電子發燒友網訊:剛過去的一周,電子行業大事精彩上演。與此同時,過去一周廠商動作頻頻,爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢?電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理,總結行業發展趨勢,推出最新一期《電子發燒友網視界:行業每周(9.24-9.30)焦點匯總》,業界焦點、廠商動態、新品推薦,一網打盡,以饗讀者。
對用產品廠家而言,總是希望產品開發周期越短越好,ST的單片機雖然性能不錯,但用起來過于復雜,對于低端的應用,這是一個非常讓人頭痛的事情,有可 能只需要單片機按某種特定時序的簡單閃燈動作,如果工程師面對的是一個新單片機,簡單的單片機,可能30分鐘后程序就已經寫好,而ST的可能需要先看上半 天的文檔,然后還要打電話問一下FAE,再折騰上一會才能弄出程序框架。
1. 行業動態掃描
1.1 可直接融入身體內的超薄電子檢測層
超薄電子檢測層 將可直接融入人類體內
曾在上一年開發過一種“電子檢測紋身”的研究團隊近日又推出一種更為先進的檢測設備。它采用了跟“電子紋身”相類似的超薄電子層,不過它比“電子紋身”更加先進的地方則在于它可以溶解在皮膚里。據悉,這款全新的檢測設備主要以錫和鎂氧化物為原材料,并且外面還有一層絲質的保護膜。來自塔夫茨大學和伊利諾伊大學組成的研究團隊在《科學》雜志上表示有了這項新設備,人們不再需要借助外科手術往體內植入微型探測物。
目前,該研究團隊已經將這種材料投放到小白鼠身上進行試驗。
另外,研究團隊表示他們采用的材料用量都是在人體安全范圍之內的,并且他們從蠶繭上取下的蠶絲保護膜將可以控制該設備在人體的分解速度。
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超級計算機通常以浮點運算次數衡量性能,然而在綠色環保的大潮流下,現在多了一個每瓦浮點運算次數的衡量指標。研究顯示,今天的復雜數字信號處理器有望用于搭建明天的超級計算機。數字信號處理器(DSP)設計被應用于嵌入式系統如移動基站,此類應用不需要浮點運算只需要整數運算。但隨著4G網絡的出現,基站的運算負擔在增加,浮點運算變得必不可少。
TI在2010年為它的TMS320C66多核DSP芯片添加了浮點硬件,芯片的處理速度沒有降低,能耗也沒有增加。它的八核C6678 DSP芯片在全速運行下能達到每瓦12.8 gigaflops,應用于通用高性能計算不無可能。研究人員和TI合作研究DSP芯片的通用計算能力。結果顯示,DSP在能耗上超過其它超級計算機架構,單精度浮點運算能達到每瓦7.4 gigaflops。不過在雙精度浮點運算下DSP的能耗會大幅增加。相比較下,IBM的BlueGene/Q 架構雙精度浮點運算能耗為每瓦2 gigaflops。
1.3 STM32單片機,想說愛你不容易!?
電子發燒友網訊:單片機領域從來就不缺激烈觀點的碰撞,也許不同觀點間的碰撞,會容易擦出更為絢麗的智慧火花。有不少人認為32位單片機市場會不斷侵蝕16位和8位單片機市場,最終主宰單片機領域,一統天下成為主流應用【詳情請參閱:STM32低階核心之戰:STM32 F0力克8位單片機】。也有人會認為8位單片機有其特定應用導向,市場難以動搖。來自電子發燒友網單片機技術專家博主戴上舉便是后者觀點中的一員,以下為其闡述的觀點。
STM32 F0取代不了8位單片機
針對STM32 F0這個芯片我個人認為不適合提出取代8位單片機這樣的呼聲,我個人認為它和廣大的8位單片機在應用上的交集非常之小,其實51系列的單片機并不是目前8位單片機市場的主要份額,真正量大的是針對某個專用市場訂制的專用單片機,比如電磁爐用HOLTEK和SAMSUNG的,這個量非常之大,因為是專用市場,所以用到的人不多,這類單片機也不會在通用市場進行過多的推介,基本上是芯片廠家直接找生產廠進行推介,這類單片機有一個共性,就是需要在外部硬件上做出一些針對性的改動,不是通用單片機直接能替代的。
太復雜!ST的單片機弊病?
