的，但簡(jiǎn)潔性和設(shè)計(jì)優(yōu)雅在工程領(lǐng)域被低估了。SemiSouth還有一個(gè)常關(guān)JFET，但事實(shí)證明它的批量生產(chǎn)太難了。今天，USCi，Inc。提供一種正常的SiC JFET，它采用共源共柵配置的低壓硅
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
）工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化（例：電抗器或電容等的小型化）主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-03-25 06:20:09
）工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化（例：電抗器或電容等的小型化）主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
。SiN是一種極具吸引力的襯底，因?yàn)樗哂泻侠淼臒釋?dǎo)率(60W/m-K)和低熱膨脹系數(shù)(2.7ppm/℃)，與SiC的熱膨脹系數(shù) (3.9ppm/℃)十分接近。焊接是把芯片與襯底貼合在一起的最常用方法
2018-09-11 16:12:04
作者：Art Kay德州儀器
封裝級(jí)微調(diào)是一種半導(dǎo)體制造方法，可實(shí)現(xiàn)高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測(cè)量指標(biāo)是其輸入失調(diào)電壓。輸入失調(diào)電壓是以微伏為單位的放大器輸入端誤差電壓。該
2018-09-18 07:56:15
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過(guò)晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過(guò)程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過(guò)程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
車(chē)規(guī)級(jí)GPS模塊有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影響引發(fā)的全球汽車(chē)芯片短缺已持續(xù)了2年多，導(dǎo)致車(chē)用MCU一芯難求，給本土MCU企業(yè)營(yíng)造了良好的新發(fā)展機(jī)遇。值得一提的是，與消費(fèi)類MCU出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況不同，車(chē)規(guī)級(jí)MCU目前仍處于短缺狀態(tài)，業(yè)內(nèi)多家機(jī)構(gòu)
2023-02-03 12:00:10
電子電路中的使用可靠性。為此，電路保護(hù)元器件TVS二極管采購(gòu)，一定要找家可靠、專業(yè)的供應(yīng)商。TVS二極管種類繁多，車(chē)規(guī)級(jí)TVS管TPSMBJ系列是其中的一類。問(wèn)題來(lái)了，有關(guān)TPSMBJ系列TVS管，您真的
2020-06-04 14:15:43
保證電子產(chǎn)品能在車(chē)上（如溫濕度，發(fā)動(dòng)機(jī)周邊溫度-40℃-150℃；震動(dòng)沖擊等等）穩(wěn)定、可靠的工作，必然對(duì)電子元器件有著幾乎苛刻的要求；優(yōu)恩半導(dǎo)體新推出符合AEC-Q101認(rèn)證的車(chē)規(guī)級(jí)TVS管TPSMAJ
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊車(chē)規(guī)級(jí)的芯片選型。如果需要的芯片沒(méi)有車(chē)規(guī)級(jí)別的，但又工業(yè)級(jí)別的。從穩(wěn)定性，可靠性方面考慮，應(yīng)該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
車(chē)規(guī)二級(jí)管，有通過(guò)AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望對(duì)所有汽車(chē)電子設(shè)計(jì)有幫助，產(chǎn)品特點(diǎn)：1.領(lǐng)先全球薄型封裝片式二級(jí)管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
`汽車(chē)電子由于其涉及人身安全的特殊性，對(duì)元器件等質(zhì)素都提出了更高的要求，汽車(chē)中使用的包含電容在內(nèi)的元器件與手機(jī)、家電等一般消費(fèi)電子有所不同，也就誕生了車(chē)規(guī)電容，顧名思義，為符合汽車(chē)生產(chǎn)規(guī)格的電容
2021-01-06 13:44:43
，采用特別是模塑或三維立體封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)新一代功率模組，如圖6所示。圖6 : 新一代功率模組（here 3D）考量到SiC是一種相對(duì)較新的材料，SiC元件的工作溫度和輸出功率高于矽，有必要在專案內(nèi)開(kāi)發(fā)
2019-06-27 04:20:26
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過(guò)焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
