投入,但現(xiàn)在在先進(jìn)制程上,還很難,而聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程上,可以提供當(dāng)前最先進(jìn)的制程工藝,也就是7nm FinFET工藝。
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游人杰也強(qiáng)調(diào):“過去這些年,ASIC市場發(fā)生了變化,為實(shí)現(xiàn)差異化競爭,物聯(lián)網(wǎng)、通信及一些消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品都需要獨(dú)特的ASIC解決方案。我們從中看到了ASIC新的發(fā)展機(jī)遇。聯(lián)發(fā)科技最新的ASIC方案提供通過7nm和16nm制程硅驗(yàn)證的IP,可無縫整合進(jìn)入先進(jìn)的ASIC產(chǎn)品中。”
- 聯(lián)發(fā)科(252384)
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學(xué)會(huì)PCB通用布局規(guī)則,復(fù)雜設(shè)計(jì)也輕松搞定!
和模塊之間的布局合理性,如下圖所示。
5、布局需要考慮 留有電源走線的通道 ,不宜太緊太密,通過規(guī)劃順帶弄清楚電源從哪里來到哪里去,梳理電源樹,如下圖(左)。
6、熱敏元件(如電解電容器、晶體振蕩器
2023-09-05 17:12:15
asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢?
ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類型,它們在設(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過舉例說明這些特點(diǎn),以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場景。
2023-09-04 09:45:09
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華為有5g的芯片嗎 華為5g芯片是自己研發(fā)的嗎 華為5g芯片的技術(shù)特點(diǎn)
芯片,已經(jīng)成為企業(yè)在5G領(lǐng)域中主導(dǎo)地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發(fā)歷程 華為在5G芯片的研發(fā)方面始終保持了領(lǐng)先的態(tài)勢。自2013年起,華為5G芯片的研發(fā)計(jì)劃就已經(jīng)開始,系統(tǒng)性推進(jìn)了5G芯片的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和不
2023-08-31 09:40:29
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ASIC的clock gating在FPGA里面實(shí)現(xiàn)是什么結(jié)果呢?
首先,ASIC芯片的clock gating絕對不能采用下面結(jié)構(gòu),原因是會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘毛刺
2023-08-25 09:53:43
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FPGA和ASIC的優(yōu)劣勢 FPGA和ASIC的應(yīng)用場景及前景
FPGA和ASIC是數(shù)字電路中常見的實(shí)現(xiàn)方式,因此人們經(jīng)常會(huì)想要了解哪種芯片在未來的發(fā)展中更具有前途。然而,這取決于具體的應(yīng)用場景和需求。在本文中,我們將探討FPGA和ASIC的優(yōu)劣勢,并分析哪種芯片在特定的應(yīng)用場景中更具有優(yōu)勢。
2023-08-14 16:40:20
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FPGA和ASIC的區(qū)別與聯(lián)系
FPGA和ASIC作為數(shù)字電路的常見實(shí)現(xiàn)方式,其聯(lián)系和區(qū)別備受關(guān)注。本文將從FPGA和ASIC的基本概念入手,深入研究它們的區(qū)別與聯(lián)系,以幫助讀者更好地理解兩者的應(yīng)用場景和選擇方法。
2023-08-14 16:38:51
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面向萬物智聯(lián)的應(yīng)用框架的思考與探索
。這里主要包括構(gòu)建用戶界面所需的UI(User Interface)組件,布局,動(dòng)效,事件交互響應(yīng)處理,所需的資源(圖片/字體等),以及結(jié)合UI呈現(xiàn)的業(yè)務(wù)邏輯處理等。從運(yùn)行時(shí)的維度來看,它主要對應(yīng)了系統(tǒng)
2023-08-08 17:04:14
ai芯片技術(shù)架構(gòu)有哪些?FPGA芯片定義及結(jié)構(gòu)分析
ASIC(專用集成電路)架構(gòu):ASIC是指專門為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造的定制芯片。AI芯片中的ASIC架構(gòu)基于特定的深度學(xué)習(xí)算法和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,通過專用硬件實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算和推理。ASIC通常能夠提供更高的性能和能效比,但研發(fā)和生產(chǎn)成本較高。
