內(nèi)核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA或RTG4 FPGA，具備運(yùn)行于Linux平臺(tái)并基于Eclipse的SoftConsole集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和Libero SoC設(shè)計(jì)套件，提供全面的設(shè)計(jì)支持。
2018-07-31 09:01:00
2959 該入門套件包含一個(gè)系統(tǒng)級(jí)模塊 （SOM），其中包含帶有相關(guān)存儲(chǔ)器和時(shí)鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件，以及一個(gè)承載原型設(shè)計(jì)區(qū)域、電源轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板，該入門套件提供了一個(gè)完整的平臺(tái)開始您的第一個(gè)設(shè)計(jì)。
2022-08-25 10:04:47505 
、基于FLASH的通用FPGA系列，包括有PolarFire、IGLOO2，IGLOO2三個(gè)高、中、低端系列。2、特殊領(lǐng)域應(yīng)用系列，如基于SOC的 ProASIC3和數(shù)模混和的Fusion。內(nèi)置有ARM
2018-01-29 11:05:29
美高森美公司營銷總監(jiān)TIM MORIN在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護(hù)新的設(shè)計(jì)避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過加入
2019-06-25 08:18:11
FPGA功耗的基本概念，如何降低
FPGA功耗？
IGLOO能夠做到如此低的功耗是因?yàn)槭裁矗?/div>
2021-04-30 06:08:49
Altera公司意欲通過更先進(jìn)的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強(qiáng)化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢(shì)。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本，從而帶來可持續(xù)的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
安霸CV2 SOC芯片有什么優(yōu)勢(shì)？
2021-09-23 06:24:30
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
安路 SALELF? 2(以下簡稱 EF2)系列 FPGA 有 8 個(gè)器件，定位低成本、低功耗可編程市場(chǎng)。無需外部配置器件、低密度邏輯容量、豐富的存儲(chǔ)器、高達(dá) 1Gbps 的 IO 速率等特性，使得
2022-10-28 07:16:38
）成為眾家較大規(guī)模同業(yè)中僅存的獨(dú)立FPGA公司。在2010年，美高森美（Microsemi）收購了Actel，英特爾（Intel）則在2015年收購Altera；但上述兩樁收購案背后都有技術(shù)上的考慮
2016-12-07 15:58:33
功率器件類型。 美高森美的SP6LI電源模塊采用由SiC功率MOSFET和SiC肖特基二極管構(gòu)成的相臂拓?fù)洌總€(gè)開關(guān)具有低至2.1 mOhms 的極低RDSon，并提供用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻
2018-10-23 16:22:24
Cortex-A9 處理器，但該器件上的 FPGA 數(shù)量存在差別，如表 1 所示：[td]Xilinx Zynq SoC可編程邏輯單元塊 RAM 的容量大小 (Mb)DSP 切片
2018-08-31 14:43:05
和配置文件數(shù)據(jù)塊讀取函數(shù)等必要的API函數(shù)。對(duì)于IGLOO2、SmartFusion2、IGLOO、Smart Fusion和Fusion系列的FPGA，移植過程是完全一樣的。移植完成后，對(duì)于以上提到的所有
2019-06-13 05:00:07
FPGA方案。供應(yīng)商一般都是只采用其中一個(gè)方法：要么提供內(nèi)置高性能ARM A級(jí)應(yīng)用處理器的SoC FPGA，要么提供沒有處理器的低端FPGA。
2019-10-15 06:04:47
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是當(dāng)我進(jìn)入添加/編輯約束文件的步驟時(shí)，得到這樣的錯(cuò)誤：“端口名稱不存在于網(wǎng)表中，或者未連接到PDL線路上的IoCell宏：set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
煩，直接略過本節(jié)就好。FPGA是什么簡單來說，FPGA就是“可反復(fù)編程的邏輯器件”。如圖1.2所示，這是一顆Altera公司最新的Cyclone V Soc FPGA器件，從外觀上看，貌似和一般
2016-06-23 16:04:27
從事特殊儀器研發(fā)，一直在使用SmartFusion2這個(gè)芯片，確實(shí)很猛，除了資料少幾乎沒啥太大缺陷，芯片特別強(qiáng)大，上傳一個(gè)官方下載的如何搭建工程以及使用片內(nèi)SmartDebug功能的指導(dǎo)手冊(cè)。這個(gè)手冊(cè)對(duì)我的指導(dǎo)意義很大。希望對(duì)從事相關(guān)開發(fā)的兄弟有所幫助。
