電子發燒友網訊:新的一周悄然而至,PLD行業在過去的一周發生哪些讓工程師們流連忘返的行業大事件。 Xilinx、Altera、Lattice等廠商本周有何動態?推出了哪些新品?PLD市場最近戰況如何?電子發燒友網為您對過去一周PLD行業焦點進 行梳理和整合,特此推出最新一期《PLD每周焦點聚焦 (11.12-11.18)》,以饗讀者。
1. PLD廠商資訊快遞
1.1 賽靈思(Xilinx)宣布新一代20納米工藝技術
電子發燒友網訊:日前賽靈思宣布了其20納米的產品規劃。作為行業領導者,賽靈思正在積極地推動20納米的研發。下一代20納米的技術,同樣會應用到FPGA、3D IC和SoC三大類別,且主要是針對五大類別的應用。新工藝的芯片代工伙伴會有一些變化,這與28納米一直在與TSMC合作不同。
20納米的SoC將實現2倍的系統級性能、2倍的內存帶寬,50%的總功耗和1.5倍多的邏輯功能集成和關鍵系統建模。新一代20納米的3D IC也將繼續在28納米的基礎上提升性能,包括采用同構和異構(Heterogeneous)多核的架構。
1.2 Altera將演示具備最佳系統集成的電機控制開發平臺
Altera公司2012年11月13號宣布,最新電機控制開發平臺前所未有的提高了電機控制系統設計的系統集成度和靈活性、具備可擴展性能、能大幅度縮短開發時間、降低設計過程中的風險。
該平臺包括一組可定制的單軸和多軸芯片驅動參考設計以及系列電機控制硬件開發板。結合系統和軟件設計方法,能滿足下一代驅動系統的多種需求。將于2012年12月提供Altera電機控制開發工作臺。
1.3 萊迪思(Lattice)和ACAMAR將在2012中國安博會上推出SDI攝像頭
萊迪思半導體公司2012年11月12日宣布將在于12月3日至6日在中國北京舉辦的中國國際社會公共安全產品博覽會(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3 FPGA的SDI(串行數字接口)攝像頭,Acamar的ACM701。
ACM701 支持720P并且是Acamar第一款配備BEYONDVISION的攝像頭產品,BEYONDVISION是一種獨特的圖像處理技術,實現了高清、光線條件差的情況下良好的圖像質量、擴展的動態范圍,以及在所有光照條件下忠實的色彩還原能力。ACM701采用了低成本、低功耗的 LatticeECP3?FPGA,該器件提供了所有高清攝像頭的特性和功能。
1.4 關于賽靈思(Xilinx) 20nm公告最新常見問題解答
電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】:賽靈思公司(Xilinx)今天發布公告,宣布其20nm產品系列 發展戰略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上,在系統性能、功耗和可編程系統集成方面領先競爭企業整整一代。電子發燒友網小編就 其公告常見問題進行翻譯,為大家提供關于賽靈思(Xilinx)公司20nm相關問題的最新解答。詳細解答,參見:【關于賽靈思(Xilinx) 20nm公告最新常見問題解答 】
1.5 Synopsys全新基于FPGA的原型驗證解決方案將系統性能提升高達3倍
電子發燒友網訊:新思科技公司(Synopsys)日前宣布:該公司推出其Synopsys HAPS-70系列基于FPGA的原型驗證系統,從而擴展了其HAPS產品線以應對系統級芯片(SoC)設計的不斷增加的規模及復雜度。
該系統亮點在于:系統性能提升高達3倍;適合從單個IP單元到處理器子系統再到完整SoC的各種規模的設計;多FPGA分區的產能加速高達10倍;提升糾錯的能力和混合原型驗證的性能;可確保IP單元的高效集成和更早的軟件開發。
2. PLD芯品新知
2.1 簡化工業以太網設計,Altera推出工業以太網解決方案
Altera公司11月13日宣布,提供能夠簡化工廠自動化系統中基于FPGA的工業以太網設計集成的許可結構。這一新的許可結構是與Softing工業自動化有限公司聯合開發的,系統開發人員通過它可以使用先進的工業以太網協議,沒有前端許可費用,不需要每單元版稅報告,也沒有延期協商。
兩家公司密切協作的結果是,客戶能夠在一片Altera FPGA中實現各種工業以太網協議。所有這些都經過了硬件測試,完全兼容。兩家公司將在2012年11月27號至29號德國紐倫堡舉行的SPS IPS Drives上演示工業以太網解決方案。
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2.2 ADI FPGA夾層卡簡化數據轉換器與FPGA的連接
在2012年德國慕尼黑電子元器件貿易展上,ADI公司推出了應用JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技術的FPGA夾層卡(FMC),它可讓數字和模擬設計人員簡化高速數據轉換器與FPGA的連接。
