導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50~200的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等性能。那么影響導熱硅脂性能有哪些？

影響導熱硅脂性能的幾大因素：

1、熱阻系數：熱阻系數是指該物體對熱量傳導的阻礙效果，熱阻的概念跟電阻相似。熱阻是越低，發熱物體的溫度就越低，熱阻的大小跟導熱硅脂所采用的材料是有很大的關系；

2、熱傳導系數：硅脂的熱傳導系數是跟散熱器基本上一致的，它的單位為：W/mK，數值越大，表示該材料的熱傳導速度越快，導熱的性能就會越好；

3、介電常數：相對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU來說，介電常數是個非常重要重要的參數，介電常數關系到計算機內部是否存在短路的問題。常用的導熱硅脂所采用的都是絕緣線比較好的材料，但是部分比較特殊的硅脂，如含銀硅脂則帶有一定的導電性。但是現在的CPU基本上都加裝有導熱和保護核心的金屬頂蓋，所以不必擔心導熱硅脂溢出帶來的短路問題；

4、工作溫度：也是比較重要的一點，工作溫度是保證導熱材料處于固態或者液態的一個重要的參數，溫度超過導熱硅脂所承受的溫度，硅脂會因此轉化為液體。如果溫度低于硅脂的最低溫度，硅脂卻會因為黏稠度的增加而轉化成為固體。出現這兩種情況都不利于散熱；

5、黏度：黏度也就是導熱硅脂的粘稠度，一般來說：導熱膏黏度需要在68左右才是屬于正常的。