電子發(fā)燒友訊：2012年，在大陸產(chǎn)能大量釋放、全球市場(chǎng)需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清晰的多重壓力下，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)必然進(jìn)入行業(yè)格局重整和競(jìng)爭(zhēng)模式轉(zhuǎn)變的新階段。在IC產(chǎn)業(yè)界中，ARM與英特爾的未來產(chǎn)品路線圖如何走向直接影響著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展趨勢(shì)走向。現(xiàn)在，戰(zhàn)火又燃燒至軍工業(yè)與醫(yī)療兩大領(lǐng)域。回顧2011年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明企業(yè)來說，塑造自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力和品牌形象，形成清晰的產(chǎn)品和技術(shù)路線，將是2012年及今后產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中最為關(guān)鍵的事項(xiàng)。

　　展望2012年，智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱，平臺(tái)化設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)成為制勝關(guān)鍵。2012年，全球電子產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略？

　　1.行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描

　　1.1. 2012年中國(guó)大陸LED照明產(chǎn)業(yè)將走向新階段

　　2011年，雖然業(yè)內(nèi)一致期待的LED產(chǎn)品補(bǔ)貼政策遲遲未能出臺(tái)，但LED室內(nèi)照明市場(chǎng)應(yīng)用前景已經(jīng)得到認(rèn)可。2012年，LED補(bǔ)貼政策全面出臺(tái)只是時(shí)間問題。

　　首先，2012年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)，國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，大陸外競(jìng)爭(zhēng)加劇波及大功率芯片。

　　其次，2012年封裝領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED、SMD LED集中，總體市場(chǎng)保持增量減利趨勢(shì)，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMD LED封裝增長(zhǎng)最為明顯，已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝的主流產(chǎn)品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

　　1.2. ARM將取代x86在軍工業(yè)與醫(yī)療的主導(dǎo)

　　在IC產(chǎn)業(yè)界中，ARM和英特爾近幾年來從來就不缺少熱點(diǎn)話題。自ARM與英特爾的低功耗之戰(zhàn)逐漸取代英特爾與AMD的速度之戰(zhàn)開始，ARM與英特爾早被推向產(chǎn)業(yè)界討論的風(fēng)口浪尖上，該兩家公司的未來產(chǎn)品路線圖如何走向直接影響著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展趨勢(shì)走向。現(xiàn)在，戰(zhàn)火又燃燒至軍工業(yè)與醫(yī)療兩大領(lǐng)域。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast預(yù)估，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器（MCU）與嵌入式微處理器（eMPU）營(yíng)收到2015年達(dá)到32億美元的水平。而其中受益最多的廠商是ARM，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)在以上應(yīng)用市場(chǎng)采用ARM核心的微控制器/嵌入式微處理器銷售額，可在2015年超越10億美元。

　　由于工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域通常被視為對(duì)組件處理效能要求不高，但事實(shí)上，這些應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)成為32/64位嵌入式微處理的大客戶許多年。在過去，對(duì)嵌入式處理器的需求一般是以“類PC（PC-like）”應(yīng)用的x86架構(gòu)組件為主。

　　不過也有分析機(jī)構(gòu)指出，32/64位x86架構(gòu)組件在工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的主導(dǎo)性地位只能維持到2012年，屆時(shí)ARM將取而代之。讓ARM大舉進(jìn)軍工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的主要推手，是采用Cortex M0與M3核心的微控制器之問世;采用以上兩款A(yù)RM核心的微控制器，都是以低成本、低功耗、中階性能的姿態(tài)上市，有效地將該類微控制器市場(chǎng)與鎖定更低成本與更低功號(hào)應(yīng)用的8/16位微控制器做了切割，也擴(kuò)展了原先鎖定高階應(yīng)用的32位微控制器市場(chǎng)版圖。

　　1.3. 2012 PCB有望持續(xù)成長(zhǎng)，行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢(shì)

　　盡管全球景氣不明，全球印刷電路板（PCB）市場(chǎng)2012年仍可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動(dòng)通訊市場(chǎng)仍有明顯成長(zhǎng)，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。

　　從整體PCB產(chǎn)業(yè)來看，2012年智慧型手持行動(dòng)裝置用高密度主機(jī)板（HDI）、軟板（FPCB）、封裝基板、LTE等具高附加價(jià)值的零組件，將會(huì)出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　1.4. 2011年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　我國(guó)照明應(yīng)用明顯加速，其應(yīng)用效果得到逐步認(rèn)可，但其在照明市場(chǎng)的滲透率仍然較低，國(guó)內(nèi)LED照明應(yīng)用市場(chǎng)尚未成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)力量，形成了“有空間、無市場(chǎng)”的局面。就目前來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，特別是下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的依賴度仍然太高。

