電子發燒友網訊:電子行業動態頻頻,電子發燒友網編輯部為您回顧上周最新動態:3D打印醫療應用、智能車載商機再現;TI退出移動芯片市場對整個移動市場影響幾何?NI創新產品與技術如何幫助工程師創新?MCU、電源、模擬、PLD、汽車等新品層出不窮;各大半導體廠商動作頻頻、百花齊放,電子行業在寒冷的冬季呈現勃勃生機。電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點 進行梳理,總結行業發展趨勢,推出最新一期《電子發燒友網視界:行業每周(12.03-12.09)焦點匯總》,業界焦點、廠商動態、新品推薦,一網打盡,以饗讀者。
村田制作所設想將直流無線供電技術應用于小型電子電路、便攜終端乃至EV等大功率用途。該公司今后的目標是,以此次開發的技術為基礎,實現高效無線供電系統的商品化與實用化。
1.每周焦點掃描
2012年半導體行業市場普遍看淡,但移動設備卻依舊火爆。高通在蕭條的市場中殺出,收入以雙位數的爆炸性增長,晉升第三強,傲視半導體原廠群雄。而德州儀器今年以雙位數領最大跌幅,被高通急速上升之勢壓在腳底,黯然退居第四。在排行榜中,高通憑借其移動市場的高速增長順利擠掉德州儀器。
德州儀器在剛過去的第三季度未達預期后,為追求產品線盈利最大化,果斷砍掉曾令很多廠商艷羨的移動芯片市場,正式退出這片“紅海市場”。這也符合德州儀器一貫追求盈利作風和產品策略。正因如此,高通得以強勢崛起。
1.2 NI吹響儀器變革號角 NIDays 2012引領創意大潮
NI 2012年度“NIDays全球圖形化系統設計盛會”中國站于11月16日在北京萬達索菲特大飯店圓滿落幕。本屆NIDays技術盛會的主題演講從不同領域全方位展示圖形化系統設計優勢,生動介紹了眾多本地客戶的最新應用和成功案例,同時揭開數款革新性新產品,包括全球首臺矢量信號收發儀(VST)的神秘面紗。通過全天5大專題、26場技術講座,10大互動展示區、近50個熱門產品應用演繹與新品展示,全方位地為工程師們展現了NI 創新的產品與技術是如何幫助不同領域工程師完成創新,實現超越。
1.3 搶食移動應用 萊迪思急推FPGA創新設計方案
萊迪思半導體公司(Lattice)2012年12月3日日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上展示其專為移動和消費電子產品設計的解決方案。Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等優點,廣泛用于移動設備和消費類電子產品,如智能手機、平板電腦、電子閱讀器、數碼相機和平板電視等。
1.4 恩智浦高層獨具慧眼 瞄準LED燈飾市場
過去5年來,LED市場發生的變化為業者提供了新的增長點,比如恩智浦。該公司側重于室內專業照明和高端消費領域市場。可調光LED照明市場一度成為恩智浦LED驅動IC的主要方向,并成為這一市場的主導者。
由于價格迅速下降,更多的應用開始采用LED照明,包括辦公室、戶外、工業、商場、娛樂、醫療和汽車等。因此恩智浦現在也重點開發非調光LED驅動芯片。
1.5 2013科技界十大預言:Intel取得ARM處理器授權?
北京時間12月5日消息,德國市場研究機構貝倫貝格資本市場( Berenberg Capital Markets)技術硬件分析師艾哈邁德(Adnaan Ahmad)近日對2013年的科技行業做出了十大預測。對以下預測,不妨一看,但也不必太當真。
預測1:無線半導體行業進一步整合,部分廠商出局;預測2:英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權;預測3:三星大量生產調制解調器;預測4:蘋果公司推出基于iOS的MacBook Air筆記本電腦;預測5:電信基礎設施行業進一步結構調整,部分公司出局;預測6:華為與IBM簽署分銷協議;預測7:手機業更多并購和重組,更多廠商出局;預測8:蘋果公司2013年年中推出量身打造的“迷你”iPhone;預測9:Windows 8和Windows Phone失敗;預測10:蘋果公司2013年下半年推出智能電視。更多預測依據,請瀏覽原文:【2013科技界十大預言:Intel取得ARM處理器授權?】
2.行業市場觀察
2.1 拓展軍用與航空領域 高性能MEMS有哪些苛刻要求?
據IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報,在高價值的軍用與航空領域,MEMS壓力傳感器市場今年將以兩位數的速度強勁增長,而且將來在多個利潤豐厚的應用領域有充足的擴張空間。2011年-2016年軍用與民用航空領域的壓力傳感器營業收入及預測如下表所示:
總體來看,MEMS壓力傳感器必須能承受惡劣環境下的劇烈震動、高G過載影響與加速度、極端溫度與高壓。軍用與航空應用通常是這類極端環境。另外,傳感器還必須在這種困難環境下表現出完美的性能,具有高精度、低漂移和長期穩定性。必須在非常小的封裝內滿足這些苛刻要求,而且重量要輕。從這些方面來看,MEMS壓力傳感器能夠主宰軍用與航空領域。
2.2 3D打印搶占醫療APP市場先機?為時尚早!
