近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19
361 
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品,籍此擴展市場領先的低RDS(on) MO,同時優化了安全工作區、漏極電流和柵極電荷。
2020-02-26 08:17:001690 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
什么呢？一般固體材料依導電情形可分為導體、半導體及絕緣體。半導體通常采用矽當導體，因為化學元素的矽晶體內，每個原子都能貢獻四個價電子，而矽原子內部原子核帶有四個正電荷。相鄰原子間的電子對，構成了原子間
2018-11-08 11:10:34
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
”對越多;在室溫下,“電子—空穴”對少,故電阻率大。2. 摻雜半導體及其特點 (1) N 型半導體:在本征硅或鍺中摻入適量五價元素形成 N 型半導體, N 型半導體中電子為多子,空穴為少子;電子的數目
2021-05-24 08:05:48
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
降低。這種摻雜半導體常稱為雜質半導體。雜質半導體靠導帶電子導電的稱N型半導體，靠價帶空穴導電的稱P型半導體。不同類型半導體間接觸（構成PN結）或半導體與金屬接觸時，因電子（或空穴）濃度差而產生擴散，在
2013-01-28 14:58:38
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
導體器件有很大影響。3.雜質半導體摻入雜質的本征半導體稱為雜質半導體。雜質半導體是半導體器件的基本材 料。根據摻入雜質的性質不同，雜質半導體分為兩類：電子型（N型）半導體和 空穴型（P型）半導體。(1
2017-07-28 10:17:42
導體器件有很大影響。3.雜質半導體摻入雜質的本征半導體稱為雜質半導體。雜質半導體是半導體器件的基本材 料。根據摻入雜質的性質不同，雜質半導體分為兩類：電子型（N型）半導體和 空穴型（P型）半導體。(1
2018-02-11 09:49:21
功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(NTC)和正溫度系數(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監測半導體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
，自由電子為多數載流子，空穴為少數載流子;在P型半導體中，空穴為多數載流子，自由電子為少數載流子。PN結的形成采用某種工藝，可以將P型半導體和N型半導體制作在同一塊硅片上。由于濃度差，會產生擴散運動
2020-06-27 08:54:06
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
摘要： 本文介紹了飛兆半導體 mWSaver 技術中的一項功能，即 AX-CAP 放電功能，它實現了無負載和輕負載條件下業內最佳的最低功耗，并符合 2013 能源之星和 ErP 規范。 這項創新
2012-11-24 15:24:47
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日為止的 2011 年第二季業績報告。飛兆半導體報告第二季的銷售額為 4.332億美元，比上季增長5%，較
2011-07-31 08:51:14
飛兆半導體推業界領先的高壓柵極驅動器IC
2016-06-22 18:22:01
【來源】：《電子與電腦》2010年02期【摘要】：<正>飛兆半導體(Fairchild Semiconductor)針對現今許多視頻產品平臺逐步淘汰S-video,以及
2010-04-23 11:26:55
架構加上脈沖頻率調制（PFM）特性，可提供最高的輕載效率。 額外的優化有助于改進熱性能和系統魯棒性： 采用飛兆半導體公司的PowerTrench MOSFET屏蔽柵極技術，具有更少的開關節點振鈴
2018-09-27 10:49:52
為了應對這些挑戰，全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為大、中、小功率范圍LED照明應用提供廣泛的LED照明解決方案。 飛兆半導體
2011-07-13 08:52:45
效率）。這些柵極驅動光耦合器的峰值工作電壓高達 1414V，能夠配合高壓IGBT。 飛兆半導體是光電子產品的領先供應商，提供廣泛的封裝平臺并集成各種不同的輸入和輸出配置組合，飛兆半導體提供用于低頻
2012-12-06 16:16:33
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產品FDMS9600S和FDMS9620S，能夠顯著減少電路板空間，同時可在同步降壓設計中達到較高的轉換效率
2018-11-22 15:48:58
為了幫助解決引發溫室效應及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導體現已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經濟高效且精密的引擎控制設計。
2019-06-26 06:01:27
準對DTCP的命名（見DTCP）。 16、FP（flatpackage） 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。 17
2020-07-13 16:07:01
MOS 管的半導體結構MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
N型半導體也稱為電子型半導體。N型半導體即自由電子濃度遠大于空穴濃度的雜質半導體。 在純凈的電子發燒友體中摻入五價元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半導體。在N型半導體中
2016-10-14 15:11:56
RD-400，參考設計支持將FAN3111C器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-27 08:47:28
RD-400，參考設計支持將FAN7346器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-29 10:05:34
RD-400，參考設計支持將FAN7382器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-29 06:34:48
RD-400，參考設計支持將FSL138MRT器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-27 08:41:49
半導體制造商羅姆電子(ROHM)采用既小且薄以及符合環保樹脂(無鹵素)材質，全新研發出超小型復合二極管封裝，以因應手機、數碼相機(DSC
2008-11-14 14:32:57
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
薄型細間距球柵陣列封裝;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動
2019-02-26 17:04:37
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
1，半導體基礎2，PN節二極管3，BJT和其他結型器件4，場效應器件
2020-11-27 10:09:56