對用產品廠家而言,總是希望產品開發周期越短越好,ST的單片機雖然性能不錯,但用起來過于復雜,對于低端的應用,這是一個非常讓人頭痛的事情,有可能只需要單片機按某種特定時序的簡單閃燈動作,如果工程師面對的是一個新單片機,簡單的單片機,可能30分鐘后程序就已經寫好,而ST的可能需要先看上半天的文檔,然后還要打電話問一下FAE,再折騰上一會才能弄出程序框架。繼續瀏覽本文,請點擊以下鏈接:【STM32單片機,想說愛你不容易!?】
1.4 賽靈思28nm ?超越一代的領先地位
電子發燒友網核心提示:賽靈思28nm,實現了超越一代的領先地位。其產品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現已開始供貨;在性能、功耗和集成度上該產品組合有著重大突破;此外,還有著無與倫比的集成和實現時間。
業界唯一經過性能/功耗優化的 All Programmable FPGA 系列
Xilinx 通過將工藝技術創新(采用 TSMC)與可實現最佳性能、I/O 和 SerDes 帶寬以及最低靜態和動態功耗的多個設計優化整合在一起,能夠提供超越一代的性能/功耗。
業界唯一的 All Programmable SoC
Xilinx SoC 代表著全球首款硬件、軟件和 I/O 可編程器件的誕生。通過將 CPU、DSP、邏輯和主流模擬混合信號 (AMS) 相集成,Xilinx 能夠提供超越一代的系統性能、集成和功耗削減。
業界唯一的同構和異構 All Programmable 3D IC
與統一的解決方案相比,Xilinx All Programmable 3D IC 可將邏輯容量、系統級性能以及系統級集成提升至原來的兩倍多;它還提供了超越一代的技術價值。
產品: 性能、功耗和集成上的重大突破
Xilinx 的每種關鍵元件都具備 1.2 倍的性能、集成度和功耗優勢,在系統價值方面遙遙領先。
生產力: 無與倫比的集成和實現時間
Xilinx 開發出了全新一代的設計環境和工具套件。開發工作耗時 4 年,相當于 500 人一年的工作量總和。如果不采用這種設計套件,就無法充分發揮 Xilinx 3D IC 的卓越優勢。對于 FPGA 和 SoC 而言,全新設計套件可進一步將設計結果質量 (QoR) 提高 3 個速度等級,使動態功耗降低 50%,將路由和資源利用率提高 20% 以上,并使集成和實現速率提高 4 倍。
1.5 知名專家深析:中國本土LED企業到底缺什么?
電子發燒友網:這幾年,LED行業成為了電子業的熱點話題。隨著歐債危機持續影響,中國本土的LED企業也在寒冬期中起起伏伏,經歷著前所未有的行業大洗牌。這次,電子發燒友網編輯有幸采訪到了LED界的知名專家房海明,請他談談LED行業現狀和存在的問題,以及LED照明未來的發展趨勢。
本土LED企業到底缺什么?
當前LED行業處于寒冬期,企業面臨許多問題和困難。但究竟本土LED企業缺什么?企業需要在哪些方面提高?