　　國(guó)內(nèi)照明應(yīng)用熱點(diǎn)正從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi)，特別是在商業(yè)、工業(yè)、地鐵等方面的應(yīng)用得到推廣，眾多應(yīng)用工程的示范效果得到認(rèn)可。雖然業(yè)內(nèi)一致期待的LED投光燈產(chǎn)品補(bǔ)貼政策尚未出臺(tái)，室內(nèi)照明應(yīng)用還處于起步階段，但其市場(chǎng)應(yīng)用前景已經(jīng)得到認(rèn)可。

　　在整體行業(yè)形勢(shì)不佳的情況下，各地的盲目性和重復(fù)性投資勢(shì)頭得到遏制，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理性思考使得產(chǎn)業(yè)投資趨向謹(jǐn)慎。如上半年大干快上的藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目，下半年由于產(chǎn)能釋放價(jià)格快速跌到10美元，企業(yè)紛紛停建或放棄對(duì)其投資，開始理性思考投資方向。

　　對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明企業(yè)來說，塑造自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力和品牌形象，形成清晰的產(chǎn)品和技術(shù)路線，將是2012年及今后產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中最為關(guān)鍵的事項(xiàng)。

　　1.5. 半導(dǎo)體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)

　　2011年全球半導(dǎo)體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢(shì)頭。展望2012年，智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱，平臺(tái)化設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)成為制勝關(guān)鍵。2012年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略？

　　德州儀器中國(guó)區(qū)總裁謝兵

　　2012年，在半導(dǎo)體的熱門應(yīng)用中，TI仍然會(huì)圍繞模擬和嵌入式處理為重點(diǎn)展開業(yè)務(wù)。除了在傳統(tǒng)的工業(yè)、通信、消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等行業(yè)繼續(xù)投入之外，中國(guó)十二五規(guī)劃的新興產(chǎn)業(yè)，包括節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新能源、新能源汽車等都是TI關(guān)注的重點(diǎn)。

　　富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場(chǎng)副總裁鄭國(guó)威

　　2012年我們依然看好智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用。這些熱門應(yīng)用將成為明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要推動(dòng)力，同時(shí)，也對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品提出了新的需求。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官 Rich Beyer

　　“半導(dǎo)體創(chuàng)新目前由嵌入式處理解決方案驅(qū)動(dòng)，系統(tǒng)級(jí)視角和應(yīng)用級(jí)開發(fā)專業(yè)知識(shí)對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效、及時(shí)的創(chuàng)新至關(guān)重要。”

　　半導(dǎo)體行業(yè)幾乎涉及生活中的每個(gè)方面，并且將成為許多解決方案的核心部分，從而有助于解決全球面臨的種種挑戰(zhàn)。尋求更潔凈、更高效的節(jié)能產(chǎn)品將成為半導(dǎo)體的核心。半導(dǎo)體將幫助創(chuàng)建可減輕醫(yī)療系統(tǒng)壓力的智能化直觀個(gè)人醫(yī)療設(shè)備，而穩(wěn)定的連接功能將繼續(xù)提高生產(chǎn)力和信息交換，并達(dá)到更高的水平。

　　飛兆半導(dǎo)體北中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)王劍

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生的新需求來看，中國(guó)大陸的主要市場(chǎng)在移動(dòng)、電信、汽車方面，而且新能源（太陽能、智能電網(wǎng)和電動(dòng)汽車）市場(chǎng)將要恢復(fù)。此外，中國(guó)***地區(qū)市場(chǎng)的發(fā)展可能促使業(yè)務(wù)重點(diǎn)多樣化，涉及從筆記本電腦到服務(wù)器、通道母板和高端圖形、智能電話和電信的多種業(yè)務(wù)。我們預(yù)計(jì)，今年戰(zhàn)略客戶和選擇性細(xì)分市場(chǎng)將出現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　2.公司要聞鏈接

　　2.1. AMD全新平板處理器欲終結(jié)“工藝流血戰(zhàn)”

　　AMD稍早前在年度分析師會(huì)議上發(fā)布了兩款平板專用低功耗處理器，并揭示該公司的CPU發(fā)展藍(lán)圖及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超級(jí)本（Ultrabook）設(shè)計(jì)，并表示其全新筆電芯片Trinity將可打造出比英特爾版本售價(jià)更低的產(chǎn)品。

　　服務(wù)器方面，AMD僅展示部份發(fā)展藍(lán)圖，今年出貨產(chǎn)品將以32nm處理器為主。

　　AMD新任CEO在演講中談到了更多平板電腦、更多嵌入式系統(tǒng)，更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念，這一切，都代表著AMD的未來。

　　2.2. 華為終端：五年內(nèi)進(jìn)全球前三

　　日前，華為終端公司董事長(zhǎng)余承東對(duì)外表示：“我們的目標(biāo)是5年進(jìn)入全球前三。”他的邏輯是，華為終端過去一年對(duì)產(chǎn)品硬件、包括外觀設(shè)計(jì)的高要求，必然會(huì)改變格局。華為手機(jī)當(dāng)下，只是輸在了“品牌”上，而未來，品質(zhì)會(huì)形成口碑，口碑亦是品牌本身。

