注意事項:
A、當SMD LED暴露在高溫狀態下時，請注意不要按壓其膠體部分。
B、注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、檫SMD LED的膠部分。
C、在下次使用前重復前面的除濕動作，用于手動作業的散裝LED使用前必須除濕。
儲藏
1.建議把產品儲藏于以下的條件：
相對濕度：60%（最大）
溫度：5℃～30℃(41℉～86℉)
2.在封裝袋內的保質期：在<5℃～30℃
和<30%R.H（相對溫度）的條件下12月，
打開包裝后，產品需在一個星期內使用
烘烤
包裝打開12小時后建議在焊接之前對產品
進行烘烤，條件如下：
1.貼片產品：70±3℃（24小時），
2.散裝產品：100±3℃ （1小時）。
