AG59x系列。相較于移遠(yuǎn)第一代5G車載模組,AG59x在5G傳輸速率、低時(shí)延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務(wù)、高算力以及安全性等方面皆有較大提升與完善,使其成為支持下一代智能網(wǎng)聯(lián)
2023-01-05 17:07:24
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的發(fā)展,對(duì)智能終端(如5G手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品等)的智能化、便攜化、續(xù)航能力提出挑戰(zhàn),需通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)來(lái)實(shí)現(xiàn),集成遠(yuǎn)算AI/傳感器等(更智能),芯片體積更小,給電池更大空間,宜特實(shí)驗(yàn)室可滿足5G封裝測(cè)試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
移遠(yuǎn)基于華為海思平臺(tái)開發(fā)出了第一款NBIOT物聯(lián)網(wǎng)通信模塊BC95, 它可被用于無(wú)線抄表(電表,水表,燃?xì)獗?、共享單車、智能停車、智慧城市、安防、資產(chǎn)追蹤、智能家電、農(nóng)業(yè)和環(huán)境監(jiān)測(cè), 配合地磁
2017-09-10 22:22:57
移遠(yuǎn)4G模塊全網(wǎng)通高通芯片
2019-08-02 10:12:07
移遠(yuǎn)5G模塊RM500U-CN硬件設(shè)計(jì)資料
2022-01-10 16:40:53
為了方便使用和測(cè)試,我專門購(gòu)置了移遠(yuǎn)EC20 4G LTE模塊,買到后,發(fā)現(xiàn)還需要一個(gè)轉(zhuǎn)接卡才能正常使用,于是又購(gòu)置了USB轉(zhuǎn)接卡,并配置了專用天線。相關(guān)的設(shè)備如下:其中包括:移遠(yuǎn)EC20 4G
2024-02-26 15:11:13
移遠(yuǎn)國(guó)網(wǎng)模塊M72-D通信板設(shè)計(jì)指導(dǎo)_V1.2
2016-06-03 11:52:06
移遠(yuǎn)BC32, 有RI引腳和PSM_INT引腳,PSM_INT可以用STM32將移遠(yuǎn)BC32喚醒,但是RI引腳好像不能通過(guò)BC32喚醒STM32?也就是說(shuō)STM32,BC32都進(jìn)入低功耗,無(wú)法通過(guò)遠(yuǎn)程平臺(tái)發(fā)消息給BC32,讓MCU喚醒?
2023-10-17 07:26:24
很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實(shí)能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前,便能夠在此類處理器上開發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化和展示自己的應(yīng)用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)平板
2018-09-20 16:52:12
驍龍820里面集成了wifi功能,為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢?比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片,還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu),所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程,而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
和Intrinsyc 的驍龍移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)具有的獨(dú)特技術(shù),領(lǐng)先一步整合驍龍尖端技術(shù)。傳感器我們?cè)诘谝话娴?b class="flag-6" style="color: red">驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù),有時(shí)可分析
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55
用3s電池(Vmax=12.8V)引線接到USB母頭正負(fù)極,插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電,手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎?
2018-05-02 15:46:26
`高通今天宣布發(fā)布其基于4G LTE技術(shù)的通信平臺(tái)方案最新版Gobi 4000,這款產(chǎn)品由MDM9600和DM9200多模3G/4G無(wú)線Modem共同構(gòu)成,它提供了對(duì)CDMA2000
2011-11-16 10:57:58
發(fā)布Snapdragon Wear 2100智能手表芯片已有兩年半的時(shí)間了,而自此之后Android智能手表已經(jīng)萎靡不振。好消息是,高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100
2018-09-20 09:25:07
`今天,美國(guó)高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會(huì)上宣布,基于他們最新推出的無(wú)人機(jī)參考設(shè)計(jì)方案驍龍Flight,可以將目前超過(guò)千美元的高富帥無(wú)人機(jī),變?yōu)?00美元以內(nèi)的大眾化消費(fèi)
2015-10-27 23:47:05
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此,數(shù)碼閑聊站分享稱,ARM授權(quán)收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia,2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
