中科融合是一家國際領先的先進光學智能傳感器芯片企業，是國內唯一擁有自主研發“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產品的創新型高新技術企業。MEMS激光微振鏡投射芯片是實現動態結構光條紋投影的核心部件。
2023-12-14 14:43:23
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將墻壁和其它平面變為可以使用的屏幕外，全新一代MEMS器件的小尺寸、高分辨率、低延遲和低功耗能力也是增強和虛擬現實近眼顯示應用的理想選擇。MEMS技術可以實現針對消費類應用的可穿戴計算體驗，諸如超現實
2018-09-06 14:58:52
往往會
采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、
孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，
MEMS器件加工
技術并非機械式。相反，它們
采用類似于集成電路批處理式的微制造
技術?！ 〗裉?/div>
2018-11-07 11:00:01
了安全、快速、衛生、無痛、無創的胃部舒適檢查新時代。傳統胃鏡檢查對患有胃部疾病的人來說簡直如同噩夢，而采用MEMS技術制作的膠囊胃鏡，采用自然吞服的方式，極大減輕痛苦，其內置高清攝像頭，可在體內全方位
2018-10-15 10:47:43
電子技術蓬勃發展的今天倍受矚目。美國汽車傳感器權威弗萊明在2000年的汽車電子技術綜述就指出了MEMS技術在汽車傳感器領域的美好前景。設計了基于MEMS技術和智能化信號調理的擴散硅壓力傳感器應對汽車壓力
2011-09-20 15:53:04
晶振與晶體的區別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區別是什么？晶振與晶體的參數有哪些？
2021-06-08 07:03:42
顧兩種技術的基礎知識，比較它們的差異并貫穿每種解決方案的優勢。MEMS麥克風MEMS麥克風采用MEMS元件安裝在印刷電路板（PCB）上并由機械覆蓋物保護， 機殼內加工了一個小孔，可以讓聲音進入設備。此孔
2019-02-23 14:05:47
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統的半導體工藝和材料，以半導體制造技術為
2016-12-09 17:46:21
、集成電路技術及其加工工藝。它與傳統的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，但是有些復雜的微結構難以用IC工藝實現，必須采用微加工技術制造。微加工技術包括硅的體微加工技術
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點， 經過四十多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。在眾多汽車傳感器中，有越來越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機械系統，相比于傳統的機械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產技術與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產中的技術、工藝等進行大批量、低成本生產。因此，性價比會有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術，可大量利用IC生產中的成熟技術、工藝，進行大批量、低成本生產，使性價比相對于傳統“機械”制造技術大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個厚度用于構建微機械結構。[18]使用各種蝕刻工藝來加工硅。玻璃板或其他硅片的陽極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進
2021-01-05 10:33:12
。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級別的技術來制造封裝了。硅通孔（TSV）的運用使另外一種技術得以實現，那就是多芯片堆疊技術。該技術將多個芯片的管芯堆疊在一個封裝中，并通過硅通孔
2010-12-29 15:44:12
到MEMS芯片，在MEMS開關器件周圍形成一個氣密保護外殼。無論使用何種外部封裝技術，這種氣密外殼都能提高開關的環境魯棒性和使用壽命。圖4為采用單刀四擲(ST4T)多路復用器配置的四個MEMS開關的放大圖
2018-10-17 10:52:05
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高
2019-11-05 06:19:06
革命，這是修修補補的改造所不能實現的效果。由于MEMS振蕩器的實現原理完全不同于以往的石英晶振，因此它可以克服現有石英晶振的很多先天劣勢。具體總結如下：由采用全硅MEMS技術所帶來的優勢，下面從體積到性能