結合自己在LED行業7年的工作經驗,房海明認為企業應注重的,一方面是產品外觀設計,包括燈具的造型和表面處理。企業一般都要配備光學設計師,只有設計出有特色的產品才能實現產品的差異化,給客戶留下深刻印象,這樣做對品牌的影響力也有很大的推動作用。
另一方面,應注重LED燈具的的光學效果,特別是顏色和色溫。當前許多本土廠家沒有注意到光的舒適性,但這恰恰是未來發展的一個重要趨勢,另外,根據不同場合,即使是同一款產品也應該有不同的亮度和顏色、均勻性。例如歐洲人喜歡在臥室、廚房和浴室安裝暖白光燈具,色溫比較低的那種,享受暖白光帶來的舒適性。所以LED企業推出的產品必須符合客戶的口味和消費者需求,最好是能帶來視覺沖擊的特色產品,吸引顧客眼球。繼續瀏覽本文,請點擊以下鏈接:【知名專家深析:中國本土LED企業到底缺什么?】
2.廠商要聞鏈接
2.1 戴姆勒與雷諾日產合作開發新型發動機
汽車制造商目前仍未發力于全電力驅動或混合動力汽車。燃氣發動機仍是市場主流,雷諾日產與奔馳所屬的戴姆勒公司計劃似乎將就動力系統進行一項非比尋常的合作。兩家公司所尋求的項目契合點為渦輪增壓發動機,雖然仍使用燃氣動力,不過在節約能耗方面將有新的突破。
關于新型發動機的技術細節目前仍不是非常清楚。這款4缸1.3L渦輪增壓發動機將大幅削減排氣量、減少燃料費用,計劃最早于2016年在兩家公司的汽車中得到實際應用。
同時,日產還獲得一項技術授權,生產來自戴姆勒的自動變速裝置。日產及其高端品牌英菲尼迪使用來自戴姆勒的自動變速箱。新型自動變速箱將以戴姆勒為中心進行開發,技術與日產共享。新的自動變速箱將在墨西哥進行生產。這一技術的投產同樣將于2016年應用于新車生產。
在上周去辦的巴黎車展上,戴姆勒旗下所屬的奔馳Smart品牌展示了一款全電動概念車型:ForStars,通過可與智能手機配對遠程操控的電池驅動,還配備了全景天窗,車頭引擎蓋上安裝了一個錄像投影機,可以在駐車時欣賞電影。這或許將成為未來電池供應汽車動力系統的新創舉。
2.2 蘋果明年或推四核,與Intel移動芯片對壘
據美國科技資訊網站CNET報道,芯片咨詢公司TheLinleyGroup首席分析師林里·格文奈普(LinleyGwennap)發布報告稱,蘋果或將在明年推出四核心A系列處理器。雖然蘋果是英特爾的客戶,但隨著其移動芯片逐漸成為世界最高端處理器,它也成為了英特爾在移動芯片領域的對手。
有跡象表明,蘋果已經設計出了全球最快的智能機芯片之一,英特爾將在2013年加緊研發其智能機芯片。性能基準網站Geekbench的測試表明,iPhone5的雙核A6處理器性能大約是iPhone4、第三代iPad所用A5處理器的兩倍。該測試還顯示,A6處理器的性能還略勝過三星GalaxySIII所采用的四核芯片。
TheLinleyGroup首席分析師格文奈普稱,蘋果可能在2013年推出四核心A系列處理器。具有諷刺意味的是,蘋果正在智能機芯片領域抗衡全球最大的芯片公司英特爾,那么英特爾應該怎么做呢?
