半導(dǎo)體設(shè)備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）
●該設(shè)備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處
理， 可減少托盤和零部件的損傷。
●利用潔凈氣體進(jìn)行干式清洗，減少對(duì)托盤造成的損傷，可有效去除沉積物的同時(shí)，相較于其他清洗方法損傷減少。
●無(wú)需后道處理工序，無(wú)需處理廢液可提高生產(chǎn)效率并降低運(yùn)行成本。
●全自動(dòng)清洗系統(tǒng)將托盤或零部件放入清洗爐后，只需一次開(kāi)關(guān)操作即可開(kāi)始清洗。
●可對(duì)應(yīng)外徑為 φ800mm 的大型托盤，可同時(shí)清洗6個(gè)。
●采用箱形腔體，節(jié)省空間、節(jié)能。