2016-06-04 10:18:38
的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機器上安裝和布線，有助于實現更小的整體封裝，能夠在平臺上靈活放置安裝更多的器件。此外，如今的MEMS設備可包括大量集成、單
2018-10-12 11:01:36
的特性，限制了其應用；霍爾效應傳感器顯示增加靈敏度需靠增加功耗實現；而AMR傳感器則要求沉積磁性材料及自動校正系統，且在幾mT時易出現飽和；由于MEMS技術可以將傳統的磁傳感器小型化，因此基于MEMS的磁
2018-11-09 10:38:15
中所使用的噴墨芯片都體現出MEMS器件在封裝和裝配方面的創新。雖然有一些設計利用壓電技術，但是大多數還是采用微型加熱元件以形成一個可隨時噴出墨滴的小汽泡，再由許多微小噴嘴構成的陣列將墨滴噴到紙上，而封裝
2014-08-19 15:50:19
商的MEMS麥克風展開技術和制造工藝分析，并給出這些產品的技術相似處和差異點。產品和專利之間的聯系本報告選出一些產品特性（主要和MEMS麥克風芯片相關）來進行專利研究：* 工藝：膜結構、防粘塊
2015-05-15 15:17:00
是其中尺寸最小、精度最高的一類麥克風。電容麥克風中的薄膜隨著聲學信號而運動，這種運動引起電容變化，進而產生電信號。駐極體電容麥克風(ECM)是助聽器中使用最廣泛的技術。ECM采用可變電容，其一個板由
2019-11-05 08:00:00
4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質，還讓相機調節更簡單。除手機應用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統自動對焦解決方案的影像應用，如筆記本電腦攝像頭
2018-12-04 15:05:50
內容包括：MEMS 部門 2022簡況、超過20年和270億顆創新性MEMS器件出貨到市場、ST MEMS傳感器在消費類市場的產品和應用、高精度氣壓計、ST 傳感器在工業市場的產品和應用、ST 傳感器在智能汽車的產品和應用等。
2023-09-05 06:07:31
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結合日益提高的性能和內在的靈活性，為我們的基于MEMS技術的傳感器開創了多種前景迷人的計算機和消費電子應用領域，ST的專業的硅知識和領先的微加工技術以競爭力的價格轉化成
2018-10-25 11:31:52
ST是否為其MEMS器件提供特性數據？ #mems #characterization以上來自于谷歌翻譯以下為原文 Does ST provide characterization data for its MEMS devices? #mems #characterization
2018-11-09 09:46:51
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結合日益提高的性能和內在的靈活性，為我們的基于MEMS技術的傳感器開創了多種前景迷人的計算機和消費電子應用領域，ST的專業的硅知識和領先的微加工技術以競爭力的價格轉化成
2018-11-19 17:06:40
導讀：據報道，意法半導體（以下簡稱“ST”）近日新推出一款高性能MEMS加速度計“LIS2HH12”.“LIS2HH12”是針對最新智能手機等移動設備中愈發具有挑戰性的應用環境而設計，在助力應對
2018-11-06 15:04:38
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器，可增加功率密度。
氮化鎵器件使得電機驅動器在減小尺寸和重量的同時，可以實現更平穩的運行。這些優勢對于倉儲和物流機器人、伺服驅動器、電動自行車和電動滑板車、協作
2023-06-25 13:58:54
智能化電能計量技術提升能效，讓世界變得更環保
2021-02-01 07:49:38
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
光子集成電路(PIC)是一項新興技術，它基于晶態半導體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微芯片上的電子元件。硅光子是實現可擴展性、低成本優勢和功能集成性的首選平臺。采用該技術，輔以必要的專業知識，可
2017-11-02 10:25:07
李學東,余志偉,楊明忠 微型傳感器的特點 傳統的傳感器件因其制作工藝與半導體IC 工藝不兼容,所以無論在性能、尺寸和成本上都不能與通過IC 技術制作的高速度、高密度、小體積和低成本的信號處理器
2019-07-24 07:13:29
下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。MEMS是一個獨立的智能系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。常見的產品包括MEMS加速度計