2023-08-05 16:13:56
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什么是ASIC設(shè)計(jì)?使用HDL和SystemC代碼生成進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)
ASIC 設(shè)計(jì)是開發(fā)復(fù)雜電子系統(tǒng)的過程。該系統(tǒng)可制造成特殊用途的半導(dǎo)體設(shè)備,通常用于大批量應(yīng)用或具有嚴(yán)格的功耗、性能和尺寸限制的應(yīng)用。ASIC 系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員使用高級語言并通過仿真和可視化來開發(fā)和評估算法。
2023-07-20 10:29:04
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聊聊ASIC設(shè)計(jì)約束與SDC命令
根據(jù)ASIC邏輯設(shè)計(jì),優(yōu)化的約束是速度和面積。在物理設(shè)計(jì)中,我們需要對面積、速度和功率進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。根據(jù)所需的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和策略進(jìn)行更好的功耗規(guī)劃,總是有助于獲得芯片的布局。
2023-07-11 09:31:43
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ASIC設(shè)計(jì)約束與SDC命令
根據(jù)ASIC邏輯設(shè)計(jì),優(yōu)化的約束是速度和面積。在物理設(shè)計(jì)中,我們需要對面積、速度和功率進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。根據(jù)所需的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和策略進(jìn)行更好的功耗規(guī)劃,總是有助于獲得芯片的布局。
2023-07-09 11:28:33
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半定制快速芯片ASIC可實(shí)現(xiàn)高達(dá)9GHz的射頻功能
ADI公司有兩種不同的HF ASIC開發(fā)方法:半定制QuickChip設(shè)計(jì)方法和更傳統(tǒng)的全定制設(shè)計(jì)方法。下面將討論半定制設(shè)計(jì)方法,為開發(fā)客戶設(shè)計(jì)的RF ASIC提供了一種低成本、快速周轉(zhuǎn)時(shí)間的方法。
2023-06-26 17:47:41
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薩科微,研發(fā)的igbt、碳化硅場效應(yīng)管、也廣泛應(yīng)用于逆變器
,這一塊也是金航標(biāo)產(chǎn)品的研發(fā)方向。薩科微slkoric(www.slkoric.com)半導(dǎo)體研發(fā)的igbt、碳化硅場效應(yīng)管、ldo電源管理芯片,也廣泛應(yīng)用于逆變器、電池管理等場合,和金航標(biāo)的信號連接器一起使用!
2023-06-25 11:24:21
一文讀懂ASIC芯片
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
2023-06-19 11:07:31
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什么是ASIC?ASIC中的“特定應(yīng)用”是什么意思?
沒有關(guān)于 ASIC 確切含義的官方聲明,而且許多電子專業(yè)人士可能并不總是就 ASIC 到底是什么或特定組件是否應(yīng)歸類為 ASIC 達(dá)成一致。
2023-06-15 09:41:51
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電梯五方通話有什么功能?|深圳梯云物聯(lián)
。以上就是深圳梯云物聯(lián)科技有限公司小編給您們介紹的電梯五方通話有什么功能的內(nèi)容,希望大家看后有所幫助!深圳梯云物聯(lián)科技有限公司成立于2017年,專注于電梯信息化管理和電梯全方位安全監(jiān)管的研發(fā)與應(yīng)用,是電梯行業(yè)領(lǐng)先的智能化解決方案提供商及運(yùn)營服務(wù)商。
2023-06-13 16:26:22
中國電源管理芯片上市企業(yè)研發(fā)投入占比超10%,上海貝嶺產(chǎn)品品類持續(xù)增加
本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來看,我國電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入,呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”啟動(dòng),平頭哥成中國大陸唯一董事會(huì)成員
工作。RISE創(chuàng)始董事會(huì)包含13名成員:谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ventana。其中,平頭哥是RISE
2023-06-02 15:29:02
華秋硬創(chuàng) | 全國科技工作者日,致敬每一位科技創(chuàng)新者!
