QCC3040-0-CSP90B-TR-01-0芯片參數：
- 芯片架構：采用 BGA 封裝，尺寸為 5.6x5.9x1.0mm，90PIN，間距 0.5mm，是超低功耗藍牙音頻 SoC。
- 處理器：雙核 32 位處理器應用子系統，最高 32Mhz；單核 120Mhz Qualcomm? Kalimba? DSP 音頻子系統。
- 存儲：DSP RAM 為 112kB（P）+448kB（D），集成 32Mbit（4Mbyte）閃存。
- 藍牙：支持藍牙 5.2，技術包括 BR、EDR、低功耗藍牙、雙模藍牙，速度可達 2Mbps、3Mbps。
- 音頻：支持高通 aptX?音頻技術、第八代高通 ?cVc?回聲消除和噪聲抑制技術，支持 1 個麥克風和 2 個麥克風配置，支持高通主動降噪（ANC）技術，可實現反饋、前饋、混合降噪，通道輸出為立體聲、單聲道，音頻輸出為 1 通道 99dBA D 類耳機。
- 語音服務：支持按鈕激活數字助理，如 Amazon Alexa 語音服務和 Google Assistant 等。
- 功耗：電流小于 5mA。
- 接口：支持 24 位音頻接口。