FMC176 是一款14位250-MSPS模/數轉換器FMC,支持JESD204B 1子類確定性延遲,提供優異的連通性和功能,以在各種基于FPGA的計算密集型應用中迅速結合賽靈思公司的Kintex-7和Virtex-7 FPGA平臺。此外,它還采用了亞德諾半導體的AD9129 14位RF模/數轉換器,以支持吞吐量最高達5.6 GSPS的高速通信應用。
2.3 Altera與Northwest開發用于高端FPGA的存儲器接口解決方案
電子發燒友網訊:Altera 公司與Northwest Logic 2012年11月14號宣布,開始提供硬件成熟的1,600 Mbps低延時DRAM (RLDRAM)3存儲器接口解決方案,可用于其高端28 nm Stratix V FPGA。
RLDRAM 3存儲器接口結合了Altera的自動校準RLDRAM 3 UniPHY IP以及Northwest Logic的全功能RLDRAM 3控制器內核,顯著簡化高端網絡應用中RLDRAM 3存儲器和FPGA之間的接口設計,同時提高存儲器吞吐量。
3.PLD市場動態掃描
3.1 FPGA:大幅滲透醫療電子領域,逐步SoC化
深陷在消費電子紅海中的OEM,不妨將目光轉向醫療電子這片需求不斷增長的藍海。目前,世界各地對醫療保健的需求在不斷增長,對保健模式的要求也越來越高。
本文由FPGA廠商Altera醫療業務部高級市場經理John Sotir、賽靈思亞太區新業務拓展經理黃文杰及京微雅格市場總監竇祥峰(人物關系:與下面圖片從左至右相互對應即可)分別就各自在醫療電子領域的開發與應用為大家談醫療成像和便攜醫療對FPGA和SoC的需求。具體分析,詳見原文:【FPGA:大幅滲透醫療電子領域,逐步SoC化 】
3.2 湯立人:華為采用ASIC替代FPGA系誤讀
不久前,據國外媒體報道,華為公司正在首次使用ASIC來替代其設備中的FPGA芯片,而這些芯片原本采購于FPGA主要廠商之一Altera。該報道評論說,華為的舉動是對“FPGA正在逐步取代ASIC地位”說法的當頭一棒。
近日,另一家FPGA主要廠商Xilinx的高級副總裁湯立人先生則表示,所謂華為采用ASIC替代FPGA的說法系媒體誤讀(那篇報道曾造成Xilinx的競爭廠商Altera的股價大跌)。實際上,湯立人剛剛拜訪了華為,并獲得了華為公司授予Xilinx的金牌供應商獎章。獎章充分說明了華為對FPGA的態度。湯先生出示金牌供應商獎牌,一方面為FPGA正了名,另一方面又含蓄地打壓了競爭對手Altera,做事水平實在高超。原文詳細內容,請參見:【Xilinx 湯立人:華為采用ASIC替代FPGA系誤讀 】
3.3 賽靈思(Xilinx)解讀20nm的價值:繼續領先一代?
電子發燒友網訊:20nm為創造更高的客戶價值提供了巨大的機會,比如賽靈思,它使其客戶能夠應用到領先其領先競爭對手整整一代的產品系列,而且將為他們提供比以往任何時候都更具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案。
賽靈思正在打造20nm All Programmable 產品系列,專門滿足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高帶寬的系統。
把20nm技術部署在一個All Programmable FPGA和第二代SoC和3D IC技術相結合的產品系列之中,將使得賽靈思能夠提供領先典型工藝節點整整一代的更高價值,同時也使得賽靈思及其客戶都能夠領先其競爭對手整整一代。當賽靈思的產品系列正式推出的時候將會宣布每個系列的更多細節。關于Xilinx 20nm詳細內容,參見原文詳解:【賽靈思(Xilinx)解讀20nm的價值:繼續領先一代 】
3.4?傳聞不攻自破?華為和Altera合力實現2.5D異構封裝技術!
電子發燒友網訊:【編譯/Triquinne】為打破通訊系統內存帶寬限制,華為和Altera將合力研發以2.5D封裝形式集成FPGA和內存單元。這一消息的公布,使得之前關于華為或使用ASIC而導致Altera公司財務狀況業績不佳的傳聞不攻自破。
新2.5-D設備將取代10至20 DDR存儲器以及目前華為系統正在使用的ASIC,節省了近18%的電路板空間和兩倍的帶寬/瓦。廣泛的I/O組件將支持8個128位渠道;FPGA將包括華為邏輯、PCI Express模塊以及至少3 Gbit / s的SERDES鏈路。
Mohammed表示一切充滿著未知,希望大家一起分享創意確保技術成功。但就算不成功,也沒什么好驚訝的,畢竟未知因素太多。2.5D的方法是由硅通孔向完整3-D堆疊芯片轉變的中間步驟。就在兩個星期前,一位分析師推測Altera公司的財務狀況業績的下降是由于華為FPGA設計的減少。關于分析師預測相關文章詳見電子發燒友網報道:【華為ASIC設計案,FPGA雙雄勝算幾何??】,事后Xilinx對此事的反應請瀏覽電子發燒友網報道:【湯立人:華為采用ASIC替代FPGA系誤讀?】。原文鏈接:【傳聞不攻自破?華為和Altera合力實現2.5D異構封裝技術!】
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