2016-08-04 15:08:50
全新的TI DLP?Pico?0.23英寸芯片組可實現更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便攜式顯示產品。DLP Pico 0.23英寸芯片組可支持各種下一代超便攜式顯示產品
2019-08-07 06:32:15
用的空間要求，SiTime MEMS振盪器採用超小型CSP（芯片級封裝）。MEMS振盪器基於可編程架構，允許定制包括頻率，電源電壓和其他功能在內的功能。通過集成實現小型化，更小的封裝尺寸和電路板佈局靈
2019-09-20 09:05:04
兩顆芯片；一為全硅 MEMS諧振器，一為具溫補功能之啟動電路暨鎖相環 CMOS 芯片；利用標準半導體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動化標準半導體制造流程
2011-07-26 14:42:54
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設計師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
利用一個外部電阻分壓器，可產生一個從0.8V反饋電壓起可調的輸出電壓。 采用ST獨有的BCD6智能功率技術，ST1S06在意大利和中國南方進行設計，在美國完成擴散工藝，在馬來西亞組裝。該芯片有兩個
2009-02-10 13:41:45
樣的轉變來自于光學MEMS的技術進步——它們正變得更小、更靈活、質量更佳且更高效。先進MEMS正在將全新且創新型解決方案推進到一些應用領域，比如可穿戴技術、智能住宅和家用電器、汽車平視顯示（HUD
2019-03-25 06:45:05
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
ZigBee技術具有哪些功能？為何采用ZigBee技術去構建智能家庭網絡？
2021-05-26 07:01:21
能夠與標準CMOS工藝緊密結合，并且使用體硅技術實現主要MEMS結構。ASIC芯片與MEMS芯片采用晶元級鋁鍺建合。
2018-11-12 16:11:06
什么是RF MEMS？有哪些關鍵技術與器件？微電子機械系統(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術為基礎而興起發展的，以硅、砷化鎵、藍寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
、化學、機械學的各分支。MEMS是一個獨立的智能系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子
2017-10-09 14:07:25
，MEMS器件已經滲透于我們的生活之中。轉屏是智能手機中的一項基本功能，如圖.3所示，這項功能是通過MEMS陀螺儀來實現的。圖.4展示了傳統機械陀螺儀與MEMS陀螺儀的對比，后者比前者小得多，因而得以在
2020-05-12 17:27:14
，使其更易管理且更適合有助于節約成本和電纜重量的數字接口。固態電子器件也會影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機器上安裝和布線，有助于實現更小的整體
2018-10-29 16:57:40
，補償重力和位置，還是要實現更加智能化的操作，基于MEMS的慣性檢測技術都有著豐富的選項，可以有效地捕捉運動五感。諸如推出iMEMS? 運動信號處理系列產品的ADI公司一樣的創新企業以巨大的領先優勢
2018-11-01 11:33:50
其與對應電路集成為一個整體的技術?！睂幉ㄖ熊嚂r代傳感技術有限公司副總經理呂陽介紹說，相比傳統的厘米級機械器件，MEMS器件尺寸非常微小，長度從1毫米到1微米，而一根頭發絲的直徑大約是50微米。硅
2018-12-03 16:33:20
最近幾年利用微機電系統（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術，在硅晶圓基板表面制作機電結構的技術備受關注，主要原因移動電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
，能夠對人手在位置和方向上的變化做出精確的反應。除采用ST的微機電系統(MEMS)技術外，Gyration的新產品還采用ST的8位微控制器執行計算任務和系統管理功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ST的3D運動傳感器外形尺寸
2018-10-25 11:22:51
充分利用互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術，并將嵌入式微控制器 (MCU)和數字信號處理(DSP)以及智能雷達前端集成在內，TI已經將集成度提升至新高度。前端具有處理功能將盡可能降低雷達系統尺寸、功率、外形尺寸和成本，從而進一步實現車輛內多個雷達系統的安裝…
2022-11-14 07:45:06
