晶體YSX211SL 40MHZ 15PF ±10PPM -40~85℃ X201640MPB4SI

無源晶振晶體晶體諧振器

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

YXC-YSX211SL-datesheet V2.0 (240131).pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

*2016、4P貼片金屬封裝、晶體諧振器

*陶瓷焊縫工藝制作

*高精度、高頻率穩(wěn)定性、可靠性

*低功耗、低抖動超小超薄

*降低電磁干擾（EMI）影響

*優(yōu)良的耐環(huán)境特性，可達(dá)工業(yè)級溫度

*滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

*符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保

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產(chǎn)品文章資料

Q MEMS石英溫補(bǔ)晶振YSO511PJ 100MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-100M2024-08-29 14:30

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產(chǎn)品型號：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±10PPM -40~85℃ X701532768KGB4GI2024-08-28 09:59

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM -40~85℃ XKYGI-SUG-32.768K2024-08-28 09:56

產(chǎn)品型號：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

Deepseek等AI巨頭趨勢下，光收發(fā)模塊年增長率高達(dá)56.5%2025-02-20 18:34

晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。

光模塊差分晶振晶振有源晶振
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高精度時間管理的完美搭檔：YSN8563 RTC與32.768kHz晶振的協(xié)同設(shè)計2025-02-18 14:33

YSN8563與32.768kHz晶振組成的時鐘方案，能夠在低功耗條件下實現(xiàn)精準(zhǔn)的時間控制，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電子、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)、智能電表及醫(yī)療設(shè)備等各類應(yīng)用場景。該方案有效提升系統(tǒng)的能效、準(zhǔn)確性和安全性，促進(jìn)相關(guān)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級。

32.768KHz RTC 實時時鐘晶振
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兩個不同頻率晶振靠的近會怎樣2025-01-20 13:55

晶振的振蕩本質(zhì)上是一種機(jī)械振動（在壓電晶體層面）。當(dāng)兩個晶振靠得很近時，它們的機(jī)械振動可能會相互影響。一個晶振的振動可能會通過電路板或者外殼等介質(zhì)傳遞給另一個晶振，從而改變另一個晶振的振動特性。

原子鐘揚(yáng)興科技晶體振蕩器晶振
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科普知識丨晶振的頻率和振幅、品質(zhì)因數(shù)之間的關(guān)系2025-01-16 16:27

晶振的頻率和振幅是兩個獨(dú)立的參數(shù)，它們之間沒有直接的固定關(guān)系。但在實際應(yīng)用中，它們會相互影響并共同決定晶振的性能和應(yīng)用場景。因此，在選擇晶振時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來綜合考慮這兩個參數(shù)以及其他相關(guān)因素。

揚(yáng)興科技晶體振蕩器晶振
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晶振在電路中的作用2025-01-14 17:58

數(shù)字電路的同步基準(zhǔn)，保持頻率準(zhǔn)確性，協(xié)調(diào)不同模塊的工作，產(chǎn)生多種頻率信號，提供精確的時間基準(zhǔn)

RTC 實時時鐘晶振電路
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晶振在工業(yè)相機(jī)中的應(yīng)用2025-01-07 19:02

在工業(yè)相機(jī)的各個模塊中，晶體振蕩器（晶振）起到提供精確時鐘信號的作用，主要用來確保系統(tǒng)中的各個部分能夠同步運(yùn)作，保證信號的穩(wěn)定和正確處理。不同模塊對晶振的頻率、精度、溫度穩(wěn)定性等參數(shù)有不同的要求。

工業(yè)相機(jī) 差分晶振晶振有源晶振溫補(bǔ)晶振
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YXC知識科普 | 晶振外接2顆電容的3個好處2024-12-31 15:09

晶體元件的負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，即晶振要正常振蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應(yīng)用時一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。

內(nèi)部電路揚(yáng)興科技無源晶振晶振
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可編程晶振的關(guān)鍵技術(shù)——鎖相環(huán)原理講解2024-12-30 14:33

揚(yáng)興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術(shù)，實現(xiàn)了核心參數(shù)的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據(jù)具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內(nèi)（精確至小數(shù)點后六位）選擇任意頻點進(jìn)行定制。

可編程揚(yáng)興科技晶振鎖相環(huán)
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24mhz無源晶振作用2024-12-26 16:22

24MHz 無源晶振為 CPU、GPU、內(nèi)存等組件提供統(tǒng)一的時鐘基準(zhǔn)，確保它們按照精確的節(jié)奏協(xié)同工作，使數(shù)據(jù)的傳輸、處理和存儲能夠有條不紊地進(jìn)行。

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晶振行業(yè)小型化趨勢：3225及更小尺寸晶體2024-12-20 16:21

主流晶振通常分為兩種封裝形式：貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積更小，更廣泛應(yīng)用于智能化電子產(chǎn)品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的貼片式晶振。

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