　　華為終端公司從母公司“華為技術(shù)”分拆運(yùn)作已經(jīng)數(shù)年，至今只有35%通過零售等分銷渠道銷售，而“華為”在普通消費(fèi)者層面卻仍然是一個(gè)弱勢(shì)品牌。

　　2.3. 看英特爾如何與ARM競(jìng)爭(zhēng)手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計(jì)劃將這一優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到移動(dòng)芯片市場(chǎng)上。2012年CES上，英特爾推出了一款基于X86架構(gòu)的32納米Atom芯片。據(jù)CEO歐德寧介紹，這是一款專為智能手機(jī)和平板電腦打造的低能耗芯片;同時(shí)，宣布將與聯(lián)想合作在今年第二季度在中國(guó)推出搭載該芯片的首款智能手機(jī)，還與摩托羅拉移動(dòng)達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

　　此外，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)安全已成為熱點(diǎn)的情況下，英特爾也持有王牌。據(jù)歐德寧介紹，搭載X86的手機(jī)將使用英特爾旗下McAfee所提供的產(chǎn)品。后者于2010年被英特爾以77億美元收購。

　　當(dāng)時(shí)就有分析稱，此舉實(shí)為針對(duì)ARM。“硬件和軟件相輔相成的局面已經(jīng)形成，軟件的優(yōu)化能夠使硬件的性能得到提升，英特爾希望借此沖擊ARM軍團(tuán)。”

　　2.4. 美光科技CEO遇難震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　北京時(shí)間2月4日凌晨消息，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，美光科技（Micron Technology Inc）的CEO兼董事會(huì)主席史蒂夫·阿普爾頓（Steve Appleton） 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五上午在愛達(dá)荷州博伊西機(jī)場(chǎng)（Boise）的一場(chǎng)小型飛機(jī)事故中不幸遇難，終年51歲。這也是這家目前正深陷困境當(dāng)中的美國(guó)內(nèi)存芯片制造商面臨的又一重大打擊，此前美光科技的產(chǎn)品正受到電腦銷量下降以及價(jià)格下滑的嚴(yán)重影響。

　　受阿普爾頓意外逝世的影響，目前美光科技在納斯達(dá)克（微博）上市股票在周五早晨已暫停交易。該公司的股價(jià)在結(jié)束交易之前剛剛上漲了3%，達(dá)到7.95美元。

　　3.熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1. 新漢推出NEX 890 microATX工業(yè)主板

　　隨著采用NEX 890 microATX工業(yè)主板嵌入式計(jì)算機(jī) ，將享受高品質(zhì)和高清晰度視頻和數(shù)據(jù)的快速數(shù)據(jù)吞吐量。新漢NEX 890支持第二代的Intel Core? i3/i5/i7處理器C206芯片組，高達(dá)32GB的DDR3 SDRAM，和PCIe x4擴(kuò)展卡。工業(yè)主板不僅可以提供出色的計(jì)算性能，也可以迅速轉(zhuǎn)移高品質(zhì)的3D圖形，視頻，海量數(shù)據(jù)，點(diǎn)播的多媒體。根據(jù)SATA端口和Intel?千兆以太網(wǎng)LAN端口，NEX 890可用于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)，視頻監(jiān)控，數(shù)字標(biāo)牌，流媒體服務(wù)。

　　3.2. 意法半導(dǎo)體（ST）研制出最新微型電源芯片 STOD13AS

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）采用先進(jìn)技術(shù)研制出最新的微型電源芯片。

???????? 未來幾乎每一臺(tái)配備AMOLED［1］ 顯示屏的智能手機(jī)或便攜電子產(chǎn)品都會(huì)用到這款先進(jìn)的電源芯片。

　　3.3. Intel展示首款服務(wù)器Atom芯片 不足10瓦

　　北京時(shí)間2月2日消息，英特爾公司專為微服務(wù)器研發(fā)的基于Atom的系統(tǒng)芯片已經(jīng)出貨。該芯片很有可能在年內(nèi)上市銷售，為眾多服務(wù)器廠商提供生產(chǎn)更低能耗而又超高密度的服務(wù)器。

　　據(jù)悉，該芯片很有可能基于Cedarview微架構(gòu)，采用雙核設(shè)計(jì)，而且使用32nm制程工藝。不過，這些并未得到英特爾的確認(rèn)。該產(chǎn)品功耗不足10瓦。

　　3.4. Avago推出最輕薄最小尺寸封裝的LED_ASMT-FJ70和ASMT-FG70

　　通信、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級(jí)供應(yīng)商Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）近日推出兩系列緊湊型LED，可減少數(shù)碼相機(jī)設(shè)計(jì)中對(duì)自動(dòng)對(duì)焦輔助閃光功能的空間要求。全新ASMT-FJ70和ASMT-FG70器件是市場(chǎng)最輕薄、最小尺寸封裝的LED，可提供在黑暗設(shè)置中自動(dòng)對(duì)焦功能所需的亮度。

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