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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>以功能建模為基礎(chǔ)的含F(xiàn)PGA電路板測試方法研究過程詳解

以功能建模為基礎(chǔ)的含F(xiàn)PGA電路板測試方法研究過程詳解

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  由于電路板組件集成了越來越多的子系統(tǒng),電源分配和管理系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷上升。由于這些系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的固定功能以硬件中心的電源管理方案很快變得相當(dāng)笨拙。另一種方法是用自上而下的,需求驅(qū)動(dòng)
2011-12-12 16:51:57

多層印制電路板中過孔互連多層供電系的建模與仿真

多層印制電路板中過孔互連多層供電系的建模與仿真摘要:多層印制電路板中的供電系噪聲和電磁干擾輻射問題近年來倍受從事高速電路板設(shè)計(jì)及電磁兼容工作的工程技術(shù)人員的關(guān)注。應(yīng)用作者發(fā)展的基于全腔模模型的快速
2009-10-12 16:02:23

如何測試新的PCB電路板是否存在故障?

如何測試新的PCB電路板是否存在故障?有哪幾種方法
2021-05-11 06:29:27

如何研究嵌入式電路板

`如何研究電路板上的各個(gè)元件功能,如電機(jī)驅(qū)動(dòng) ,溫度傳感器`
2018-10-23 16:26:49

如何將現(xiàn)有模塊美觀地嵌入電路板方法

PWM調(diào)速。假如是從頭開始直接設(shè)計(jì)的話,從調(diào)研設(shè)計(jì)再到制焊接測試,整個(gè)流程花費(fèi)的時(shí)間較長,而且也有技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),而且此次電路板數(shù)量需求小。綜合考慮,采購市面上現(xiàn)有的模塊比較劃算,一般市面上現(xiàn)有模塊廠家前期
2018-04-05 22:42:49

如何快速制作PCB電路板

0603, 0805, 1206的零歐姆電阻完成    17. 十分鐘之后,電路板便可以進(jìn)行實(shí)驗(yàn)了    18. 處在測試過程中線路板    19. 完成電路的調(diào)試    一分鐘熱轉(zhuǎn)印制版法,可以將
2020-12-01 15:14:01

如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲?

預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法建立最佳圖形提供指導(dǎo)。  14)IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。  15)IPC
2018-09-20 11:06:00

有什么方法可以進(jìn)行IP開發(fā)及FPGA建模

基于SystemC/TLM方法學(xué)的IP開發(fā)及FPGA建模
2021-04-29 06:54:48

熱轉(zhuǎn)印電路板制作方法分享

在業(yè)余條件下制作電路板方法很多,有刀刻法、描漆法、熱轉(zhuǎn)法、感光電路板法等等。其中制作精度較高,質(zhì)量較好,速度較快的要屬熱轉(zhuǎn)法和感光電路板法。
2021-05-06 14:21:13

解決信號完整性問題的電路板設(shè)計(jì)方法

、未來技術(shù)的趨勢   設(shè)想系統(tǒng)中所有輸出都可以調(diào)整匹配布線阻抗或者接收電路的負(fù)載,這樣的系統(tǒng)測試方便, SI 問題可以通過編程解決,或者按照 IC 特定的工藝分布來調(diào)整電路板使 SI 達(dá)到要求,這樣
2018-08-23 08:42:59

超低價(jià)專業(yè)PCB/電路板打樣 雙面板100元起(測試)

超低價(jià)專業(yè)PCB/電路板打樣 雙面板100元起(測試) 1、單面板 工藝:噴錫/鍍金 100元/款 交期:3-4天 加急24小時(shí).48小時(shí)、2雙面板 工藝:噴錫/鍍金:150元/款 交期:3-4天
2009-07-10 12:00:37

通用電路板DVRFD630-150

DVRFD630-150,開發(fā)是一種通用電路板,旨在簡化IXRFD630柵極驅(qū)動(dòng)器的評估,并為電源電路開發(fā)提供構(gòu)建模塊。 IXRFD630柵極驅(qū)動(dòng)器出廠時(shí)已安裝在評估上,并經(jīng)過全面測試電路板設(shè)計(jì)允許將驅(qū)動(dòng)器和MOSFET連接到散熱器,這樣做可以將電路板組件用作接地參考的低側(cè)電源開關(guān)
2019-08-06 08:08:50