在技術應用中測量傾斜度，加速度和振動需要高精度的慣性傳感器：MEMS（微型機電系統）系列傳感器采用單晶硅傳感器元件，融合最先進的微機械加工技術。不同的微機械加工技術用于生產，每種技術都有
2020-07-07 09:36:40
（bonding）技術相比，采用FCOS的芯片卡具有更強的機械穩定性和光學視覺效果、更小和更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合RoHS指令?！ 〉谌?b class="flag-6" style="color: red">智能卡的尺寸是目前SIM卡的一半
2018-08-24 17:06:08
當您正根據設計需求將投影顯示技術集成到新一代的家電設備、智能機器人或增強現實 (AR) 眼鏡中；或者當您正設計一款能夠將健康參數與睡眠狀態指數投射在床頭柜上的智能手機配件時，該如何選擇更小的DLP
2022-11-03 06:15:46
世界上廣泛使用的各種智能電網網絡接入方法如何通過物聯網實現更智能的電網？
2021-04-19 07:44:05
首創。集成式固態ESD保護是專有的ADI技術，可實現非常高的ESD保護同時對MEMS開關RF性能影響最小。圖3顯示了采用SMD QFN封裝的ESD保護元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通過焊線連接
2018-11-01 11:02:56
怎么實現基于FPGA技術的智能導盲犬設計？
2021-05-08 07:37:31
]，我們的最新一代慣性傳感器——汽車級的ASM330LHH可實現精確定位，讓汽車駕駛變得更安全、更智能?！惫こ虡悠瑢⒂?018年第三季度交付客戶評測，第四季度開始量產。ASM330LHH詳細信息?工作溫度
2018-07-17 16:46:16
美國汽車傳感器權威弗萊明在2000年的汽車電子技術綜述就指出了MEMS技術在汽車傳感器領域的美好前景。設計了基于MEMS技術和智能化信號調理的擴散硅壓力傳感器應對汽車壓力系統的壓力檢測。
2020-03-18 07:40:15
繼推出硅基MEMS麥克風芯片后，蘇州敏芯微電子技術有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
，都是把兩個截然不同的元件結合起來，一是諧振器，一是能補償諧振器頻率的任何漂移(drift)的放大器IC/基座芯片。采用MEMS使振蕩器的制造大為改善，因為它免除了石英振蕩器所需要的復雜材料處理技術，并且
2014-08-20 15:39:07
面積，而硅片面積的增加增大了IC設計的成本?！ ‘斍?，新的ESD設計技術解決了這個問題：鎮流電阻可以通過高效的面積使用方法來實現。新的設計方法能確保實現較小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一個晶圓上
2012-12-11 13:39:47
美的替代產品。問題在哪兒？主要的問題在于CPU 與電子器件之間的通信，不但產生電耗，延遲和信號畸變，而且這些拼湊起來的電子連接帶來了高度的不穩定性。未來采用硅光子技術，芯片和芯片都直接基于波導上的光互連
2016-12-21 15:20:28
美的替代產品。問題在哪兒？主要的問題在于CPU 與電子器件之間的通信，不但產生電耗，延遲和信號畸變，而且這些拼湊起來的電子連接帶來了高度的不穩定性。未來采用硅光子技術，芯片和芯片都直接基于波導上的光互連
2016-11-24 16:07:12
選擇。MEMS技術能夠實現針對消費類應用的可穿戴計算體驗、超現實視頻游戲系統和3D電影，或者是倉庫庫存管理和培訓仿真器等工業應用。
隨著人們對更小、更亮和效率更高的高清顯示解決方案的需求不斷增加
2018-08-31 14:01:34
IC尺寸微縮仍面臨挑戰。為了使芯片微縮，總是利用光刻技術來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設計中，采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
的尺寸和更輕的重量。 傳統硅晶體管有兩種類型的損耗：傳導損耗和開關損耗。 功率晶體管是開關電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失，GaN 晶體管（取代舊的硅技術）的開發已引起電力電子行業的關注
2023-08-21 17:06:18
比如說一個雙面，做的一個板焊盤通孔尺寸為0.5mm，發送到制板廠加工后會實際的通孔會減小嗎？
2014-01-21 09:31:09
穩定控制系統中的剎車傳感器，側面氣囊，與日益嚴格的排放標準相關的引擎控制，大氣壓力與廢氣再循環壓力。這種傳感器用單晶硅作材料，以采用MEMS技術在材料中間制作成力敏膜片，然后在膜片上擴散雜質形成四只
2016-12-07 15:42:36
MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨特的微納米架構，可以感知、測量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實現了具有感知、控制和執行能力的增強型微系統，這在十多年前幾乎無法想象。