2021-01-31 10:14:07
。
主要產(chǎn)品：數(shù)字模擬混合信號(hào)芯片、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及接口電路系列產(chǎn)品
應(yīng)用市場(chǎng)：工業(yè)控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技術(shù)：可編程SoC、異構(gòu)（MCU）邊緣計(jì)算
主要產(chǎn)品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目標(biāo)市場(chǎng)：消費(fèi)電子、工業(yè)和AIoT。
2023-11-20 16:20:37
無論用做獨(dú)立的處理單元，或者與輔助處理器聯(lián)合使用，SoC FPGA器件均可以改善嵌入式處理的安全性。雖然可以利用專用安全器件來構(gòu)建嵌入式處理器模塊，實(shí)施監(jiān)測(cè)和靜態(tài)密匙存儲(chǔ)，然而，整合系統(tǒng)關(guān)鍵功能的SoC FPGA器件若能提供安全特性，便可以提供更大的安全性、靈活性和更好的性能。
2019-06-19 06:57:45
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
Actel公司的ILGOO系列器件是低功耗FPGA產(chǎn)品，是在便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中替代ASIC和CPLD的最佳方案。它在Flash*Freeze模式時(shí)的靜態(tài)功耗最低可達(dá)到2μW，電池壽命是采用主流PLD
2020-05-13 08:00:00
，而且用戶或電腦黑客無法篡改設(shè)備數(shù)據(jù)。 所有美高森美第三代FPGA，包括ProASIC3，IGLOO，F(xiàn)usion和SmartFusion系列，均使用快閃存儲(chǔ)器來永久儲(chǔ)存密鑰設(shè)置，這些密鑰設(shè)置決定
2012-12-07 16:26:14
智能型混合信號(hào)FPGA現(xiàn)投入生產(chǎn)愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion?，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
Actel公司的ILGOO系列器件是低功耗FPGA產(chǎn)品，是在便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中替代ASIC和CPLD的最佳方案。它在Flash*Freeze模式時(shí)的靜態(tài)功耗最低可達(dá)到2μW，電池壽命是采用主流PLD
2019-07-31 07:05:45
晚上閑著無事看了下Microsemi的官網(wǎng)，偶然發(fā)現(xiàn)他們出的一款SmartFusion2的芯片說明上說支持1000Mbit/s以太網(wǎng)傳輸，查了下說是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
親愛的先生/女士，請(qǐng)建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設(shè)計(jì)中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion（M2
2019-04-29 10:13:39
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成
2017-04-01 15:38:45
通過一個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
個(gè)例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對(duì)比
2017-04-11 11:49:01
基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)
作者：葛銳 歐鋼摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進(jìn)行SOC 設(shè)計(jì),以較少的
2010-02-08 09:48:37
21 SmartFusion系列內(nèi)嵌FPGA的CortexM3產(chǎn)品簡介手冊(cè)
Actel SmartFusion®系列智能型混合信號(hào)FPGA采用與Fusion混合信號(hào)FPGA相同的技術(shù)，并通過Flash半導(dǎo)體工藝集成了可編程的
2010-04-07 16:55:4054 Actel發(fā)布首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器
2010-03-04 11:16:05848 Actel推出SmartFusion帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批
2010-03-08 09:30:411195 Actel推出智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)
2010-03-09 10:25:55661 Actel的SmartFusion混合信號(hào)FPGA開發(fā)評(píng)估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可編程模擬的智能混合信號(hào)FPGA,非常適合硬件和嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì).