英特爾正朝著正確方向邁進,該公司聯合摩托羅拉移動在昨天宣布了Razri,它是首款采用英特爾處理器的智能機。Razri配備英特爾Z2460片上系統芯片,主頻達到2GHz,是主頻最高的智能機之一。英特爾還將在明年初發布雙核Z2580芯片(2460為單核),借此進軍美國市場,并將添加4GLTE功能。目前已宣布所有采用英特爾芯片的智能機,包括Razri,都在海外市場銷售。英特爾面臨的另外挑戰是什么呢?該芯片巨頭需要獲得未來美國主要智能機廠商旗艦產品的芯片訂單,以顯示他們真正進入了智能機市場。一款配備英特爾雙核Z2580芯片的手機能夠抗衡采用A6處理器的iPhone5嗎,明年初就可揭曉。
2.3 Cypress欲延長Ramtron國際公司收購要約
Cypress(賽普拉斯半導體公司)近日宣布,在其先前與Ramtron國際公司簽訂的的收購協議基礎上,除非進一步說明,為了獲得Ramtron的流通股將增加其收購要約的要約價格至每股3.10美元,并延期至紐約市時間2012年10月9日午夜12:00。載于收購協議的全現金收購是符合慣例成交條件的,并且進一步的修訂和補充將在美國證券交易委員會(SEC)的見證下記載于收購要約中。
Ramtron公司的董事會一致建議股東們出售他們的股份要約。
該要約在2012年9月25日下午五點(紐約時間)到期。截至2012年9月24日下午4:00(紐約時間),Ramtron公司(包括提供擔保74,559股)的5731472股已招標,并依據該項要約并未撤回。
林希爾有限責任公司擔任Cypress的財務顧問格及其報價經銷商經理;威爾遜松西尼古德里奇和羅薩蒂等專業公司擔任其法律顧問。
2.4 微軟:高科技人員奇缺,呼吁引入新移民
微軟表示,美國的高科技人員聘請非常困難,包括科學、技術、工程和數學等方面。其總法律顧問及行政副總裁Brad Smith稱,微軟已經發布了一份報告,呼吁美國政府實施人才戰略,增加技術工作人員的數量。Smith說道:“全國目前有6000多個崗位缺人手,相比去年增加了15%。其中,有3400 多個崗位為研究人員、開發人員和工程師,而這些崗位的缺失在過去的12個月內,增長了34%。”
微軟呼吁美國的學校增加STEM教師招聘和培訓,并計劃為計算機科學等方面提供更多的資源。
此外,微軟稱,美國政府需要增加一個新的移民服務類別,允許2萬名擁有STEM技能的海外公民來美國工作。
2.5 鴻利光電LED產業基地啟動
9月24日,鴻利光電LED產業基地啟動典禮在廣州白云機場高新科技產業基地新址舉行。國家半導體照明工程研發及產業聯盟辦公室主任吳玲,中國照明電器協會會長劉升平,廣州市政府副秘書長陳紹康,廣東省科技廳副巡視員周木堂,廣州市科信局副局長景廣軍,花都區委書記、區人大常委主任楊雁文,花都區委副書記、區長林中堅,廣州市外經貿局、廣州市空港委、廣東省節能協會,廣東省照明電器協會、廣東省LED產業聯盟、廣東平板顯示產業促進會等政府單位領導及行業協會代表,以及鴻利光電的優秀合作供應商和客戶歡聚一堂,共同見證鴻利光電LED產業基地啟動這一輝煌的歷史時刻。
鴻利光電董事長李國平在致辭中表示:經過8年的發展壯大,公司取得了一系列成績。2011年成功上市后,公司已逐步發展成為國內最具競爭力的LED封裝企業。新的環境賦予了公司更重的使命,鴻利光電將繼續加大研發投入,保持LED封裝技術的領先性;同時,通過子公司萊帝亞照明、佛達信號、重盈工元,分別在照明領域、車燈領域和EMC節能服務領域布局,以多品牌、集團化、專業化的經營策略,為后期鴻利光電持續健康發展夯實基礎。在建筑面積達10萬平方米、投資近6億的新工業園,公司計劃在未來實現月產2000KK SMD LED的產能規模,挑戰年銷售收入30億元人民幣以上的新目標。
李國平堅信:全新的LED產業基地是企業進一步發展壯大的孵化器。在政府和行業組織的引領下,鴻利光電將不斷創新,尋求突破,努力朝著“引領國際光電行業的卓越企業”闊步前行,為中國LED產業的發展貢獻出最大的力量。