或許,有一天醫療設備公司能使用3D打印機迅速地打印出從定制植入設備到微針尖陣列微量藥物輸送執行器等一系列的產品。長期來看,3D打印機有望制造出組合設備。將人體細胞活體和其他的材料混合后所制造出植入式器官,那么植入身體后的排斥現象就會減少。但是想要制造出這種器官,就需要能打印細胞活體的3D打印機。據專家分析,這項技術還未成熟。相比傳統制造技術而言,3D打印技術更快、更簡單,但相反它們卻也相對不精確、昂貴和缺乏兼容性。
2.3 智能手機與汽車合體 車載應用現商機
未來汽車會長成什么樣子?如今智能手機將應用到汽車里去,智能手機與汽車的合體或許會為車載應用帶來新的商機。透過智能手機或平板電腦等智能終端產品和車輛間的連結,車載資通訊系統將會為智能交通帶來更妥善的安排,并降低交通事故的發生。智能手機和汽車的結合,不僅為車載資通訊帶來更多的娛樂性服務,也能夠提升汽車安全。
2.4 強強聯合 高通夏普富士康將成新三角
北京時間12月7日消息,富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時表示高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業界的新三角鏈,相信高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升,兩家公司甚至開始共同研發下一代制造技術甚至下一代無線通信產品。兩家公司在技術研發上的合作,再加上富士康的產品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。
2.5 節能省電,下一代功率半導體的發展趨勢
當前,材料的發展引領了產品性能的提升,碳化硅和氮化鎵的發展也就推動了在變頻器和轉換器設計上用到的功率半導體的發展,本文就下一代的功率半導體發展趨勢進行分析:SiC(碳化硅)的功率半導體元件見證市場的成長;半導體元器件應用領域呈現多樣化發展趨勢;功率半導體市場成長力道強;官方民間全都進軍半導體市場,半導體市場呈欣欣向榮之勢。欲知詳情,請繼續瀏覽原文:【節能省電,下一代功率半導體的發展趨勢 】
3. 廠商要聞鏈接
3.1 德州儀器DaVinci視頻處理器在低照下實現逼真影像
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器,可通過使用獨特的低照技術與高效率壓縮功能,為客戶提供高質量視頻解決方案。有了TI 可擴展達芬奇產品系列,開發人員可獲得實現“逼真”影像質量的優化解決方案,使用業界最高性能的視頻處理器平臺之一加速產品上市進程。
3.2 日廠商村田制作所開發出直流無線供電技術
村田制作所開發出了可大幅提高整個系統電力傳輸效率(以下稱電力效率)的無線供電技術。由直流電源經無線區間到達負載的電力效率比原來的技術提高了20~30個百分點。村田制作所設想將直流無線供電技術應用于小型電子電路、便攜終端乃至EV等大功率用途。該公司今后的目標是,以此次開發的技術為基礎,實現高效無線供電系統的商品化與實用化。
圖 用來驗證“直流共振方式”的試制系統,在線圈間傳輸電力,點亮LED
3.3 瑞薩擴展RX63T Group MCU產品 擴充其內建功能
近日,瑞薩電子宣布擴展RX63T Group微控制器系列產品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數及更大的存儲容量,并擴充其內建的功能,例如USB 2.0、10位D/A轉換器及更快速的ADC (最短轉換時間為0.5微秒(μs)),并提高計時器與串列I/F的通道數。此新款MCU有助于多種應用降低系統成本及耗電量,例如工業馬達控制、空調、洗衣機及太陽能變頻器解決方案。
3.4 賽靈思(Xilinx)湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發表主題演講
美通社——賽靈思公司2012年12月2日宣布,將于2012年12月5 - 7日參加在日本東京幕張國際展覽中心&國際會議廳舉行的SEMICON JAPAN展覽會。
賽靈思全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人將同來自東芝、英特爾和臺積電的高管們一起在開幕式主題演講中發表演講。屆時,湯立人發表的演講為“All Programmable 3D IC:超越摩爾定律”。賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經理Sam Rogan將同Altera、Freescale半導體、英特爾及NVIDIA的日本子公司代表者一起參加美國供應鏈論壇。屆時,Sam Rogan的主題演講是“提供All Programmable 電子系統—超越下一代”。
3.5 NVIDIA選中臺積電20nm 將制造“麥克斯韋”
NVIDIA已經認可臺積電20nm工藝的生產能力,在新制造工藝上已選中臺積電的20nm,雙方的長期合作將繼續深入下去,而這也意味著,NVIDIA代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下代GPU仍將出自臺積電之手。