通用電路板自動(dòng)測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

光板及各種產(chǎn)品的印制電路板的生產(chǎn)、檢測和維修等環(huán)節(jié)。由于用戶的測試要求、測試對象各不相同,其具體性能(或功能)、測試原理及測試方法也各不相同,它需要量體裁衣、單臺定制才能滿足用戶的要求,并且系統(tǒng)
2018-11-22 15:39:34

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因:1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49

釘印刷電路板絲網(wǎng)設(shè)計(jì)的十大技巧

準(zhǔn)確。但如果電路板比較復(fù)雜,建議使用直接圖例打印。這種方法使用丙烯酸油墨和固化的紫外線光。此外,這提供了最大的精度和相當(dāng)昂貴的比較,其他印刷方法。印刷電路板絲網(wǎng)印刷包括以下重要信息,需要組裝和測試
2022-03-19 10:22:02

高速電路板的設(shè)計(jì)方法

高速電路板的設(shè)計(jì)方法
2012-08-20 14:26:44

高速HDI電路板的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

最多的產(chǎn)品,功能性手機(jī)、智能型手機(jī)為主,此類產(chǎn)品占了HDI高密度電路板快一半以上用量,而Any-layer HDI(任意層高密度連接)則為高階HDI制作制程,與一般HDI電路板最大差別在于,多數(shù)
2019-02-26 14:15:25

定制柔性FPC電路板及硬性PCB電路板

我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī),便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35

SPEA 3030BT桌面型電路板測試機(jī)

SPEA 3030 BT 電路板測試儀? 3030BT是一個(gè)、占地面積小的完美的桌面型電路板測試機(jī),可以進(jìn)行在線測試和引腳開路掃描測試,并能夠找到進(jìn)程故障和結(jié)構(gòu) 上的缺陷,成本低
2022-11-15 11:14:02

基于電路板維修測試儀軟件系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

本文介紹了基于測試儀在Windows 98 下實(shí)現(xiàn)電路板維修測試儀軟件系統(tǒng)的原理、方法和技術(shù)。我們著重介紹了器件功能表的邏輯編程、測試邏輯和測試功能實(shí)現(xiàn)等方面的研究成果。[
2009-08-03 11:40:3139

基于黑盒的FPGA功能測試

本文運(yùn)用黑盒測試的基本理論,提出了FPGA邏輯設(shè)計(jì)的測試模型,分析了FPGA邏輯設(shè)計(jì)的基本方法和步驟,最后結(jié)合一個(gè)實(shí)際項(xiàng)目說明了FPGA邏輯設(shè)計(jì)的測試驗(yàn)證過程。關(guān)鍵詞:黑盒
2009-08-19 09:12:419

軟件過程建模方法研究

軟件過程建模方法研究:通過軟件開發(fā)實(shí)踐,人們逐步地認(rèn)識到軟件產(chǎn)品的質(zhì)量在很大程度上依賴于產(chǎn)品開發(fā)時(shí)所使用的過程.軟件過程建模是通過特定的方法對軟件過程進(jìn)行抽象、表
2009-10-31 09:00:5714

PCB噴碼機(jī)電路板行業(yè)

PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過程中環(huán)節(jié)有很多,包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27

在線測試儀在電路板維修中的應(yīng)用

在線測試儀在電路板維修中的應(yīng)用 介紹一種新的維修工具——在線測試儀,并著重介紹測試儀的功能特點(diǎn)以及利用其維修電路板方法和步驟。
2009-10-16 09:35:021287

基于FPGA的PCB測試機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)研究

基于FPGA的PCB測試機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)研究  引言   PCB 光板測試機(jī)基本的測試原理是歐姆定律,其測試方法是將待測試點(diǎn)間加一定的測試電壓,用譯碼電路選中PCB
2010-01-04 09:12:33957

電路板改板設(shè)計(jì)中的可測試性技術(shù)

