在uCOS中，每一個(gè)任務(wù)都有一個(gè)獨(dú)立的任務(wù)堆棧。為了深入理解任務(wù)堆棧的作用，不妨分析任務(wù)從“出生”到“消亡”的整個(gè)過程，具體就是分析任務(wù)的建立，運(yùn)行，掛起幾種狀態(tài)中任務(wù)

Tektronix日前宣佈，該公司的SignalVu電腦軟體可離線深入分析使用Tektronix即時(shí)訊號(hào)分析儀和示波器 （包括革命創(chuàng)新的全球首臺(tái)混合域示波器 MDO4000） 所擷取的復(fù)雜訊號(hào)。

　經(jīng)常聽到業(yè)內(nèi)有人抱怨說每次LED燈具壞了一看又是電源壞了，所以LED燈具里最不可靠的是電源，可能他說的是事實(shí)。可是也還需要深入分析一下，LED電源損壞的原因。

在電路設(shè)計(jì)中，肯定離不開對(duì)于基礎(chǔ)電路的掌握，而在基礎(chǔ)電路中，差分放大電路是非常重要的一個(gè)電路，不過在很多硬件學(xué)習(xí)者中可能對(duì)于它掌握的不是特別牢靠，這里就來深入研究分析一下。

MI300A 與 H100 SXM，同樣是 APU（CPU + GPU）與僅 GPU 的比較，AMD 認(rèn)為其芯片處于大致水平，但包含 CPU。

深入分析了4-20mA的運(yùn)放選型、A/D基準(zhǔn)電壓對(duì)測(cè)量精度影響等問題。

GPU150HF120D2

GPU300HF120D2

GPU450HF120D2SE

可以滿足高吞吐量互聯(lián)的需求，為自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺、語音交互等人工智能應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的算力支持，支撐AI算法訓(xùn)練和推理過程。當(dāng)前在云端場(chǎng)景下被最廣泛應(yīng)用的AI芯片是英偉達(dá)的GPU，主要原因

IoC的理解與解釋

本次就來深入分析下Nordic的最新藍(lán)牙芯片nRF52832。　　目前有很多的芯片原廠發(fā)布了自己的BLE SoC芯片，其中NORDIC半導(dǎo)體的nRF52832是知名的nRF51822的后續(xù)作品，它將

現(xiàn)在最終的數(shù)字化輸出 DOUT。讓我們分析一個(gè)簡(jiǎn)單的示例，了解可能會(huì)發(fā)生什么情況。考慮頻率 fIN 下正弦輸入 VIN 的雙路交錯(cuò) ADC 情況。假定 ADC1 具有增益 G1，ADC2 具有差分增益 G2

第六章：輸入系統(tǒng)(3)-框架

匯編程序結(jié)構(gòu)，C語言基礎(chǔ)以及混合編程。提高篇一上來就是干貨---分析啟動(dòng)代碼，看的我簡(jiǎn)直如獲珍寶，看了一遍又一遍，之后就是ARM各個(gè)模塊逐一各個(gè)講解擊破。其他先不多說，這里主要分享幾個(gè)在分析啟動(dòng)代碼時(shí)所

G52 MP4(6EE) GPU,NPU for AI 支持 5.0 TOPS算力，支持?jǐn)z像頭和MIPI-CSI接口，HDMI輸出，2個(gè)全千兆接口。板載4G內(nèi)存和16gb eMMC存儲(chǔ)

G52 MP4(6EE) GPU,NPU for AI 支持 5.0 TOPS算力，支持?jǐn)z像頭和MIPI-CSI接口，HDMI輸出，2個(gè)全千兆接口。板載4G內(nèi)存和16gb eMMC存儲(chǔ)

EMC測(cè)試時(shí)可能會(huì)遇到一些問題和不合格情況，因此需要進(jìn)行整改來提升產(chǎn)品的合規(guī)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。接下來就跟著深圳比創(chuàng)達(dá)電子小編一起來看下吧！一、深入分析測(cè)試不合格原因在進(jìn)行EMC測(cè)試整改之前，首先需要對(duì)測(cè)試

CPU 算力逐漸達(dá)到瓶頸，越來越無法滿足神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。在數(shù)據(jù)中心這一人類算力需求最高的設(shè)施中，算力發(fā)展的方向愈發(fā)轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ眯裕詫で蟾叩男阅堋⒏偷哪芎暮统杀尽Ｎ覀兛吹剑磥?10 年

摘要: 針對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中GPS 接收機(jī)同其他電子設(shè)備間的電磁兼容問題, 在深入分析綜合應(yīng)用的電磁環(huán)境和GPS 接收子系統(tǒng)的構(gòu)成基礎(chǔ)上, 指出了現(xiàn)有GPS 接收子系統(tǒng)在復(fù)雜應(yīng)用電子系統(tǒng)中共址建設(shè)的不足, 從系統(tǒng)的角度提出了改進(jìn)措施, 并得到了驗(yàn)證。

