簡介

編輯

筆記本與臺式機相比，筆記本電腦有著類似的結構組成（顯示器、鍵盤/鼠標、CPU、內存和硬盤），但

是筆記本電腦的優勢還是非常明顯的，其主要優點有體積小、重量輕、攜帶方便。 一般說來，便攜性是筆記本相對于臺式機電腦最大的優勢，一般的筆記本電腦的重量只有2公斤左右，無論是外出工作還是旅游，都可以隨身攜帶，非常方便。

超輕超薄是時下（2012年11月）筆記本電腦的主要發展方向，但這并沒有影響其性能的提高和功能的豐富。同時，其便攜性和備用電源使移動辦公成為可能。由于這些優勢的存在，筆記本電腦越來越受用戶推崇，市場容量迅速擴展。

從用途上看，筆記本電腦一般可以分為4類：商務型、時尚型、多媒體應用、特殊用途。

商務型筆記本電腦的特征一般為移動性強、電池續航時間長；時尚型外觀特異也有適合商務使用的時尚型筆記本電腦；多媒體應用型的筆記本電腦是結合強大的圖形及多媒體處理能力又兼有一定的移動性的綜合體，市面上常見的多媒體筆記本電腦擁有獨立的較為先進的顯卡，較大的屏幕等特征；特殊用途的筆記本電腦是服務于專業人士，可以在酷暑、嚴寒、低氣壓、戰爭等惡劣環境下使用的機型，多較笨重。

從使用人群看，學生使用筆記本電腦主要用于教育和娛樂；發燒級筆記本愛好者不僅追求高品質的享受，而且對設備接口的齊全要求很高。

隨著技術的發展，平板電腦得到了越來越廣泛的應用，如蘋果公司的iPAD，微軟公司的Surface等。這些平板電腦將屏幕和主機集成在一起，獲得了更好的便攜性。

組成

編輯

外殼

筆記本電腦的外殼既是保護機體的最直接的方式，也是影響其散熱效果、“體重”、美觀度的重要因素。筆記本電腦常見的外殼用料有：合金外殼有鋁鎂合金與鈦合金，塑料外殼有碳纖維、聚碳酸酯PC和ABS工程塑料。

鋁鎂合金：鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱性能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍，但重量僅為后者的三分之一，通常被用于中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易于上色，可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼材料，大部分廠商的筆記本電腦產品均采用了鋁鎂合金外殼技術。

缺點：鎂鋁合金并不是很堅固耐磨，成本較高，比較昂貴，而且成型比ABS困難(需要用沖壓或者壓鑄工藝)，所以筆記本電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上，很少有機型用鋁鎂合金來制造整個機殼。

鈦合金：鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，鈦合金

與鎂合金除了摻入金屬本身的不同外，最大的分別之處，就是還滲入碳纖維材料，無論散熱，強度還是表面質感都優于鋁鎂合金材質，而且加工性能更好，外形比鋁鎂合金更加的復雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至于薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。

鈦合金唯一的缺點就是必須通過焊接等復雜的加工程序，才能做出結構復雜的筆記本電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。至2013年，鈦合金及其它鈦復合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一。

碳纖維：碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的

性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外觀類似塑料，但是強度和導熱能力優于普通的ABS塑料，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的屏蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來屏蔽)。因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纖維外殼的筆記本電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣涂層。

聚碳酸酯PC：是筆記本電腦外殼采用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工后就成了聚酯切片顆粒物，再經塑料廠加工就成了成品，從實用的角度，其散熱性能也比ABS塑料較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光盤就是用這種材料制成的。運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用這種材料，而且是全外殼都采用這種材料。不管從表面還是從觸摸的感覺上，這種材料感覺都像是金屬。如果筆記本電腦內沒有標識的話，單從外表面看不仔細去觀察，可能會以為是合金物。

ABS工程塑料：ABS工程塑料即PC+ABS(工程塑料合金)，在化工業的中文名字叫塑料合金，之所以命名為PC+ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐沖擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及復雜形狀制品，能保持其優異的性能，以及保持塑料與一種酯組成的材料的成型性。ABS工程塑料最大的缺點就是質量重、導熱性能欠佳。一般來說，ABS工程塑料由于成本低，被大多數筆記本電腦廠商采用，多數的塑料外殼筆記本電腦都是采用ABS工程塑料做原料的。

