隨著移動設備的普及化、多樣化，消費者對其功能要求也越來越挑剔，而設備中主控芯片無法完成的新功能，需要多功能的外圍芯片輔助實現。在外圍芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的發展趨勢。

為迎合市場需求， FPGA市場領先企業萊迪思攻克技術壁壘，可為客戶提供超低功耗、小尺寸、客制化解決方案。近期，萊迪思半導體公司推出了iCE40Ultra FPGA產品系列。

獨家集成多重功能 超低功耗助研發者打造殺手級功能

小編了解到，萊迪思推出的iCE40Ultra產品系列主要集成觸控、條形碼、紅外遙控、用戶識別和技術等新型功能，可為開發者提供靈活設計。在封裝上，該產品集成LED驅動器、乘法器和累加器、串行接口及大量IP硬核。此封裝效果類似ASSP的集成，大大降低系統功耗，加快功能實現，幫助開發者將更多時間用于功能定制，縮短產品上市時間。

毫米級芯片封裝

產品創新、升級快速成信息時代競爭秘密武器

在信息化時代，移動電子設備隨時面臨被淘汰命運，如此環境下，產品的升級速度至關重要，適應市場需求的創新也成為各企業角逐市場的殺手锏。

據萊迪思相關人員介紹，其公司產品通過集成新技術、添加新功能到ASIC和ASSP，減少開發時間大大提高FPGA的升級速度。產品在原有基礎上，可添加新功能設計，減少處理器喚醒，創新功能保障在瞬息萬變的市場上永保競爭力。

正確市場定位，發揮自身優勢

1、自身市場定位

在主流芯片市場高通一家獨大局面下，雖眾多芯片廠商組團反擊，但短時間內也只能活躍在二線市場，其中也不乏有黯然離去的企業。認清自身競爭優勢、明確產品的細分定位才是企業對市場的正確把控。

在移動設備市場中，萊迪思對自身優勢和定位很明確：憑借自身多年的技術沉淀，深耕FPGA領域，輔助移動設備實現更多的功能定制。

2、發揮自身優勢，搶跑競爭對手

隨著微處理器/微控制器和ASSP快速發展，iCE40Ultra FPGA也受到一定的市場沖擊，欲跨過幾大攔路虎，FPGA還需有自身“殺手锏”。一、相比FPGA而言，微處理器優勢在于目前已廣泛應用于移動設備，開發者對其更加熟悉；但其體積封裝過大和無法進行實時處理卻成為一大發展掣肘。二、在不需要微處理器和微控制器的應用條件下，ASSP成為iCE40Ultra FPGA一大勁敵，但iCE40Ultra極小的封裝尺寸，以及可定制、添加和創建各種新型功能成為市場制勝法寶。

FPGA技術現處于快速發展時期，新型芯片市場呈現百家爭鳴局面。隨著芯片規模越來越大，成本逐漸降低，低端FPGA已逐步取代了傳統的數字元件，高端的FPGA在不斷地爭奪ASIC的市場份額。萊迪思表示，在未來市場發展中將堅持創新，打造出更小尺寸、更高集成、更多功能應用的FPGA。