今年鴻利光電在 LED 行業不景氣的情況下,仍能保持較快增長,主要因為公司是國內白光LED 封裝龍頭,下游為照明產品,市況好于背光等其他應用;此外,公司依托封裝優勢,涉足應用環節,在通用照明和汽車照明領域取得較大突破。今年鴻利光電還開發出高光效低成本的MLCOB 光源,以非金屬材料為基板材料,在解決了散熱的基礎上擺脫金屬基板的高成本問題,出光能力也有提升,為目前國內最具性價比的集成光源之一。
3.熱點新品回顧
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款無線電源傳輸控制器bq500211,進一步擴大其可攜式電子產品無線充電技術陣營,消費者可使用任何USB埠或5V電源適配器 (power adapter) 操作符合Qi標準 (Qi-compliant) 的充電板。
該發送器電路適用于 5V 系統,使充電板能與符合無線電源聯盟 (Wireless Power Consortium; WPC) Qi 標準的設備相整合,如智慧型手機或其他可攜式電子裝置等,并接收封包通訊 (packet communication) ,以及高效管理電源傳輸。bq500211 採用 TI Dynamic Power Limit技術,大幅度提升限定電源 (limited power source) 的有效功率。
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bq500211 特性與優勢: 提升使用者體驗:首款整合型發送電路,讓消費者可將無線電源板插入任何 USB 埠或 5V 電源系統;無線電源傳輸智慧控制:TI Dynamic Power Limit 技術,可大幅提升限定輸入電源的有效功率;節省電路板空間:該電路可作為支援電磁定位指引 (magnetic positioning guide) 的 WPC A5 發送器,也可作為無需磁性的 A11 發送器;故障檢測以提高可靠度:綜合充電 (comprehensive charging) 狀態模式與故障指示功能,提醒使用者電源傳輸過程中任何異常情況。
TI 無線電源積體電路產品協助設計工程師發揮想像力,為智慧手機、平板電腦及其他可攜式電子產品開發創新的高效無線充電功能,還可設計無線充電電源,充分滿足從充電板到汽車、傢俱的電源需求。TI bq5101x 整合型接收器可為發送器提供穩壓 DC 輸出以及數位控制回饋, TI bq500xx 系列無線電源發送器則可高效管理接收器的電源傳輸。最新 bq500211 無線電源發送器採用 48 接腳、7 mm × 7 mm QFN 封裝,每千顆單位售價為3.95美元。
3.2 英特爾將發布支持LTE網絡Medfield芯片
根據國外媒體報道,英特爾目前正在制作一款支持LTE網絡的Medfield芯片。
英特爾產品營銷總監Sumeet Syal日前接受科技網站TechCrunch訪問時透露,盡管目前的Medfield芯片并不支持4G LTE,相關產品將于年內發布,而更多支持更快網絡的產品會在明年投入市場。
目前,幾乎所有的智能手機芯片都是基于ARM構架,如Nvidia的Tegra和高通的驍龍。英特爾使用了被稱作x86或x64的不同芯片構架,大多數使用在筆記本和臺式電腦之中。這家芯片制造商在數年間一直試圖進入手機和平板市場,但在最近才通過Medfield芯片開了個頭。
英特爾的芯片目前被使用在了6款手機之中,其中包括摩托羅拉的RAZR i。
除了對LTE網絡的支持以外,英特爾告訴TechCrunch公司還在制作一款雙核版本的Medfield,但搭載ARM構架的四核芯片手機很快就要上市了。(英特爾認為目前的雙核處理器用在Android手機上是一種浪費,原因是執行能力糟糕的線程技術)
但是目前為止,消費者還沒有一個放棄ARM芯片手機而選擇英特爾的重要理由。首款Medfield手機Lava Xolo X900的跑分在最近已經公布,雖然性能和續航能力優秀,但在對比競爭中沒有太大的優勢。但是,隨著英特爾在未來將進行的縮小芯片尺寸、提高性能和節能性的一系列舉措,情況有可能會發生改變。