根據最新路線圖,“麥克斯韋”已經被正式推遲到2014年,明年則有升級版的開普勒做為過渡,仍舊是28nm產品。臺積電方面也剛剛做好了20nm工藝的各項準備工作,預計明年生產,2014年量產,正好配合“麥克斯韋”。
4. 熱點新品回顧
4.1 世界最節能!飛思卡爾Kinetis L系列MCU正式上市
Kinetis L 系列MCU將新型32位ARM? Cortex-M0+ 內核的高能效、高性能和易于調試,與Kinetis MCU產品組合的可擴展、豐富外設和卓越的工具、軟件支持結合。全新的飛思卡爾Freedom開發平臺包含MKL25 MCU,具有128KB閃存、16位ADC和USB OTG等。另外還包括精密的OpenSDA調試接口,以及豐富的飛思卡爾和第三方軟件選擇。
4.2 Intersil推出業內首款30A全密封式電源模塊ISL8225M
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司2012年12月5日宣布推出業內首款30A全密封式電源模塊---ISL8225M。ISL8225M提供業內最高功率密度,同時可顯著簡化高性能板載電源解決方案的設計。ISL8225M具備卓越的效率和低熱阻特性,使其無需散熱器或風扇也能全功率工作。
4.3 ADI推出高度集成數字X射線模擬前端ADAS1256
ADI公司和醫療成像行業的長期合作伙伴于2012年12月05日推出一款高度集成的數字X射線模擬前端 (AFE)ADAS1256,其在多種功耗模式選項下都具有業界最佳的噪聲性能以及最高圖像質量。
由于ADAS1256具有超低噪聲和動態范圍性能,使數字X射線技術能夠繼續應用于醫學診斷,相比現有的數字X射線系統,成像質量更佳,同時降低了照射到病患身上的輻射劑量。
4.4 Cypress推出PSoC 5LP器件,助力高精度模擬應用
2012年12月7日,北京訊,Cypress公司日前推出了完全認證的PSoC 5LP可編程片上系統系列。這些全新器件可提供無與倫比的高性能可編程模擬、ARM Cortex-M3器件上最佳的ADC、以及利用80多個預驗證可隨時投產的PSoC Creator IDE組件設計定制系統的靈活性。其它領先同類競爭產品的特性包括0.5-V集成升壓啟動、1.71-5.5-V全功能模擬以及業界最廣泛的工作電壓范圍 (0.5-5.5V)等。這些功能讓需要單節電池性能和高精度模擬的全新應用面向固定功能MCU之外的世界敞開了大門。PSoC 5LP器件現已開始供貨。
4.5 歐司朗展示用于汽車照明的最小巧的高功率LED
歐司朗光電半導體展出目前汽車市場上最小巧的高功率 LED - Oslon Compact LED 原型。這款小巧的LED布局靈活,因此更易于實現各種個性化車頭燈設計,且成本效益更高。
Oslon Compact LED的研發直接迎合了汽車行業不斷變化的市場需求。這套節省空間型方案的成功引入,對 LED 技術在前視照明行業的推廣作出了突出貢獻,將為更多車型提供高效耐用的標準照明解決方案。
5.電子發燒友網精彩推薦
5.1 聚焦PLD第50周:PLD戰場頗不寧靜,恰似暴風雨前夕
PLD戰場頗不寧靜,恰似暴風雨前夕。各大廠商看似各司其職,卻又爭先恐后。Xilinx 20nm大張旗鼓繼續超越一代原因幾何?lattice半導體又為何急推FPGA創新方案?科通集團Allegro 16.6與本土需求結合到底給設計帶來哪些優化?電子發燒友網為您對過去一周PLD行業焦點進 行梳理和整合,特此推出最新一期《PLD每周焦點聚焦 (12.03-12.09)》,以饗讀者。繼續瀏覽原文:【PLD每周焦點聚焦 (12.03-12.09) 】
5.2 年度回顧:盤點電子行業2012的十大并購
盡管2012年全球經濟動蕩,但在個人電腦逐漸失色的年代,消費者在平板電腦和智能手機上面的花費卻逆勢增長。這些事實很直白地顯示出這一年來電子行業的現狀,清楚的展示出在這個領域里面的贏家和輸家,同時還促成了不少具有重大意義的兼并與收購。
本文介紹的兼并和收購事件是2012年最引人矚目的的交易。這些事例說明了全球電子行業的動蕩和重組。請留意,一下并不是一個排名,這只是一些被認為很震撼的交易。了解并購詳情,請移步原文:【年度回顧:盤點電子行業2012的十大并購 】
5.3 最受工程師歡迎國外電子創意精華集錦 9月
想實時關注世界最hit最前沿技術科技動態?想了解最有價值國外電子設計資訊?想最先了解行業 工程師設計的最hot參考案例?請關注電子發燒友網推薦欄目——國外電子,基于此,為電子發燒友網讀者奉上國外前沿技術大餐,電子發燒友網特整合推出《9 月最受工程師歡迎國外電子精華集錦》,以饗讀者。內容精彩,不容錯過,請繼續關注電子發燒友網后續系列報道。原文瀏覽創意精華集錦:【最受工程師歡迎國外電子創意精華集錦 9月 】
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