晶體YSX321SL 8MHZ 8PF ±10PPM -40~85℃ XL2KI-111-8M

無源晶振晶體晶體諧振器

--- 數據手冊 ---

YSX321SL.pdf

--- 產品詳情 ---

*3225、4P貼片晶振、晶體諧振器

*陶瓷焊縫工藝制作

*高精度、高頻率穩定性、可靠性

*低功耗、低抖動貼片式金屬封裝

*降低電磁干擾（EMI）影響

*優良的耐環境特性，可達工業級溫度

*滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

*符合RoHS標準，綠色環保

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產品文章資料

Q MEMS石英溫補晶振YSO511PJ 100MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-100M2024-08-29 14:30

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±10PPM -40~85℃ X701532768KGB4GI2024-08-28 09:59

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM -40~85℃ XKYGI-SUG-32.768K2024-08-28 09:56

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

Deepseek等AI巨頭趨勢下，光收發模塊年增長率高達56.5%2025-02-20 18:34

晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設備中用于產生穩定振蕩信號的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時鐘信號和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時保持穩定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關鍵參數。

光模塊差分晶振晶振有源晶振
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高精度時間管理的完美搭檔：YSN8563 RTC與32.768kHz晶振的協同設計2025-02-18 14:33

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32.768KHz RTC 實時時鐘晶振
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兩個不同頻率晶振靠的近會怎樣2025-01-20 13:55

晶振的振蕩本質上是一種機械振動（在壓電晶體層面）。當兩個晶振靠得很近時，它們的機械振動可能會相互影響。一個晶振的振動可能會通過電路板或者外殼等介質傳遞給另一個晶振，從而改變另一個晶振的振動特性。

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科普知識丨晶振的頻率和振幅、品質因數之間的關系2025-01-16 16:27

晶振的頻率和振幅是兩個獨立的參數，它們之間沒有直接的固定關系。但在實際應用中，它們會相互影響并共同決定晶振的性能和應用場景。因此，在選擇晶振時，需要根據具體的應用需求來綜合考慮這兩個參數以及其他相關因素。

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晶振在電路中的作用2025-01-14 17:58

數字電路的同步基準，保持頻率準確性，協調不同模塊的工作，產生多種頻率信號，提供精確的時間基準

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晶振在工業相機中的應用2025-01-07 19:02

在工業相機的各個模塊中，晶體振蕩器（晶振）起到提供精確時鐘信號的作用，主要用來確保系統中的各個部分能夠同步運作，保證信號的穩定和正確處理。不同模塊對晶振的頻率、精度、溫度穩定性等參數有不同的要求。

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YXC知識科普 | 晶振外接2顆電容的3個好處2024-12-31 15:09

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可編程晶振的關鍵技術——鎖相環原理講解2024-12-30 14:33

揚興科技的可編程晶振利用鎖相環技術，實現了核心參數的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內（精確至小數點后六位）選擇任意頻點進行定制。

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主流晶振通常分為兩種封裝形式：貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積更小，更廣泛應用于智能化電子產品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的貼片式晶振。

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