]技術(shù)規(guī)格外觀類型:PCBA外觀尺寸:42*50*2.8mm硬件平臺(tái):高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點(diǎn)擊查看芯片對(duì)比參數(shù)>>>GPU:Adreno
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0,另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬(wàn)像素?cái)z像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動(dòng)處理器
2018-09-06 20:24:38
探索利用驍龍和其它高通?技術(shù)加速推動(dòng)車隊(duì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并在位于英國(guó)的車隊(duì)園區(qū)打造一個(gè)全球領(lǐng)先的智能空間。驍龍是高通技術(shù)公司面向消費(fèi)者的產(chǎn)品品牌。驍龍平臺(tái)賦能全球眾多頂級(jí)終端,包括旗艦智能手機(jī)、游戲和XR
2023-02-16 09:48:03
。另外,他們的基帶芯片更一直以來(lái)都是行的業(yè)標(biāo)桿,行業(yè)內(nèi)甚至還流行過(guò)“買基帶,送SoC”的調(diào)侃,這從側(cè)面正面了高通基帶的實(shí)力,但這也僅僅是高通無(wú)線實(shí)力的冰山一角。日前,高通對(duì)外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
/Cat-NB1)的商用2G蜂窩模組,打造突破性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。移遠(yuǎn)BG36模組 - 計(jì)劃支持中國(guó)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),由移遠(yuǎn)基于Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器制造,機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)云
2018-06-29 10:14:51
高通最新中端芯片,臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
AITO品牌首款新品問界M5在華為冬季旗艦新品發(fā)布會(huì)上亮相。這款由華為領(lǐng)先科技強(qiáng)勢(shì)賦能的智能汽車,憑借其高智能化帶來(lái)的輕松便捷、體驗(yàn)豐富的沉浸式駕乘感受,一經(jīng)發(fā)布迅速成為車圈熱點(diǎn)話題。特別是率先搭載
2021-12-29 13:56:28
。” Cadence推出的RFSiP套件為無(wú)線通信應(yīng)用的RFSiPs設(shè)計(jì)提供了自動(dòng)化和加速設(shè)計(jì)流程的最新產(chǎn)品和技術(shù)。它同時(shí)提供了基于802.11b/g無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)計(jì)的成熟的SiP實(shí)施方法,能夠低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)
2008-06-27 10:24:12
都說(shuō)驍龍800比較猛,于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
設(shè)計(jì)理念、座艙應(yīng)用高效設(shè)計(jì)開發(fā)、軟硬件聯(lián)合打造優(yōu)秀體驗(yàn)三個(gè)角度為大家進(jìn)行了詳細(xì)介紹,希望能幫助各位快速理解HarmonyOS智能座艙體驗(yàn)設(shè)計(jì),提升實(shí)際開發(fā)效率。
未來(lái)我們還將在官網(wǎng)發(fā)布HarmonyOS智能座艙設(shè)計(jì)規(guī)范及更為詳細(xì)的案例介紹,敬請(qǐng)期待~
2023-01-11 11:03:11
導(dǎo)讀:LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon,采用了高通驍龍Wear 3100處理器,搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
類使用使用場(chǎng)景需要,奇跡物聯(lián)推出一款基于eSIM技術(shù)的PCIExpress Mini Card 1.2 標(biāo)準(zhǔn)接口的4G模組—AM400P。基于ASR平臺(tái) ,工作溫度可達(dá)-40℃到+85℃,靜電能力達(dá)到
2020-02-21 11:57:11
移遠(yuǎn)BC26模組設(shè)計(jì)資料,包括封裝
2018-10-26 17:39:20
NUC980 RTT 是否有USB 接移遠(yuǎn)LTE 4G模組(EC2或EC20或EC200S或合宙)的驅(qū)動(dòng)支持,類似LTE 4G模塊驅(qū)動(dòng)是否是模塊廠家支持?我們有沒有這方面移植?
2023-09-01 07:56:37
NUC980 RTT 是否有USB 接移遠(yuǎn)LTE 4G模組(EC2或EC20或EC200S或合宙)的驅(qū)動(dòng)支持,類似LTE 4G模塊驅(qū)動(dòng)是否是模塊廠家支持?我們有沒有這方面移植?
2023-06-13 09:40:42
驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會(huì)引起“功耗過(guò)大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購(gòu)5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn),不過(guò)這個(gè)問題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是,為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器,在5G時(shí)代紛紛選擇“分居”了呢?