。該企業(yè)核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為國內(nèi)外知名高校碩博,AI專家,曾任職于微軟、ASML、FactSet、華為等。
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黃鸝智能劉 志
個(gè)人簡介:研究生畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系,從05年開始就一直在聲音賽道
2023-06-01 13:47:41
《XY6785CD 4G 核心板 》基于聯(lián)發(fā)科MT6785(Helio G95)平臺,沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗。
聯(lián)發(fā)科
jf_87063710發(fā)布于 2023-05-31 09:30:17



經(jīng)緯恒潤業(yè)務(wù)分析:研發(fā)投入同比增49.9%,全面布局智能駕駛各細(xì)分領(lǐng)域
ENCAP2023法規(guī)要求和產(chǎn)品出口需求。公司布局的基于國產(chǎn)高算力芯片方案的新一代智能駕駛域控產(chǎn)品,已經(jīng)完成 A 樣件研發(fā)。
2023-05-30 16:04:28
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NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場
加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能,計(jì)劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一,不少廉價(jià)
2023-05-28 08:51:03
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
生態(tài)伙伴 | 攜手深圳科創(chuàng)學(xué)院,持續(xù)推動(dòng)項(xiàng)目落地與成長
天使輪融資或投資對接服務(wù)為其快速孵化成長提供助力。
關(guān)于我們
華秋電子,成立于2011年,是國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺,國家級高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗(yàn)”為經(jīng)營理念,布局了電子
2023-05-26 10:56:51
生態(tài)伙伴 | 硬創(chuàng)大賽新起航!攜手華強(qiáng)科創(chuàng)廣場,助力硬科技創(chuàng)業(yè)者
,獲2輪及以上融資的企業(yè)占比達(dá)54%。
02 生態(tài)伙伴介紹:華強(qiáng)科創(chuàng)廣場
華強(qiáng)科創(chuàng)廣場(灣區(qū)智造總部大廈)位于福田梅林“深圳智谷”片區(qū),是集總部研發(fā)、獨(dú)棟辦公、公寓商業(yè)配套為一體的新生態(tài)商務(wù)綜合體
2023-05-16 09:51:47
ASIC芯片:全球玩家及競爭格局
頭部廠商紛紛切入AI ASIC領(lǐng)域,技術(shù)路徑不同。本文內(nèi)容來自“GPT-5后NLP大模型逐步走向收斂,ASIC將大有可為”,詳細(xì)介紹谷歌——全球AI ASIC先驅(qū),TPU產(chǎn)品持續(xù)迭代,以及英特爾——收購Habana Lab,Gaudi 2性能表現(xiàn)出色。
2023-05-15 15:02:39
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芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?
17.04億美元,與去年同期的29.34億美元相比下滑42%;
聯(lián)發(fā)科:業(yè)績創(chuàng)近九個(gè)季度以來低點(diǎn)
4月28日,芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布了2023年第一季財(cái)報(bào)。
受到客戶庫存調(diào)整及需求疲軟的影響。聯(lián)發(fā)科2023
2023-05-06 18:31:29
PCB的布局布線
PCB的布局布線
設(shè)計(jì)步驟:
1、規(guī)劃電路板、導(dǎo)入板框結(jié)構(gòu)
2、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表格
3、元件布局
4、加入設(shè)計(jì)規(guī)劃
5、PCB布線
6、絲印調(diào)整
7、錯(cuò)誤檢查和修改
2023-04-24 15:56:45
深圳泰科智能機(jī)械臂 TB6系列六軸桌面協(xié)作機(jī)器人
深圳泰科智能TB6系列協(xié)作機(jī)器人是泰科智能自主研發(fā)的6軸輕型協(xié)作機(jī)器人,具有拖動(dòng)示教、安全防碰撞等功能,可以直接與人協(xié)同工作。采用自主設(shè)計(jì)研發(fā)RJSII系列關(guān)節(jié)模組,既輕便靈活、運(yùn)行平滑柔順,同時(shí)
2023-04-19 10:05:39
PCB布局的思路和原則
當(dāng)我們對整個(gè)電路原理分析好以后,就可以開始對整個(gè)電路進(jìn)行布局布線,這一期,給大家介紹一下布局的思路和原則。
2023-04-17 11:17:53
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從PCB原理圖到電路板布局
布局中的問題 制造階段開始之前的最后一步稱為驗(yàn)證。這里的總體思路是,CAD工具會(huì)嘗試在布局錯(cuò)誤對電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響或干擾制造過程之前找出布局錯(cuò)誤。 通常有三種驗(yàn)證類型(盡管也許還有更多類型
2023-04-14 16:28:43
從邏輯到硬件:如何轉(zhuǎn)換PCB布局?