顯示屏

顯示屏是筆記本的關鍵硬件之一，約占成本的四分之一左右。顯示屏以背光源主要分為CCFL-LCD與LED-LCD。

LCD的分類及主要特點

LCD是液晶顯示屏的全稱，以面板區分主要有TFT、UFB、TFD、STN等幾種類型的液晶顯示屏。

筆記本液晶屏常用的是TFT，TFT屏幕是薄膜晶體管，是有源矩陣類型液晶顯示器，在其背部設置特殊光管，可以主動對屏幕上的各個獨立的像素進行控制，這也是所謂的主動矩陣TFT的來歷,這樣可以大大縮短響應時間，約為80毫秒，有效改善了STN（STN響應時間為200毫秒）閃爍模糊的現象，有效的提高了播放動態畫面的能力。和STN相比，TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽下依然看的非常清楚,但是缺點是比較耗電, 而且成本也較高。

LED的分類及主要特點

LED是發光二極管Light Emitting Diode的英文縮寫。LED應用可分為兩大類：一是LED單管應用，包括背光源LED，紅外線LED等；另外就是LED顯示屏。

中國在LED基礎材料制造方面與國際還存在著一定的差距，但就LED-LCD顯示屏而言，中國的設計和生產技術水平基本與國際同步。LED顯示屏是由發光二極管排列組成的一顯示器件。它采用低電壓掃描驅動，具有：耗電少、使用壽命長、成本低、亮度高、故障少、視角大、可視距離遠等特點。

CCFL-LCD（以下為方便簡稱LCD）與LED-LCD（以下為方便簡稱LED）的主要區別

LED顯示器與LCD顯示器相比，LED在亮度、功耗、可視角度和刷新速率等方面，都更具優勢。LED與LCD的功耗比大約為1:10，而且更高的刷新速率使得LED在視頻方面有更好的性能表現，能提供寬達160°的視角，可以顯示各種文字、數字、彩色圖像及動畫信息，也可以播放電視、錄像、 VCD、DVD等彩色視頻信號，多幅顯示屏還可以進行聯網播出。而且LED顯示屏的單個元素反應速度是LCD液晶屏的1000倍，在強光下也可以照看不誤，并且適應零下40度的低溫。利用LED技術，可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰的顯示器，擁有廣泛的應用前景。

在筆記本電腦市場，2012年全球筆記本出貨量約2億部，2013年、2014年將在這一規模的基礎上保持小幅增長，我們在參考各家資訊機構預測數據的基礎上，中性預計2013年、2014年筆記本出貨量分別為2.0億部、2.08億部，2013年滲透率約為15%，2014年滲透率進一步上升至32%。我們認為隨著Windows8的推廣，筆記本電腦將在2013年、2014年全面推廣加裝觸摸屏，預計帶觸屏筆記本電腦的滲透率2013-2014年分別為15%和32%，對應觸屏需求量約為0.3億片和0.66億片

全球筆記本電腦觸屏需求預測（百萬片）

大尺寸觸屏產品對現有產能消耗較大。以5代線為例，5代線的玻璃基板（1100mm*1300mm）切割14寸屏可以切成15片，切割4.5寸屏則可以切成160片，其產能是14寸屏的10.7倍。

針對大尺寸觸屏產品，終端廠商與觸屏廠商以TOL技術為主。未來隨著良率與產能一步提升，TOL觸屏產品將在大尺寸觸屏領域占據主導地位。同時，我們假設筆記本電腦屏幕尺寸一般為14.0英寸，行業平均良率2013年為80%，2014年為83.75%，行業平均達產率為88%。基于以上假設，我們統計了行業內核心廠商的供給情況，2013-2014年觸屏供給量分別約為0.25億片和0.62億片，可進一步推導出2013年供需比為0.85，2014年供需比為0.94。綜上，我們認為隨著觸屏筆記本電腦滲透率的提升，2013年、2014年大尺寸觸屏供需緊張，將呈現供不應求的局面。?[1]

處理器

處理器可以說是筆記本電腦最核心的部件，一方面它是許多用戶最為關注的部件，另一方面它也是筆記本電腦成本最高的部件之一(通常占整機成本的20%)。筆記本電腦的處理器，基本上是由4家廠商供應的：Intel、AMD、VIA和Transmeta，其中Transmeta已經逐步退出筆記本電腦處理器的市場，在市面上已經很少能夠看到。在剩下的3家中，Intel和AMD又占據著絕對領先的市場份額。

