• 受控基線
  • 一個(gè)裝配/測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)，一個(gè)制造現(xiàn)場(chǎng)
• -55°C至125°C的擴(kuò)展溫度性能
• 增強(qiáng)的減少制造資源（DMS）支持
• 增強(qiáng)產(chǎn)品更改通知
• 資格譜系
• ESD保護(hù)超過(guò)MIL-STD-883的2000 V，方法3015;使用機(jī)器型號(hào)超過(guò)200 V（C = 200 pF，R = 0）
• 基于DSP和處理器的系統(tǒng)的三重監(jiān)控電路
• 具有固定延遲時(shí)間的上電復(fù)位發(fā)生器200 ms，無(wú)需外部電容
• 溫度補(bǔ)償電壓基準(zhǔn)
• 最大電源電流40μA
• 電源電壓范圍。 。 。 2 V至6 V
• 定義RESET \輸出V _DD ≥1.1V
• SO-8和MSOP-8封裝
• 應(yīng)用
  • 使用DSP，微控制器或微處理器的軍事應(yīng)用
  • 工業(yè)設(shè)備
  • 可編程控制
  • 軍事系統(tǒng)

符合JEDEC和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保在擴(kuò)展的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。這包括但不限于高加速應(yīng)力測(cè)試（HAST）或偏壓85/85，溫度循環(huán)，高壓釜或無(wú)偏HAST，電遷移，鍵合金屬間壽命和模塑化合物壽命。此類(lèi)鑒定測(cè)試不應(yīng)被視為超出規(guī)定的性能和環(huán)境限制使用該組件的合理性。