如果要自己進(jìn)行PCB布局,那么做好準(zhǔn)備可能只是有助于組織和記住重要的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。但是,如果將設(shè)計(jì)發(fā)送給其他人進(jìn)行布局,那么這方面的準(zhǔn)備不足可能會(huì)給完成設(shè)計(jì)帶來很大的麻煩。讓我們看一下在原理圖中應(yīng)考
2023-04-06 11:49:36
自研服務(wù)器芯片或許沒有那么大優(yōu)勢
早在芯片產(chǎn)業(yè)有布局,或者以收購來掌握芯片設(shè)計(jì)實(shí)力的云服務(wù)廠商,幾乎都選擇了自研服務(wù)器芯片這條路線,比如亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等等。自研芯片的范圍也從網(wǎng)絡(luò)芯片到通用計(jì)算的CPU,再到用于AI計(jì)算的ASIC芯片。
2023-04-06 10:07:34
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昂科IC自動(dòng)化燒錄器支持INDIE英迪芯微的汽車氛圍燈控制芯片IND83211的燒錄
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中INDIE英迪芯微的汽車氛圍燈控制芯片IND83211已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持。IND83211
2023-04-04 16:32:51
FPGA、ASIC技術(shù)對比
FPGA要取代ASIC了,這是FPGA廠商喊了十多年的口號??墒牵現(xiàn)PGA地盤占了不少,ASIC也依舊玩得愉快。那么,這兩位仁兄到底有啥不一樣呢?
2023-03-31 14:41:41
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ASIC芯片分類及特點(diǎn)分析
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
2023-03-31 14:36:04
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高頻微波射頻pcb板在5G和6G應(yīng)用下的新機(jī)遇
,成為5G基站的主流技術(shù)方案。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化商用步入快車道,針對6G研發(fā)的戰(zhàn)略性布局已全面拉開帷幕。盡管業(yè)界雖然還尚未對6G的愿景、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等形成統(tǒng)一的共識,但普遍預(yù)期6G在2030年
2023-03-28 11:18:13
從FPGA到ASIC,異曲同工還是南轅北轍?
和系統(tǒng)接口著手,那也是白白浪費(fèi)時(shí)間。原型驗(yàn)證的一大優(yōu)勢就是盡早地從系統(tǒng)和集成的角度,以硬件原型著手進(jìn)行軟件與嵌入式的開發(fā)。而于此同時(shí)后端以及流片的ASIC研發(fā)時(shí)間可以同步進(jìn)行。 但和RTL
2023-03-28 11:14:04
OpenHarmony社區(qū)運(yùn)營報(bào)告(2023年2月)
⑧ JS CSS能力補(bǔ)齊⑨ Wi-Fi熱點(diǎn)無連接時(shí)自動(dòng)關(guān)閉能力3、百人代碼貢獻(xiàn)單位:2月25日,在技術(shù)峰會(huì)的共建展臺上,展示了6家2022年的《百人代碼貢獻(xiàn)單位》(華為、深開鴻、軟通動(dòng)力、潤和軟件、九聯(lián)
2023-03-28 10:44:51
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