不過，同樣是Intel的處理器，由于產品新舊更替和不同定位的原因，也存在多個不同的系列，簡單來說可以劃分為三類：

Intel處理器：

1 Core架構處理器:中文名為酷睿處理器，這是Intel于2006年1月初發布的全新架構產品，包括雙核心的Core Duo處理器和單核心的Core Solo處理器。酷睿處理器不僅分為單雙核，還分為標準電壓(即型號以T開頭的)、低電壓(型號以L開頭)和超低電壓(型號以U開頭)3種，分別針對不同應用需求。標準電壓版處理器應用于主流的筆記本電腦，此類產品多采用14英寸甚至更大的屏幕，偏重于計算性能。低電壓版處理器通常用于12英寸屏幕的產品，追求性能與功耗的平衡。超低電壓版的處理器，往往用于那些追求超高移動便攜特性的產品，屏幕尺寸較小，電池壽命很長。

Core架構的處理器具有非常出色的性能和功耗控制水平，是Intel發展的重心，Intel的臺式機、服務器處理器也都采用此架構，代號為Conroe的新一代臺式機處理器已經被正式命名為Core 2 Duo，并于2006年7月23日正式發布。

2 Pentium-M處理器:這款處理器是伴隨著迅馳移動計算技術共同出現的。最開始，這款處理器是以主頻來標示型號的，例如Pentium-M 1.6GHz等，但是到了2004年5月，伴隨著代號為Dothan的新內核的出現，Pentium-M開始轉向一種新的命名方式，例如1.6GHz的Pentium-M處理器(Dothan內核)被命名為Pentium-M 725。到了2005年初，隨著Sonoma平臺的問世，Pentium-M處理器的型號進一步升級到以數字“0”結尾，1.6GHz的Pentium-M處理器又開始叫做Pemtium-M 730。Pentium-M 1.6GHz、Pentium-M 725、Pentium-M 730，這三者主頻完全相同，但是Pentium-M 1.6GHz是第一代迅馳搭配的處理器，采用Banias內核，二級緩存容量為1MB，前端總線頻率為400MHz；Pentium-M 725則是Dothan內核的處理器，二級緩存容量2MB，前端總線頻率為400MHz；Pemtium-M 730是Sonoma平臺筆記本電腦搭配的處理器，同樣也是Dothan內核、2MB二級緩存，但是前端總線頻率升高到了533MHz。

3 Celeron-M處理器:這就是常說的賽揚處理器，它的最大優勢就是廉價，通常售價都在100美元以下，而劣勢則是性能落后，主要表現在二級緩存容量更小、前端總線頻率更低、功耗稍高等等。Celeron處理器也采用了類似Pentium-M處理器的命名方式，只不過系列名稱是以“3”打頭，例如Celeron-M 380， 就是指主頻為1.6GHz、前端總線頻率400MHz、二級緩存容量1MB。

AMD處理器：

AMD針對筆記本電腦處理器有2個系列——Turion 64(炫龍)和移動版Sempron(閃龍)。前者是主流的高性能型號，基于AMD Athlon 64這樣的出色架構，并且同樣支持64位技術，根據設計功耗的不同，分為Turion 64 ML系列和Turion 64 MT系列，前者最大功耗為35W，后者為25W。而根據主頻和二級緩存容量的不同，ML\MT系列又進一步分析分為ML-37、ML-34\MT-34、ML-32\MT-32、ML-30\MT-30等。本次參加評測BenQ JoyBook R23，所采用的就是主頻為1.8GHz、512KB緩存的MT-32。

移動版的Sempron處理器是簡化版的產品，類似于Intel的Celeron產品，

其最大優點就是便宜(Sempron比Celeron還要便宜許多)，因此許多售價不足6000元甚至更便宜的筆記本電腦，都有可能搭配這款處理器。

為了提高移動處理器的競爭力，2006年5月17日，AMD發布了針對筆記本電腦的雙核處理器Turion 64 X2，這是第一款64位的雙核移動處理器。雖然Turion 64 X2比Intel的Napa平臺晚到了4個多月，但是比Intel 發布的64位雙核處理器Merom還是早了幾個月。