2021-01-06 07:19:03
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上,高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示,相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō),驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
構(gòu)建NB-IoT。在這種情況下,眾多客戶面臨艱難的選擇:是替換高成本的新技術(shù),還是繼續(xù)維持低成本的成熟2G方案?為積極解決這一問題,機(jī)智云、高通與移遠(yuǎn)合作正式發(fā)布了全球首個(gè)可遠(yuǎn)程升級(jí)2G蜂窩模組至
2018-07-19 19:28:03
常新。整個(gè)鴻蒙智能座艙不僅包括HarmonyOS基礎(chǔ)平臺(tái),還有華為的UIUX人機(jī)交互、HarmonyOS分布式能力、HarmonyOS智慧能力、華為車載智慧屏和HUAWEI SOUND車載音響系統(tǒng)。這
2022-11-06 19:43:23
帶來(lái)SiP需求增長(zhǎng)。手機(jī)是SiP封裝最大的市場(chǎng)。隨著智能手機(jī)越做越輕薄,對(duì)于SiP的需求自然水漲船高。從2011-2015,各個(gè)品牌的手機(jī)厚度都在不斷縮減。輕薄化對(duì)組裝部件的厚度自然有越來(lái)越高的要求。以
2017-09-18 11:34:51
Qorvo與上海移遠(yuǎn)通信推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組
2021-03-11 07:14:58
近日,幾何汽車官方公布了旗下幾何G6、幾何M6部分車型信息。從目前公布的信息來(lái)看,幾何G6、幾何M6將搭載Harmony OS系統(tǒng),在智能座艙、智能安全、智能續(xù)航等方面創(chuàng)新升級(jí),為用戶帶來(lái)更好
2022-08-09 10:16:08
設(shè)計(jì)風(fēng)格,采用全球獨(dú)創(chuàng)的純圓雙層持久顯示屏,搭載Qualcomm驍龍Wear 2100平臺(tái),使用Wear OS by Google中文版操作系統(tǒng)。
TicWatch Pro 4G版內(nèi)置小問助手
2018-11-30 09:28:41
最新爆料,全新華為 Mate 50系列新機(jī)有望于9 月7日發(fā)布,Mate 50e、Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS將會(huì)同臺(tái)亮相。在處理器方面,除華為 Mate 50e 搭載驍龍
2022-08-19 18:22:39
本人菜鳥,求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件,能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部,確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
如何去實(shí)現(xiàn)RK3568-ANDROID11-4G-EC20移遠(yuǎn)模塊的設(shè)計(jì)呢?
2022-03-02 10:11:09
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
2023-02-28 09:50:58
大家好!求SIP封裝廠家,謝謝!
2015-11-08 22:33:09
、智能手機(jī)等,都是以WIFI模塊來(lái)應(yīng)用。Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
2019-12-06 11:10:02
、智能手機(jī)等,都是以WIFI模塊來(lái)應(yīng)用。Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
2020-05-07 18:15:40
,都是以WIFI模塊來(lái)應(yīng)用。Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g
2020-04-18 14:46:06
性能優(yōu)異,已全面具備商用能力。
測(cè)試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q,基于領(lǐng)先的驍龍?X35 5G平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì),符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn),支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN和5G
2024-02-27 11:31:00
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝,但你了解是什么SIP封裝嗎?
2019-08-01 06:32:13
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器,分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
道,“ S.P.A.C.E 代表了華為鴻蒙認(rèn)為一個(gè)真正智能的座艙應(yīng)該具備的所有屬性。”基于HarmonySpace,我們著重打造了幾款產(chǎn)品。高算力的車機(jī)模組,HarmonyOS 車機(jī)操作系統(tǒng),沉浸式
2021-12-23 14:40:26
美格智能SRM815是一款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz模組,采用LGA封裝方式,集成了高通最新一代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn),可
2022-10-17 17:30:20
美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組,采用M.2封裝方式,集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片,符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
美格智能SRM900系列核心板,采用高通驍龍600系列的5G SDM690(SM6350),該 CPU采用 8nm FinFET 制程,內(nèi)置64bit ARM V8內(nèi)核,采用 Kyro 560(2
2022-10-18 17:14:09
介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會(huì)議上發(fā)布了驍龍 845,隨后高通便發(fā)布了其首個(gè) 5G 移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855。 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái) 驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)包含兩組
2019-01-04 16:55:02
190 ,以及整車應(yīng)用領(lǐng)域,已形成較強(qiáng)的系統(tǒng)整合能力。 遠(yuǎn)峰科技通過(guò)持續(xù)對(duì)智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的探索,已基于高通SA8155芯片開發(fā)出行業(yè)領(lǐng)先的智能座艙產(chǎn)品平臺(tái),該平臺(tái)支持Hypervisor虛擬技術(shù)和多屏聯(lián)動(dòng)技術(shù),融合儀表、中控屏、HUD、副駕
2021-09-14 10:15:40