半導體存儲器是指通過對半導體電路加以電氣控制，使其具備數據存儲保持功能的半導體電路裝置。與磁盤和光盤裝置等相比，具有數據讀寫快存儲密度高耗電量少耐震等特點。關閉電源后存儲內容會丟失的存儲器稱作易失
2019-04-21 22:57:08
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導體生產中采用的主要半導體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導體工作溫度。此外，SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩定的導通電
2023-02-21 16:01:16
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
客戶需要在電源管理、開關和保護應用中采用更小的二極管和晶體管，以便在其便攜式產品中集成更多特性——而不會增大其終端產品的尺寸或降低電源效率。推出微型SOD-723封裝的六種最常用分立元件是安森美半導體
2008-06-12 10:01:54
，掌握它們的特性和參數。本章從討論半導體的導電特性和PN 結的單向導電性開始，分別介紹二極管、雙極型晶體管、絕緣柵場效應晶體管和半導體光電器件等常用的半導體元器件。喜歡的頂一頂，介紹的非常詳細哦。。。。[此貼子已經被作者于2008-5-24 11:05:21編輯過]
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
了解，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
中國，2018年4月10日 ——意法半導體的STLQ020低壓差（LDO）穩壓器可以緩解在靜態電流、輸出功率、動態響應和封裝尺寸之間權衡取舍的難題，為設計人員帶來更大的自由設計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
小到精、精工封裝。采用IDM規模化大生產，這無論從提高企業核心競爭力還是從市場發展來看，具有較強生命力和發展潛力。隨著我國半導體封裝技術日新月異的發展，對人才、技術、資金、管理的要求越來越高，尤其在
2018-08-29 09:55:22
半導體封裝工程師發布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發、市面上集成度最高的鎮流器IC產品FAN7710。采用“系統級封裝”方案
2018-08-28 15:28:41
蘇州晶淼有限公司專業制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導體行業的全球發展趨勢半導體行業是高科技、資本密集型行業，是電子信息產業的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過創新，電子系統將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區市場總監Allen Kwang高度評價汽車電子的創新意義。而汽車電子創新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統發展趨勢息息相關。
2019-07-24 07:26:11
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
，硅的電阻率就大大減小，利用這種特性制成了各種不同的半導體器件，如二極管、雙極型晶體管、場效晶體管及晶閘管等。4、本征半導體就是完全純凈的、晶格完整的半導體。5、在本征半導體的晶體結構中，原子之間以
2016-10-07 22:07:14
：DLC涂層n涂層功用：低材料親和性極低表面摩擦系數（0.06）高精度均勻涂層良好涂層結合力“綠色”封裝技術的需要半導體封裝材料的改變，昂貴的封裝模具必須依靠涂層實現良好的脫模性能。n產品：封裝模具n材質
2014-01-24 15:59:29
美國國家半導體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅動高達11顆串聯的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
美科半導體強勢推出SMAF封裝產品線，1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
`隨著高性能計算、云計算、電子商務的普及，以及5G的低延遲和高數據速率，我們能看到更多的智能設備、電動汽車以及所有物聯網應用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來，全球半導體和封裝產業供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
`半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用
2016-11-27 22:34:51
`我司有進口的減薄砂輪（可替代DISCO減薄砂輪），鉆石液，UV膜，等半導體耗材以及研磨拋光減薄設備，有需求的可以聯系我哦，謝謝！`
2014-06-19 13:42:12
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 06:45:56
韓國安山市-2013年3月11日，-首爾半導體株式會社是一家韓國專業LED封裝公司，首爾半導體公司發布新開發出的0.6T側發光LED，光通量達到8.8lm，具備目前全世界同類產品當中最高的亮度，從而
2013-03-12 17:50:50
Ω 30V Dpak來驅動一個H橋——這在當時被認為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進步在很大程度上應歸功于半導體技術的巨大進步，但封裝技術發展如何呢？應當牢記的是，半導體封裝
2019-05-13 14:11:51
薄型封裝版本MicroFET MOSFET
日前，飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工
2009-11-23 09:12:22456 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 飛兆半導體TinyLogic 系列擔當節能新角色
產品特性： 靜態功耗減少多達99% 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝 外形尺寸僅為1
2010-03-24 09:52:00342 超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產品系列
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的
2010-05-11 17:55:27738 2011年，半導體封裝業界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏
2011-12-23 09:34:584662 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體生產流程如下：由晶圓制造
2021-02-13 09:06:009658 MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南
2022-11-14 21:08:31
0 MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南
2022-11-15 20:01:500 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
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