TDK 22μF/2012和47μF/3216 CGA MLCC的頂層電容為22μF（2012封裝）和47μF（3216封裝），適合用于汽車應用。與傳統產品相比，這些小尺寸多層陶瓷電容器可實現更小尺寸和更大電容。這一成就減少了MLCC元件的數量，因此非常適合用于節省空間的設計。22μF/2012電容器的尺寸為2.0mm x 1.25mm x 1.25mm，47μF/3216電容器的尺寸為3.2mm x 1.6mm x 1.6mm。這些TDK MLCC符合AEC-Q200標準，非常適合用于電源線路的平滑和去耦，用于汽車應用中電子控制單元 (ECU)，包括高級輔助駕駛系統 (ADAS)。