給大家發(fā)資料

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， 繼承了該接口的諸多優(yōu)點(diǎn)，也更適合此類場(chǎng)景應(yīng)用，為用戶提供了一種算力邊緣側(cè)部署的解決方案，同時(shí)MXM接口還可以為用戶提供其它架構(gòu)算力模塊搭配方案，如MXM界面的寒武紀(jì)算力卡，MXM界面的登臨算力卡等

本文檔描述了馬里GPU性能分析工具2.2版中的已知勘誤表。 這是一個(gè)貫穿整個(gè)產(chǎn)品生命周期的工作文檔，因此，隨著新信息的發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)容可能會(huì)被修改。 本文中包含的信息是ARM有限公司的財(cái)產(chǎn)，對(duì)錯(cuò)誤或遺漏

：hrallenlinGPU高性能計(jì)算架構(gòu)師 (功能驗(yàn)證)- 校招/社招工作職責(zé)： * 深入了解下一代GPU架構(gòu)與GPU高性能計(jì)算領(lǐng)域的最新功能* 與GPU架構(gòu)設(shè)計(jì)者深入溝通以制定架構(gòu)驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃* 基于測(cè)試計(jì)劃和隨機(jī)

本教程詳細(xì)介紹了平臺(tái)配置編輯器（PCE）的不同功能，允許您為自定義目標(biāo)創(chuàng)建合適的調(diào)試配置。 過去幾年表明，目標(biāo)的復(fù)雜性有所增加；這些往往混合了幾種Arm架構(gòu)，包括自定義IP，并擁有龐大的跟蹤基礎(chǔ)設(shè)施。這一變化對(duì)目標(biāo)bringup的發(fā)展、軟件工程師必須具備的知識(shí)以及調(diào)試所需軟件工具的具體要求產(chǎn)生了相當(dāng)大的影響。在小型單核設(shè)計(jì)上，檢測(cè)底層平臺(tái)組件和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的過程需要與在多達(dá)一百個(gè)核的精心設(shè)計(jì)的服務(wù)器上一樣穩(wěn)健。Arm對(duì)此問題的解決方案是平臺(tái)配置編輯器（PCE），該工具集成為DS-5 Development Studio套件的一部分。為了充分受益于本教程的內(nèi)容，用戶應(yīng)該至少了解CoreSight調(diào)試和跟蹤體系結(jié)構(gòu)。為了幫助完成這一前提條件，如果需要，本教程的最后一節(jié)提供了一些閱讀材料。

PowerVR GX5300 GPU為極低功耗和面積需求而優(yōu)化面向可穿戴和IoT的GPU用例

NPU算力集成有哪些特性呢？RK1808內(nèi)置的NPU算力集成有何功能？

目的本文介紹廣州星嵌DSP C6657+Xilinx Zynq7035平臺(tái)下Xilinx Zynq7035算力指標(biāo)。基本概念FLOPs/FLOPSFLOPs，F(xiàn)loating Point

Xilinx_FPGA_內(nèi)部結(jié)構(gòu)深入分析存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)單元可以配置為D觸發(fā)器，就是我們常說的FF，Xilinx稱之為FD；也可以配置為鎖存器，Xilinx稱之為L(zhǎng)D。輸出和三態(tài)通路各有一對(duì)寄存器外加一

—KHeavyHash。在市場(chǎng)上，有一款挖掘機(jī)可以滿足這個(gè)要求，那就是iBeLink ks max 10.5T。 iBeLink ks max 10.5T是一款專為Kaspa挖掘而設(shè)計(jì)的挖掘機(jī)，它的算力

已下是rx580顯卡算力9-11 Mh 沒有開啟計(jì)算模式，挖幾分種重啟自動(dòng)開啟,計(jì)算模式只支持WIN1022-28 Mh 原版BIOS，開啟時(shí)序，并設(shè)置超頻29-32 Mh 正常算力，卡體質(zhì)不同算力

uCOS任務(wù)堆棧的深入分析(轉(zhuǎn))

簇都可以配置緩存大小和線程數(shù)。取決于簇/核心數(shù)量的配置，NEOX GPU的算力在12.8到409.6GFLOPS(800MHz)之間,支持FP16和FP32的浮點(diǎn)精度。NEOX不同配置下的算力

何突破AI芯片的算力與功耗的限制進(jìn)行更加深入的對(duì)談。表明這是兩種很難調(diào)和的矛盾。深鑒科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)為此進(jìn)行了深入分析，試圖解開困擾當(dāng)前AI運(yùn)算的謎團(tuán)。 算力與功耗，真的難以兼得？ 在接受《電子工程專輯

可以滿足高吞吐量互聯(lián)的需求，為自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺、語音交互等人工智能應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的算力支持，支撐AI算法訓(xùn)練和推理過程。當(dāng)前在云端場(chǎng)景下被最廣泛應(yīng)用的AI芯片是英偉達(dá)的GPU，主要原因