2010-03-31 08:46:222668 
愛特公司(Actel CorporaTIon)宣布推出最新硬件編程器FlashPro4，以支持Actel 快閃FPGA器件，包括IGLOO系列和ProASIC 3系列(包括RT ProASIC3)、SmartFusion和Actel Fusion系列FPGA。FlashPro4同時(shí)支持由Actel
2010-08-10 09:20:151204 愛特公司(Actel Corporation)宣布其多種FPGA產(chǎn)品現(xiàn)可搭配使用加密內(nèi)核，對(duì)抗差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻擊。采用SmartFusion、Fusion、ProASIC 3和IGLOO的設(shè)計(jì)人員
2010-09-20 09:04:14907 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠
2010-11-26 08:49:09872 美高森美面向可再生能源應(yīng)用的產(chǎn)品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模擬及混合信號(hào)器件如旁路二極管/開關(guān)、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC轉(zhuǎn)換器，以及脈寬調(diào)制(PWM)模塊
2011-03-21 11:04:26412 美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級(jí)型款，專門針對(duì)大批量應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括馬達(dá)和運(yùn)
2011-09-06 09:09:051067 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion?可定制單芯
2011-09-19 08:54:31825 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái)，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解
2011-10-13 09:15:28678 美高森美公司日前宣布，該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53396 美高森美公司宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
2012-06-21 10:18:47882 本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊(cè)（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識(shí)介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】： 近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是市場(chǎng)上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優(yōu)勢(shì)；應(yīng)用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:252043 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：美高森美（Microsemi）公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，詳見【 M
2012-10-11 10:31:264864 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了F
2012-11-06 22:06:553194 
?2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
2013-06-06 11:25:441872 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）系列產(chǎn)品。
2013-06-27 15:07:161954 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器（System Builder）設(shè)計(jì)工具。
2013-07-02 17:06:571432 ?2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI? Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35630 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片
2013-11-14 17:13:43978 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:02949 
美高森美公司宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。
2014-02-10 14:47:432310 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。
2014-08-18 16:17:061540 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01521 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布為其旗艦SmartFusion
2015-02-11 15:24:10896 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布提供RTG4? FPGA
2015-09-01 09:46:49796 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。
2016-03-30 10:12:091242 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號(hào)處理（DSP）系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55756 美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布其全新PolarFire
2017-05-16 09:36:091100 開發(fā)商Tamba Networks今天宣布聯(lián)手合作，在美高森美新的成本優(yōu)化、低功耗、中等規(guī)模PolarFire?可編程邏輯器件（FPGA）中使用Tamba Networks的以太網(wǎng)媒體訪問控制器（MAC），提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案。
2017-07-28 15:38:171336 美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌?b class="flag-6" style="color: red">SmartFusion2 150K LE先進(jìn)開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計(jì)人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:00887 和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-02-11 15:25:005215 FPGA-based 安全啟動(dòng)參考設(shè)計(jì)。這款新型參考設(shè)計(jì)使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先進(jìn)安全特性，在嵌入式系統(tǒng)中安全地啟動(dòng)任何應(yīng)用處理器，并且確保處理器代碼在執(zhí)行期間是可信任的。這樣，應(yīng)用程序便可在安全啟動(dòng)的處理器上運(yùn)行，從而將信任擴(kuò)展到其系統(tǒng)和其它連接的系統(tǒng)中。
2018-02-11 13:25:004282 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低
2018-05-14 14:20:006839 
）子卡和新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器，使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用美高森美安全和超低功耗節(jié)能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA。
2018-05-02 09:49:001694 。這款最新軟件包括多項(xiàng)新功能，可以為設(shè)計(jì)人員帶來更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的先進(jìn)安全和評(píng)估工具。
2018-08-08 14:28:001388 高速信號(hào)處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎(jiǎng) SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強(qiáng)功能。
2018-08-19 09:04:002088 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機(jī)控制
2018-08-24 17:29:001129 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個(gè)
2018-09-07 15:20:001707 美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001450 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001046 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001175 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001399 時(shí)間 美高森美公司(Microsemi) 宣布SmartFusion 2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder
2018-09-25 09:07:01513 美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
2018-09-25 16:34:001660 很低，這也是為何獨(dú)孤的PowerPC和FPGA要結(jié)合ARM 弄SoC的原因之一。可以不夸張地說，FPGA SoC是對(duì)ARM架構(gòu)的MPU一場(chǎng)赤裸裸的打劫！ eFPGA即嵌入式FPGA(embedded
2019-01-17 17:18:085564 
小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:343982 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:003548 
現(xiàn)已提供功能強(qiáng)大的防篡改安全微控制器技術(shù)，作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
2020-05-15 10:56:28837 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.
2020-07-02 10:30:002963 集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 故事始于擁有適合您設(shè)計(jì)的低功耗 FPGA。基于Microchip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設(shè)備，它通常設(shè)計(jì)為在沒有任何散熱器的情況下工作，也可以在高環(huán)境溫度下工作。PolarFire還有一個(gè)較老的兄弟，Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC，低功耗主題也適用。
2023-05-06 10:00:071219 
LiteX 框架為創(chuàng)建 FPGA 內(nèi)核/SoC、探索各種數(shù)字設(shè)計(jì)架構(gòu)和創(chuàng)建完整的基于 FPGA 的系統(tǒng)提供了方便高效的基礎(chǔ)架構(gòu)。
2023-06-28 09:08:05425 
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