高性能 高標(biāo)準(zhǔn)BAT32A237是一款車(chē)規(guī)級(jí)高品質(zhì)等級(jí)的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex?-M0+內(nèi)核，工作頻率48 MHz，配備128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW1NZ系列車(chē)規(guī)級(jí)FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品（車(chē)規(guī)級(jí)）的封裝介紹、管腳定義說(shuō)明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車(chē)規(guī)級(jí))數(shù)據(jù)手冊(cè)主要包括高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車(chē)規(guī)級(jí))特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特性、編程接口時(shí)序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導(dǎo)體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車(chē)規(guī)級(jí))特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
MIPI轉(zhuǎn)1/2端口LVDS之唯一車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品。LT9211D是一款高性能MIPI DSI/CSI-2轉(zhuǎn)2端口LVDS轉(zhuǎn)換器。LT9211D對(duì)輸入MIPI視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行反序列化，解碼數(shù)據(jù)包，并將格式化的視頻
2024-03-11 22:26:05
功率分立和模塊解決方案的少數(shù)供應(yīng)商之一。美高森美的SP6LI產(chǎn)品系列采用專為高電流SiC MOSFET功率模塊而設(shè)計(jì)的最低雜散電感封裝之一，具有五種標(biāo)準(zhǔn)模塊，在外殼溫度(Tc)為80°C的情況下，提供從
2018-10-23 16:22:24
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
PCA9685是車(chē)規(guī)級(jí)的么？我想要一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)的PWM輸出信號(hào)芯片（引腳越多越好）有沒(méi)有推薦。TLC5940-EP怎么樣
2021-05-24 09:43:54
大家好如題，i.MX RT1170車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品有AEC-Q100認(rèn)證嗎？如果是，能否提供相關(guān)文件？
2023-03-15 08:24:23
Firefly推出了專門(mén)為工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域而打造的RK3588產(chǎn)品系列，除了之前已發(fā)布的核心板系列之外，目前同步推出了以下兩款主板產(chǎn)品：8K AI工業(yè)主板：AIO-3588JQ車(chē)規(guī)級(jí)AI主板
2022-10-28 16:39:48
要充分認(rèn)識(shí) SiC MOSFET 的功能，一種有用的方法就是將它們與同等的硅器件進(jìn)行比較。SiC 器件可以阻斷的電壓是硅器件的 10 倍，具有更高的電流密度，能夠以 10 倍的更快速度在導(dǎo)通和關(guān)斷
2017-12-18 13:58:36
Tesla的SiC MOSFET只用在主驅(qū)逆變器電力模塊上，共24顆，拆開(kāi)封裝每顆有2個(gè)SiC裸晶(Die)所以共48顆SiC MOSFET。除此之外，其他包括OBC、一輛車(chē)附2個(gè)一般充電器、快充電樁等，都可以放上SiC，只是SiC久缺而未快速導(dǎo)入。不過(guò)，市場(chǎng)估算，循續(xù)漸進(jìn)采用SiC后，平均2輛Te.
2021-09-15 07:42:00
車(chē)規(guī)級(jí)共模扼流圈
過(guò)濾汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中的功率和信號(hào)噪聲
Abracon最新的共模扼流圈（CMC）可用于電源線和信號(hào)線的應(yīng)用。此外，信號(hào)線CMC可以支持can、can-FD和以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸中的噪聲
2023-09-12 14:48:02
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是車(chē)規(guī)級(jí)芯片？`
2019-10-18 10:55:55
`電容會(huì)分成很多種，電解電容、鉭電容等等，那什么是車(chē)規(guī)電容？`
2019-09-30 14:46:18
定義的CSP分類中。晶片級(jí)CSP是多種應(yīng)用的一種低成本選擇,這些應(yīng)用包括EEPROM等引腳數(shù)量較少的器件，以及ASIC和微處理器。CSP采用晶片級(jí)封裝(WLP)工藝加工，WLP的主要優(yōu)點(diǎn)是所有裝配
2018-08-27 15:45:31
車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)沉淀和積累，憑借著產(chǎn)品的創(chuàng)新、可靠的質(zhì)量和穩(wěn)定便捷的供應(yīng)和支持，兆易創(chuàng)新車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨量達(dá)1億顆，這也進(jìn)一步凸顯了兆易創(chuàng)新持之以恒的投入和承諾。未來(lái)，兆易創(chuàng)新將緊跟市場(chǎng)，持續(xù)完善車(chē)規(guī)級(jí)相關(guān)產(chǎn)品和解決方案的布局，助力行業(yè)發(fā)展。
2023-04-13 15:18:46
。目前，ROHM正在量產(chǎn)的全SiC功率模塊是二合一型模塊，包括半橋型和升壓斬波型兩種。另外產(chǎn)品陣容中還有搭載NTC熱敏電阻的產(chǎn)品類型。以下整理了現(xiàn)有機(jī)型產(chǎn)品陣容和主要規(guī)格。1200 V耐壓80A～600A
2018-11-27 16:38:04
如何利用STM32去實(shí)現(xiàn)一種兩輪自平衡車(chē)呢？
2021-12-20 07:44:28
一種基于ATmega8的電動(dòng)車(chē)蓄電池智能管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-05-14 06:01:23