2020-08-05 07:06:14
更易管理且更適合有助于節約成本和電纜重量的數字接口。固態電子器件也會影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機器上安裝和布線，有助于實現更小的整體封裝
2018-10-18 11:36:54
和尺寸。圖3顯示，TrenchFET IV產品的封裝比TrenchFET III小66%，仍可以實現更高的效率。SiSA04DN是采用PowerPAK? 1212-8封裝的TrenchFET IV器件
2013-12-31 11:45:20
從汽車到廚房,甚至是更多的場景，裝有數百萬個閃閃發光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費類電子產品之間的互動。 而這樣的轉變來自于光學MEMS的技術進步——它們正變得更小、更靈活、質量更佳且更高
2022-11-14 06:34:02
?！裼捎?b class="flag-6" style="color: red">智能手機中采用BLE智能就緒型主機，因此便于實現該協議?！窨纱┐髟O備在很長時間間隔內交換少量的突發信息。倫茨科技推出ST17H65藍牙BLE5.2芯片ST17H65藍牙BLE5.2芯片參數
2021-12-23 11:34:23
膜，以及高分子膜和金屬膜等。由于在表面硅MEMS加工技術中最常用到的是多晶硅、氧化硅、氮化硅薄膜，而它們通常采用LPCVD或PECVD來制作。2、PECVD制膜技術PECVD法是利用輝光放電的物理作用
2018-11-05 15:42:42
200毫米的制造技術，同時和臺積電合作，可以縮短產品的上市時間，以及提供可靠而穩定的產能。 譬如，ST推出的采用MasterGaN技術的超小尺寸65WType-C快充方案，系統轉換效率遠超業界同款大于
2022-07-01 10:28:37
（圖4），將壓力直接導入在壓力傳感器的應力薄膜上（圖5），同時這個孔還將環境溫度直接導入半導體溫度傳感器上?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應力硅薄膜內壁，采用MEMS技術直接將四個
2010-04-01 08:40:49
CL5200ST是一款性能優異的原邊反饋控制器，可以實現高精度的LED恒流驅動且集成有可控硅調光功能，能實現1%~100%燈光亮度的調節。芯片內含獨特的主動式泄放電路，并有兩種泄放電流供選擇，使具備
2018-08-06 16:37:40
微機電系統（MEMS）技術是通過使用先進的微制造技術將機械器件、傳感器和電子組件部署在單個硅基板上而實現。如今，這些技術已經逐漸取代了汽車市場各種車型使用的大部分傳感裝置，并帶來系統在降低成本、持續可靠性（由于固有的穩健性）、空間利用（由于其緊湊的尺寸）以及工作性能等方面相當大的設計優勢。
2019-08-02 06:35:04
微機電系統(MEMS)運動IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢在最新的加速度計、陀螺儀和慣性測量單元(IMU)上得到了體現，使得MEMS器件得以滿足多種下一代電子產品，特別是消費電子產品的需求。
2019-10-29 07:52:04
、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。MEMS是一個獨立的智能系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微
2016-07-27 11:46:44
ST mems陀螺儀
基于ST專有的MEMS技術的優勢和世界
2008-09-23 10:41:202137 ST創新的MEMS麥克風
意法半導體（ST）擴大產品陣容，推出新一代微加工音響器件：創新的MEMS麥克風。新產品采用歐姆龍3的傳感器技術，針對手機以及各種細分市場上的
2009-11-26 17:51:50774 系統工程師在開發復雜的電子產品，例如傳感器和傳感器接口應用時，他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、杰出的功能、更佳的效能及更低的物料列表成本（BoM）。設計者可以采用具有較高整合密度的較小制程節點
2017-11-22 11:26:42
3 ：更小的尺寸、更加廣泛的應用，以及即使是在低壓、極短的放映時間內也能達到精確的氣體密度測量。 1.什么是MEMS技術： MEMS的全稱，是Micro-Electro-Mechanical Systems，即微機電系統，該技術是基于硅半導體技術的基礎上，在復雜的微系統中結合了微電子和微機械等功能。是在
2020-12-28 15:42:4019381 電子發燒友網站提供《使用反激式轉換器和尺寸更小的參考設計.zip》資料免費下載
2022-09-06 17:28:320 目前在3A負載點轉換器中有可能實現更小尺寸
2022-11-03 08:04:400 
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