據了解，在國內最早出現的采用Turion 64 X2處理器的筆記本電腦，是清華同方品牌，型號為超銳K220。而HP、Acer、Asus也在國外先后發布了采用Turion 64 X2處理器的筆記本電腦，但未明確表示何時在國內推出相應的產品。針對AMD的這一動作，2006年5月28日，Intel也發布了多款筆記本電腦處理器新品，并對已有的幾款雙核處理器進行了降價。新發布的處理器型號包括Core Duo Processor T2700(主頻高達2.33GHz)、Core Solo Processor T1400(主頻1.83GHz)以及期望已久的雙核超低電壓版的Core Duo Processor 2500，相信很快超輕薄筆記本電腦的性能也會因此而上一個臺階。

定位設備

筆記本電腦一般會在機身上搭載一套定位設備（相當于臺式電腦的鼠標，也有搭載兩套定位設備的型號），早期一般使用軌跡球(Trackball)作為定位設備，較為流行的是觸控板(Touchpad)與指點桿（ointing Stick)。

硬盤

硬盤的性能對系統整體性能有至關重要的影響。尺寸：筆記本電腦所使用的硬盤一般是2.5英寸，而臺式機為3.5英寸，筆記本電腦硬盤是筆記本電腦中為數不多的通用部件之一，基本上所有筆記本電腦硬盤都是可以通用的。

厚度：但是筆記本電腦硬盤有個臺式機硬盤沒有的參數，就是厚度，標準的筆記本電腦硬盤有9.5，12.5，17.5mm三種厚度。9.5mm的硬盤是為超輕超薄機型設計的，12.5mm的硬盤主要用于厚度較大光軟互換和全內置機型，至于17.5mm的硬盤是以前單碟容量較小時的產物，已經基本沒有機型采用了。

轉數：筆記本電腦硬盤由于采用的是2.5英寸盤片，即使轉速相同時，外圈的線速度也無法和3.5英寸盤片的臺式機硬盤相比，筆記本電腦硬盤現在是筆記本電腦性能提高最大的瓶頸。主流臺式機的硬盤轉速為7200rPm，但是筆記本硬盤轉速仍以5400轉為主。

接口類型：筆記本電腦硬盤一般采用3種形式和主板相連：用硬盤針腳直接和主板上的插座連接，用特殊的硬盤線和主板相連，或者采用轉接口和主板上的插座連接。不管采用哪種方式，效果都是一樣的，只是取決于廠家的設計。

容量及采用技術：由于應用程序越來越龐大，硬盤容量也有愈來愈高的趨

勢，對于筆記本電腦的硬盤來說，不但要求其容量大，還要求其體積小。為解決這個矛盾，筆記本電腦的硬盤普遍采用了磁阻磁頭（MR）技術或擴展磁阻磁頭（MRX）技術，MR磁頭以極高的密度記錄數據，從而增加了磁盤容量、提高數據吞吐率，同時還能減少磁頭數目和磁盤空間，提高磁盤的可靠性和抗干擾、震動性能。它還采用了諸如增強型自適應電池壽命擴展器、PRML數字通道、新型平滑磁頭加載/卸載等高新技術。

內存

筆記本電腦的內存可以在一定程度上彌補因處理器速度較慢而導致的性能下降。一些筆記本電腦將緩存內存放置在CPU上或非常靠近CPU的地方，以便CPU能夠更快地存取數據。有些筆記本電腦還有更大的總線，以便在處理器、主板和內存之間更快傳輸數據。

由于筆記本電腦整合性高，設計精密，對于內存的要求比較高，筆記本內存必須符合小巧的特點，需采用優質的元件和先進的工藝，擁有體積小、容量大、速度快、耗電低、散熱好等特性。出于追求體積小巧的考慮，大部分筆記本電腦最多只有兩個內存插槽。

筆記本電腦通常使用較小的內存模塊以節省空間。筆記本電腦中使用的內存類型包括：

·緊湊外形雙列直插內存模塊(SODIMM)

·雙倍數據傳輸率同步動態隨機存取內存(DDR SDRAM)

·單數據傳輸率同步隨機存取內存(SDRAM)

·專有技術的內存模塊

一些筆記本電腦的內存能夠升級，并且能通過可拆卸面板來輕松拆裝內存模塊。

筆記本內存的發展分為非標準時代和標準時代。