晶體YSX321SL 38.4MHZ 12PF ±10PPM -40~85℃ XL2OI-111-38.4M

無源晶振晶體晶體諧振器

--- 數據手冊 ---

YSX321SL.pdf

--- 產品詳情 ---

*3225、4P貼片晶振、晶體諧振器

*陶瓷焊縫工藝制作

*高精度、高頻率穩定性、可靠性

*低功耗、低抖動貼片式金屬封裝

*降低電磁干擾（EMI）影響

*優良的耐環境特性，可達工業級溫度

*滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

*符合RoHS標準，綠色環保

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產品文章資料

Q MEMS石英溫補晶振YSO511PJ 100MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-100M2024-08-29 14:30

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產品型號：YSO511PJ 標稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±10PPM -40~85℃ X701532768KGB4GI2024-08-28 09:59

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM -40~85℃ XKYGI-SUG-32.768K2024-08-28 09:56

產品型號：YSX146GA 標稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

如何判斷晶振是否起振2025-06-30 14:19

晶振是電路中必不可少的電子元器件，主要有無線數據傳輸和計時兩種用途。隨著國內5G、新能源產業的迅速發展，國內晶振需求量快速增長，國內廠商正奮力追趕，加快國產替代進程。

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差分晶振通過使用兩種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲，實現一個更高性能的系統。無源晶振本質是一個被動元件，依賴外部電路（如MCU內部的振蕩器）驅動才能起振。需匹配負載電容和電阻才能穩定工作。

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晶振自身產生時鐘信號，為各種微處理芯片作時鐘參考，晶振相當于這些微處理芯片的心臟，沒有晶振，這些微處理芯片將無法工作。晶振的作用就是為系統提供基本的時鐘信號。通常一個系統共用一個晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

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時鐘芯片RTC原理介紹、晶振選型、應用場景2025-06-23 15:59

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vcxo晶振與tcxo晶振的差別2025-06-20 15:49

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晶振起振靠的是什么呢2025-06-18 17:21

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晶振廠家哪家好2025-06-13 16:53

揚興科技有20年以上的專業FAE工程師幫助您選項匹配，確保滿足客戶需求，提供售前售后技術支持，揚興科技擁有完整售后服務體系，自建獨立可靠性實驗室，推出2485原則，優先解決您的產品問題。

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