--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作電壓 3V ~ 3.6V
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
LPC2131/32/34/36/38微控制器基于16/32位arm 7 tdmi-S CPU,具有實時仿真和嵌入式跟蹤支持,將微控制器與32 kB、64 kB、128 kB、256 kB和512 kB嵌入式高速閃存相結(jié)合。128位寬的存儲器接口和獨特的加速器架構(gòu)支持以最大時鐘速率執(zhí)行32位代碼。對于關(guān)鍵代碼大小的應(yīng)用,替代的16位Thumb模式可減少30 %以上的代碼,而性能損失最小。 由于其微小的尺寸和低功耗,這些微控制器非常適合小型化是關(guān)鍵要求的應(yīng)用,如訪問控制和銷售點。這些器件具有各種串行通信接口和8 kB、16 kB和32 kB片內(nèi)SRAM選項,非常適合通信網(wǎng)關(guān)和協(xié)議轉(zhuǎn)換器、軟調(diào)制解調(diào)器、語音識別和低端成像應(yīng)用,提供大緩沖容量和高處理能力。各種32位定時器、單路或雙路10位8通道ADC、10位DAC、PWM通道和47條GPIO線路,以及多達9個邊沿或電平敏感型外部中斷引腳,使這些微控制器特別適合工業(yè)控制和醫(yī)療系統(tǒng)。
特性
2.1 LPC 213 x/01器件帶來的增強功能 快速GPIO端口使端口引腳切換速度比原始LPC213x快3.5倍。它們還允許隨時讀取端口引腳,而不管其功能如何。 ADC的專用結(jié)果寄存器減少了中斷開銷。 UART0/1包括完全在硬件中實現(xiàn)的小數(shù)波特率發(fā)生器、自動波特率功能和握手流控制。 額外的BOD控制可進一步降低功耗。 2.2 LPC 213 x和LPC213x/01共有的主要特性 采用小型LQFP64或HVQFN64封裝的16/32位Arm7TDMI-S微控制器。 8/16/32 kB片內(nèi)靜態(tài)RAM和32/64/128/256/512 kB片內(nèi)閃存程序存儲器。128位寬接口/加速器支持60 MHz高速操作。 通過片內(nèi)引導程序軟件進行系統(tǒng)內(nèi)編程/應(yīng)用內(nèi)編程(ISP/IAP)。400 ms內(nèi)單閃存扇區(qū)或全芯片擦除以及1 ms內(nèi)256 B的編程。 EmbeddedICE RT和嵌入式跟蹤接口通過片內(nèi)RealMonitor軟件提供實時調(diào)試和指令執(zhí)行的高速跟蹤。 一個(LPC2131/32)或兩個(LPC 2134/36/38)8通道10位ADC最多可提供16路模擬輸入,每通道轉(zhuǎn)換時間低至2.44 s。 單個10位DAC提供可變模擬輸出(LPC2132/34/36/38)。 兩個32位定時器/外部事件計數(shù)器(各有四個捕獲和四個比較通道)、PWM單元(六路輸出)和看門狗。 具有獨立電源和專用32 kHz時鐘輸入的低功耗實時時鐘。 多個串行接口,包括兩個UART(16c 550)、兩個快速I C總線(400 kbit/s)、SPI和SSP,具有緩沖和可變數(shù)據(jù)長度功能。 具有可配置優(yōu)先級和向量地址的向量中斷控制器。 小型LQFP64或HVQFN封裝中最多47個5 V兼容通用I/O引腳。 多達九個邊沿或電平敏感外部中斷引腳可用。 可編程片內(nèi)PLL提供60 MHz最大CPU時鐘,建立時間為100 s。 片內(nèi)集成振蕩器采用1 MHz至30 MHz范圍內(nèi)的外部晶振工作,采用最高50 MHz的外部振蕩器工作。 省電模式包括空閑和掉電模式。 獨立啟用/禁用外設(shè)功能以及外設(shè)時鐘縮減以實現(xiàn)額外的功耗優(yōu)化。 通過外部中斷或BOD將處理器從掉電模式喚醒。 具有POR和BOD電路的單電源芯片:CPU工作電壓范圍為3.0 V至3.6V(3.3V±10%),具有5 V耐受I/O焊盤。
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