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ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:53
7172 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)與電裝光庭汽車電子(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“電裝光庭”)聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺(tái)發(fā)布會(huì),該平臺(tái)基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開發(fā),未來(lái)將能夠助力客戶進(jìn)行座艙域控制器產(chǎn)品的研發(fā),該平臺(tái)計(jì)劃于2023年量產(chǎn)。
2021-12-18 11:59:23
9277 CES2022展會(huì)期間,中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布了基于高通SA8295硬件平臺(tái)的全新智能座艙解決方案。該解決方案充分發(fā)揮SA8295在算力、圖形、圖像處理等方面的突出性能,打造了包含數(shù)字儀表、中控娛樂、副駕娛樂、雙后座娛樂、流媒體后視鏡和抬頭顯示器的一芯多屏智能座艙域控。
2022-03-16 10:50:32
1613 AG525R-GL車規(guī)級(jí)模組基于高通SA415M 芯片(符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn))開發(fā),是移遠(yuǎn)暢銷全球的AG52xR系列型號(hào)之一。
2022-03-17 11:39:18
948 高通8155作為智能座艙系統(tǒng)的高端平臺(tái),為確保其穩(wěn)定性,分別從Monkey測(cè)試、AI 遍歷測(cè)試、MTBF測(cè)試、CAN Trace測(cè)試、系統(tǒng)升級(jí)測(cè)試、功能壓力測(cè)試等維度開展了為期14天30套設(shè)備的穩(wěn)定性測(cè)試。
2022-05-10 17:04:02
6365 受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高,流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì),移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。
2022-09-06 10:57:03
1010 受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高,流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì),移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙
2022-09-06 11:30:50
277 SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:25
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6月10日,移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G,憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性,以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來(lái)的落地實(shí)用性,榮獲“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新
2023-06-12 19:10:01
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6月10日,移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G,憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性,以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來(lái)的落地實(shí)用性,榮獲“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新
2023-06-13 14:58:13
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長(zhǎng)安福特8月1日正式發(fā)布消息稱,福特汽車在中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換和業(yè)務(wù)調(diào)整從今天開始,長(zhǎng)安福特正式電收購(gòu)福特馬自達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)公布業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)換后的第一項(xiàng)重要舉措,為現(xiàn)存的所有電全面升級(jí)高通第三代福特馬自達(dá)車主驍龍座艙平臺(tái)(8155芯片)
2023-08-02 09:47:18
840 6月10日,移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G,憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性,以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來(lái)的落地實(shí)用性,榮獲“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新
2023-07-31 17:35:53
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錦圖的這套低成本智能座艙平臺(tái)方案,體驗(yàn)可媲美高通8155座艙平臺(tái),且相比之下可實(shí)現(xiàn)降本20%以上,已在奇瑞子品牌凱翼昆侖實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2023-10-17 10:24:19
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今日, 德賽西威與高通技術(shù)公司宣布雙方開發(fā)的全新高性能座艙域控平臺(tái)——德賽西威G9SH在德賽西威惠南園區(qū)正式發(fā)布。基于高通技術(shù)公司推出的第四代驍龍座艙平臺(tái),德賽西威G9SH智能座艙域控平臺(tái)具備
2023-10-20 15:45:01
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近日,銷售前線又傳來(lái)重大好消息,美格智能座艙模組正式獲得國(guó)內(nèi)某自主大廠前裝智能座艙項(xiàng)目定點(diǎn)。此次項(xiàng)目由主機(jī)廠直接定點(diǎn)模組,基于美格智能座艙模組SLM925來(lái)打造平臺(tái)化智能座艙解決方案,同時(shí)此方案也將會(huì)應(yīng)用于該汽車品牌及旗下品牌的全球市場(chǎng),助力加強(qiáng)座艙智能化、網(wǎng)聯(lián)化水平。
2023-12-28 09:11:22
164 近日,銷售前線又傳來(lái)重大好消息,美格智能座艙模組正式獲得國(guó)內(nèi)某自主大廠前裝智能座艙項(xiàng)目定點(diǎn)。此次項(xiàng)目由主機(jī)廠直接定點(diǎn)模組,基于美格智能座艙模組SLM925來(lái)打造平臺(tái)化智能座艙解決方案,同時(shí)此方案
2023-12-28 09:14:25
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評(píng)論