3.3 Xilinx展示行業首個FPGA QPI 1.1接口
All Programmable技術和器件企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel開發者論壇(IDF)上首次展示如何通過QuickPath Interconnect(QPI)協議將現場可編程門陣列(FPGA)與Intel Sandy Bridge Xeon處理器相連。賽靈思的QPI解決方案使開發人員能夠在賽靈思All Programmable FPGA與Intel Xeon處理器之間建立一個低時延、高性能的鏈路。該解決方案充分利用賽靈思FPGA的高性能處理能力和靈活的I/O功能,實現了最佳的整體系統性能和功耗。
賽靈思公司有線通信高級總監Nick Possley指出:“今天的演示,表明針對基于Intel Xeon處理器的系統,賽靈思現在擁有了第一個基于FPGA的低時延、高帶寬互聯IP核。這意味著賽靈思解決方案可以通過直接加速應用程序或者卸載I/O密集型操作,支持給定服務器實現更高的計算性能,意味著該解決方案將在降低數據中心資本支出和運營支出方面發揮重要的作用。”
賽靈思QPI開發平臺包括IP核以及能直接插入現有Intel Sandy Bridge CPU插槽的開發模塊,硬件設計人員可利用該平臺立即啟動QPI解決方案的開發工作。
賽靈思Virtex-7 FPGA和Intel Sandy Bridge CPU之間的QPI 1.1全寬鏈路包含20條通道,每通道速度高達每秒6.4Gb/s。賽靈思提供的定制開發板能將Virtex-7 FPGA直接安裝在Intel Sandy Bridge Xeon CPU插槽上。在演示中,我們采用Native Loopback(NLB)示例軟硬件來確認FPGA和CPU之間的數據交換。QPI接口使Intel Xeon CPU能夠充分利用賽靈思FPGA的并行處理功能并加速高計算強度的應用,實現協同處理和/或應用加速功能。開發人員還能利用賽靈思解決方案實現高性能、低時遲的網絡接口控制器和I/O連接擴展,充分發揮QPI協議的緩存一致性優勢,更高效地完成數據包處理任務。
3.4 研揚推出綠色節能Mini-ITX工業級主機板
研揚科技發表一款Mini-ITX工業電腦主機板:EMB-H61A,這款主機板以英特爾H61晶片組結合了英特爾最新第三代Core系列處理器所設計,并以35W低功耗為目標研發而成。
EMB-H61A是款功能強大且價格低廉的Mini-ITX工業級主機板,搭載英特爾第叁代Core i5/i3 處理器及英特爾H61晶片組,同時支援2組可達16GB之DDR3 SODIMM系統記憶體插槽。除此之外EMB-H61A提供6組COM埠(1個RS-232/422/485接頭,5組內置RS-232排針)、8個 USB2.0連接埠和1個8位元Digital I/O。此外,儲存功能方面,這款機種配備有兩個標準SATA接頭,您也可選購CompactFlash Card或CF-SATA來擴充儲存能力。在網路連接方面,EMB-H61A板上有兩組超高速乙太網路連接埠,可提供快速安全的網路資料傳輸。同時配備一個PCIe[x4]的規格,使用戶可以很輕易的附加功能板卡或是利用PCI-Express Mini Card來擴充所需功能,讓EMB-H61A成為一款尺寸精巧且功能超強的工業電腦。
「EMB-H61A可以上下相容于英特爾第二代及第叁代Core系列處理器,它可透過VGA, LVDS,DVI和HDMI等四種介面,同時支援兩個高解析度螢幕,由于價格相當具備競爭力,所以非常適合數位電子看板及互動式零售機及資訊機臺的使用。同時,它還可選購TPM1.2模組來提供進一步資料安全防護,讓自動化、監控應用更為方便。」工業電腦系統產品處產品經理朱思琴說道。
研揚科技可提供系統整合商、系統規劃人員產品客製化服務,讓設備有更完善的擴充。
3.5 Vishay擴充IHLP系列低高度、高電流電感器
新增2020外形尺寸并具有1.2mm超低高度的器件