電路板改板設(shè)計(jì)中的可測試性技術(shù) 電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法測試,以確定
2010-01-23 11:22:50420

PCB印制電路板術(shù)語詳解

PCB印制電路板術(shù)語詳解
2017-01-28 21:32:490

VPML建模功能分解研究_童學(xué)斌

VPML建模功能分解研究_童學(xué)斌
2017-03-19 11:28:020

手動(dòng)電路板測試治具介紹與印制電路板手動(dòng)測試原理及案例分析

分析處理,進(jìn)而判斷被測電路板的性能(或功能)正確與否。 由于用戶的測試要求、測試對象各不相同,其具體的性能(或功能測試原理及測試方法也各不相同。它需要量體裁衣,單臺定制才能滿足用戶的要求。 例如:錄象機(jī)主板功能
2017-09-27 14:58:320

電路板功能測試解決方案

電路板功能測試(FCT)解決方案
2017-11-06 16:37:310

基于測試系統(tǒng)的FPGA測試方法研究與實(shí)現(xiàn)

)等部分組成。對FPGA進(jìn)行測試要對FPGA內(nèi)部可能包含的資源進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,經(jīng)過一個(gè)測試配置(TC)和向量實(shí)施(TS)的過程,把FPGA配置為具有特定功能電路,再從應(yīng)用級別上對電路進(jìn)行測試,完成電路功能及參數(shù)測試。 2 FPGA的配置方法FPGA進(jìn)行配置有多種方法可以選擇,包括邊界掃描配置方法等。
2017-11-18 10:44:372001

關(guān)于FPGA電路動(dòng)態(tài)老化設(shè)計(jì)研究過程詳解

FPGA芯片以其大規(guī)模、高集成度、高可靠性、投資少、保密性好、開發(fā)方便、使用靈活、可在線編程等優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。隨著FPGA 電路在軍工和航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用,其高可靠性尤為重要,為了提高電路的可靠性,最好的方法是對電路進(jìn)行篩選,其中老化試驗(yàn)就是篩選過程中最為重要的環(huán)節(jié)之一。
2018-07-23 11:35:001486

怎樣測試電路板故障

本文詳細(xì)介紹看測試電路板故障的方法,另外還介紹了電路板故障現(xiàn)象時(shí)好時(shí)壞的維修方法
2019-04-25 15:28:2813345

測試電路板方法有哪些

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺?b class="flag-6" style="color: red">測試結(jié)果。
2019-07-26 15:02:0910256

電路板功能測試系統(tǒng)的測試對象及特點(diǎn)是什么

電路板功能測試系統(tǒng)通過軟件自定義功能和靈活的硬件配置使用戶可自定義測試步驟測試,適用于對電路板電壓、電流、電阻和頻率、信噪比等信號進(jìn)行測量和分析,從而實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路板測試流程。
2019-07-26 15:11:485646

電路板的板子測試有哪兩種方法

電路板制作完成之后,就需要用一些測試工具來對電路板進(jìn)行檢查,以確保生產(chǎn)出來的電路板是符合要求的合格電路板。通常電路板的板子測試有以下兩種方法
2019-07-30 17:13:5214598

印制電路板怎樣實(shí)現(xiàn)自動(dòng)功能測試

自動(dòng)測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對單一的測試對象進(jìn)行的, 而是將印制電路板功能測試進(jìn)行抽象和分類, 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號的輸出。
2019-09-08 10:58:401692

如何對PCB電路板進(jìn)行可測試測試

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為:電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法測試,以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。
2020-03-27 14:23:462083

一文詳解pcb電路板是怎么制作的

一文詳解pcb電路板是怎么制作的
2023-12-05 11:18:48580

電路板振動(dòng)測試測試方法

電路板振動(dòng)測試測試方法 電路板振動(dòng)測試是一種對電路板進(jìn)行可靠性和穩(wěn)定性的測試方法。在實(shí)際運(yùn)行中,電路板可能會(huì)受到機(jī)械振動(dòng)的影響,例如由于交通運(yùn)輸、設(shè)備震動(dòng)或其他外部因素引起的振動(dòng)。這些振動(dòng)可能導(dǎo)致
2024-02-01 15:48:23394

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