停車(chē)場(chǎng)短信尋車(chē)系統(tǒng)的工作原理是什么？怎樣去設(shè)計(jì)一種停車(chē)場(chǎng)短信尋車(chē)系統(tǒng)？
2021-05-14 06:18:20
基于AVR單片機(jī)的無(wú)線語(yǔ)音遙控智能車(chē)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于AVR單片機(jī)的無(wú)線語(yǔ)音遙控智能車(chē)？
2021-09-22 08:00:22
怎樣去設(shè)計(jì)一種基于CH32V103芯片的智能車(chē)呢？有哪些設(shè)計(jì)步驟？
2022-02-28 07:31:41
如何去實(shí)現(xiàn)一種基于M451的兩輪自平衡小車(chē)設(shè)計(jì)呢？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于Cortex-M4的自主巡檢平衡車(chē)？
2021-12-20 06:06:14
如何利用超聲波測(cè)距來(lái)實(shí)現(xiàn)智能車(chē)報(bào)警的功能呢？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于HC-SR04模塊的智能車(chē)庫(kù)控制系統(tǒng)？
2021-10-18 09:31:57
怎樣去設(shè)計(jì)一種基于串口通信UART的智能遙控車(chē)呢？
2022-01-20 07:26:15
本文開(kāi)發(fā)了一種基于光電傳感和路徑記憶的智能車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)。
2021-05-12 07:04:03
）工作頻率的高頻化，使周邊器件小型化（例：電抗器或電容等的小型化）主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-03-12 03:43:18
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
自有產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)加大；上海臨港12寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓項(xiàng)目也已全面開(kāi)工建設(shè)，未來(lái)將支撐公司半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充。時(shí)代電氣公司國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)IGBT 功率模塊搭載量約5.5萬(wàn)套，位列第4。此外，公司成為法雷奧
2022-11-23 14:40:42
`有一種拉風(fēng)叫做雙頭車(chē)！！說(shuō)到消防車(chē)可能大家并不陌生，消防車(chē)屬于特種車(chē)的一種，在火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)它會(huì)第一時(shí)間趕到完成救援使命；今天為大家介紹一款拉風(fēng)的雙頭消防車(chē)，它專門(mén)用于隧道救援使用。 下面顯示的是來(lái)自
2016-01-27 11:18:49
求可靠的生產(chǎn)廠家，車(chē)規(guī)級(jí)器件。求推薦
2017-05-12 10:21:28
定可靠的產(chǎn)品。在汽車(chē)“四化”趨勢(shì)影響下，下一代汽車(chē)電子架構(gòu)的復(fù)雜度與集成性持續(xù)攀升，各域之間的安全、實(shí)時(shí)控制與通信是車(chē)規(guī)級(jí)MCU的關(guān)鍵任務(wù)。針對(duì)嚴(yán)苛的車(chē)用市場(chǎng)需求，極海旨在為汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶提供高性能、高
2023-02-21 14:21:11
近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車(chē)規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過(guò)AEC-Q100 (Grade 2)車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
為什么要提出一種城市公交車(chē)火災(zāi)快速定位系統(tǒng)？怎樣去設(shè)計(jì)一種城市公交車(chē)火災(zāi)快速定位系統(tǒng)？
2021-05-20 07:24:16
基于Richtek RTQ7880的車(chē)規(guī)級(jí)充電裝置有哪些核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)？
2021-08-06 06:19:11
PWM輸出信號(hào)芯片類似于PCA9685這種，引腳越多越好，需要是車(chē)規(guī)級(jí)。繼電器控制輸出芯片類似于TLE6244X這種，也需要是車(chē)規(guī)級(jí)，急需，感謝大家
2021-05-25 15:31:03
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
低，可靠性高，在各種應(yīng)用中非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗和小型化。本產(chǎn)品于世界首次※成功實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內(nèi)部二極管的正向電壓（VF）降低70％以上，實(shí)現(xiàn)更低損耗的同時(shí)
2019-03-18 23:16:12
誰(shuí)能推薦一些國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)的電子元器件廠商？主要是電源IC、ADC、邏輯IC、復(fù)位IC、高低邊IC等等，其它的分立元器件也可以推薦，要國(guó)產(chǎn)的，謝謝！本人在國(guó)內(nèi)一線整車(chē)廠上班。
2019-12-04 11:38:53
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請(qǐng)問(wèn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