2012 年 9 月27 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出2020外形尺寸的新款IHLP?低高度、高電流電感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10μH的感值。
新IHLP電感器的頻率范圍達5MHz,可在下一代移動設備,筆記本電腦、圖形卡、便攜式游戲機、個人導航系統和個人多媒體設備,低高度、高電流的電源和負載點(POL)轉換器,分布式電源系統,以及現場可編程門陣列 (FPGA)等最終產品中用作電壓調節模塊(VRM)和DC/DC轉換器應用的高性能、節省空間和能耗的解決方案。
IHLP-2020AB-01的感值為0.10μH~4.7μH,飽和電流為4.4A~35A,典型DCR為4.32 m?~159.0m?,最大DCR為4.6m?~168.0m?。
新電感器可處理高瞬態電流尖峰而不會硬飽和。新器件采用符合RoHS的封裝,100%無鉛的屏蔽復合結構將蜂鳴噪聲降至超低水平,規定的工作溫度為-55℃~+125℃,對于熱沖擊、潮濕、機械沖擊和振動具有很高的抵御能力。新電感器現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為十周到十二周。
3.6 Mentor公司VNA工具被馬自達汽車選用
Mentor Graphics公司日前宣布,馬自達汽車有限公司已決定選用Volcano Network Architect(VNA)軟件對其網絡帶寬使用情況進行驗證。VNA工具主要用于車輛CAN及LIN網絡的設計,并可使CAN總線上最差的網絡環境的數學算法變得更加簡便。VNA的采用使馬自達的網絡效率及可靠性都獲得了顯著提高。
馬自達公司研發的新一代“創馳藍天技術”(SKYACTIV TECHNOLOGY),在讓人們體驗到更多駕駛樂趣的同時,還帶來了更加卓越的駕駛環境及安全性能。馬自達新上市的CX-5便采用了這一突破性新技術,該款車型現已在全球進行發售。
馬自達的車載網絡系統采用了其獨創的CAN堆棧,并且始終使用公司自主研發的CAN網絡設計工具。為采用“創馳藍天技術”,馬自達放棄了自有工具,轉而采用Mentor Graphics公司的VNA軟件,以確保其網絡配置即使在最惡劣的環境下仍然能夠有效運行。馬自達曾進行了相關測試,對一些網絡故障進行了分析與改進。需特別指出的是,只需將其現有工具得出的網絡數據輸入VNA中,馬自達便可對其網絡使用情況進行分析,并可針對引發故障的總線信息進行識別。
VNA軟件具有強大的優化功能,可使網絡的可用帶寬提高至90%以上。馬自達的工程師們正是利用VNA的分析結果對網絡帶寬進行了優化和驗證,確保其利用率既獲得提高,又不至于過載。這種方法既提高了網絡利用率,又顯著降低了測試要求,并且縮短了測試時間。通過VNA對網絡的檢查,馬自達的網絡效率及可靠性都得到了大幅提升。此外,VNA軟件的分析結果,還可以應用于新配置的網絡附件及VNA流程中。
“馬自達放棄了公司內部軟件,轉而使用Mentor Graphics的汽車網絡設計系統,并實現了從內部設計環境到以Mentor Graphics Volcano Network Architect為基礎的設計環境的順利轉型,進而顯著地降低了測試要求,縮短了測試時間。”馬自達汽車有限公司車輛系統研發部車輛研發分部的經理助理山下鐵洋(Tetsuhiro Yamashita)如是說。“設計質量和車輛網絡可靠性的提高使我們感到高興。”
“在關鍵通信系統的設計、應用及優化上,VNA具有無可比擬的優勢,它能夠明顯提升效率,增強通信質量,提高車載網絡的可靠性。”Mentor Graphics公司系統級工程部副總裁兼總經理Serge Leef如是說。“我們的產品能讓馬自達的分布式網絡解決方案的管理與維護效率得到提高,這讓我們十分欣喜。”
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