本文介紹了一種基于CAN總線的車(chē)用智能傳感器系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
2021-05-13 06:16:47
請(qǐng)問(wèn)怎樣去設(shè)計(jì)一種電動(dòng)車(chē)蓄電池智能管理系統(tǒng)？
2021-05-12 06:29:06
請(qǐng)問(wèn)貼片安規(guī)電容封裝如何畫(huà)，系統(tǒng)自帶的有嗎？和一般電容0805一樣嗎
2019-04-25 06:36:23
跪求大佬推薦一些車(chē)規(guī)級(jí)別的熱敏電阻
2019-02-25 15:52:54
~ 3.63V)
針對(duì)低功耗設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化
支持最小封裝尺寸至1.6 x 1.2 x 0.6mm
氣密金屬陶瓷封裝
通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證（車(chē)規(guī)級(jí)）
02
SPXO & TCXO
2023-12-07 09:30:19
，汽車(chē)等。自從一開(kāi)始，F(xiàn)raunhofer ISE就推廣了SiC技術(shù)并展示了其優(yōu)勢(shì)，這些設(shè)備在系統(tǒng)級(jí)為電力電子產(chǎn)品提供通過(guò)構(gòu)建效率很高的緊湊型逆變器。ROHM Semiconductor是功率模擬IC，低
2019-10-25 10:01:08
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-10-30 17:14:24
認(rèn)證呢？因?yàn)槠?chē)上使用的電子元器件必須要有TS16949認(rèn)證，如沒(méi)有，就算電感廠家產(chǎn)品質(zhì)量好、服務(wù)好、規(guī)模大，客戶也不會(huì)選擇。蘇州谷景電子專業(yè)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)電感，擁有TS16949認(rèn)證。前兩天，有一客戶直接
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日，國(guó)民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性的N32A455系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車(chē)規(guī)級(jí)EAL5+安全芯片之后，國(guó)民技術(shù)發(fā)布
2023-02-20 17:44:27
本帖最后由 noctor 于 2023-9-15 14:25 編輯
笙泉高可靠、高性能車(chē)規(guī)MCU滿足車(chē)身控制多元應(yīng)用
更嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)MCU
一般消費(fèi)級(jí)MCU注重功耗和成本，工業(yè)級(jí)MCU則
2023-09-15 12:04:18
廣瑞泰優(yōu)勢(shì)：如果您想選擇一款NDK晶振NX5032GA-8MHz-STD- CSU-1車(chē)規(guī)級(jí)晶振,請(qǐng)選擇廣瑞泰電子.我們是一家專業(yè)從事進(jìn)口晶振現(xiàn)貨
2022-06-27 11:29:58
NDK是日本電波株式會(huì)社一家從事晶體諧振器,有源晶振的廠商。廣瑞泰是其現(xiàn)貨渠道商，已服務(wù)國(guó)內(nèi)大小客戶10000+.如您需了解車(chē)規(guī)級(jí)貼片晶振
2022-08-30 15:39:26
Qorvo 的 QPD1009 是一種 GaN on SiC HEMT，工作頻率范圍為直流至 4 GHz。它提供 17 W 的輸出功率，增益為 24 dB，PAE 為 72%。該晶體管需要 50 V
2022-10-19 11:19:06
*3225無(wú)源車(chē)規(guī)級(jí)晶振、4P貼片晶振*8.0~66MHz頻率范圍，精度高*高穩(wěn)定性、高性能、小型化*符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保
2022-11-04 09:52:44
?Qorvo 的 QPM1017 是一種封裝的高功率 C 波段放大器模塊，采用 Qorvo 生產(chǎn)的 0.15 微米 GaN on SiC 工藝 (QGaN15) 制造。QPM1017 覆蓋 5.7
2022-11-07 16:01:05
自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車(chē)企紛紛加速SiC MOSFET在汽車(chē)上的應(yīng)用落地。
2021-12-08 15:55:51
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，采用HEEV封裝創(chuàng)新設(shè)計(jì)，能最大限度的發(fā)揮SiC模塊的出色性能，滿足電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)不同需求。 ? ? ? 碳化硅（silicon carbide，SiC）器件作為一種寬禁帶半導(dǎo)體器件，具有耐高溫、高壓，導(dǎo)通電阻低等優(yōu)點(diǎn)，被公認(rèn)為將推動(dòng)新能源汽車(chē)領(lǐng)域產(chǎn)生重大技術(shù)變革。如何充分發(fā)揮碳化硅器件高壓
2023-05-31 16:49:15352 
1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52419 
全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日發(fā)布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，其導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達(dá)9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35333
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