芯片平臺(tái)，具備高效的移動(dòng)運(yùn)算性能及超低功耗管理，帶來極致的性能體驗(yàn)超強(qiáng)算力：15T超強(qiáng)算力，支持多種AI算法，滿足多種AI應(yīng)用場(chǎng)景的需求超凡視覺體驗(yàn)：支持多路4K高清攝像頭，支持多MIC陣列，提供更高

2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽中，OCC免費(fèi)開放了“云上實(shí)驗(yàn)室”，助力開發(fā)者開發(fā)者在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中，體驗(yàn)、測(cè)試平頭哥各類開發(fā)板，享受一鍵開發(fā)的樂趣

滿足LTE引入后業(yè)務(wù)的連續(xù)性以及國際漫游需求，多模多頻段終端將是市場(chǎng)過渡階段一種必然選擇。本文結(jié)合LTE引入后的多模多頻段需求，深入分析了多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的性能、體積、成本等一系列挑戰(zhàn)，力求通過解決射頻實(shí)現(xiàn)方面的技術(shù)難點(diǎn)來提升多模多頻段終端產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

GPU具體發(fā)揮著什么作用？關(guān)于GPU的可編程著色器應(yīng)用分析

內(nèi)容介紹運(yùn)用Matlab仿真分析短路故障摘要本文先對(duì)電力系統(tǒng)的短路故障做了簡(jiǎn)要介紹，分析了線路運(yùn)行的基本原理及其運(yùn)行特點(diǎn)，并對(duì)短路故障的過程進(jìn)行了理論分析。在深入分析三相短路故障的穩(wěn)態(tài)和暫態(tài)電氣

，RK3588AI拓展能力更強(qiáng)　　QCS8250跟RK3588都內(nèi)置了獨(dú)立的NPU，不過高通的AlI算力構(gòu)成比較復(fù)雜，有內(nèi)置獨(dú)立NPU，也有AI DSP，還有GPU，官方給出的綜合算力是15TOPS，在

隨著人工智能高速發(fā)展，逐漸向人們的生活場(chǎng)景的滲透，對(duì)數(shù)據(jù)計(jì)算量要求也是越來越龐大，處理速度要求越來越快，這對(duì)硬件性能要求也就越來越高，針對(duì)這個(gè)需求，飛凌嵌入式推出了面向AI邊緣系統(tǒng)的最新產(chǎn)品高算力“魔盒”—AI 邊緣計(jì)算終端FCU3001。

LTE引入后業(yè)務(wù)的連續(xù)性以及國際漫游需求，多模多頻段終端將是市場(chǎng)過渡階段一種必然選擇。本文結(jié)合LTE引入后的多模多頻段需求，深入分析了多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的性能、體積、成本等一系列挑戰(zhàn)，力求通過解決射頻實(shí)現(xiàn)方面的技術(shù)難點(diǎn)來提升多模多頻段終端產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)的能力，實(shí)現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻

依托其自研IDMV架構(gòu)、指令集和編譯器，具有高算力、高通用性和高能效三大優(yōu)勢(shì)。該芯片工作主頻為1200MHz，像素填充率19.2Gpixels/s，紋理填充率76.8Gpixels/s，單浮點(diǎn)運(yùn)算力

1、智能駕駛域控制器的SoC芯片選型隨著智能駕駛行業(yè)的發(fā)展，智能駕駛功能日益復(fù)雜，領(lǐng)航高速輔助、領(lǐng)航城區(qū)輔助、跨層記憶泊車等功能逐漸落地。智能駕駛系統(tǒng)對(duì)傳感器、算力需求日益旺盛。智能駕駛系統(tǒng)既需要

求助關(guān)于電感比較深入的資料，謝謝！同時(shí)感謝風(fēng)清云淡分析電容資料，非常給力！

，瀏覽者就能通過雙擊鉆取相關(guān)的數(shù)據(jù)分析報(bào)表、數(shù)據(jù)明細(xì)，并從中選擇自己想要深入分析的部分。除了智能鉆取外，聯(lián)動(dòng)、篩選功能同樣能在瀏覽狀態(tài)下使用。在制作電商數(shù)據(jù)分析報(bào)表時(shí)，可根據(jù)實(shí)際需求選擇性地使用這些智能

我有一個(gè)reference capacitor 50pF一個(gè)variable capacitor 50 + (0-5)pF是用來計(jì)算其壓力有什麼IC適合我使用 THANKS!

回流是“天經(jīng)地義”的，而電源回流的說法只是在一些情況下成立，而且回流電源必須是信號(hào)線使用的電源。按回流定義的初衷來看，回流平面的連續(xù)性應(yīng)當(dāng)主要是從信號(hào)耦合串?dāng)_的方面考慮的，對(duì)于外界的噪聲，不是主要考慮因素。  a)不考慮高頻交流噪聲回流的情況下：    1)如果輸出信號(hào)終端為下拉，而且輸出信號(hào)的芯片電源管腳有足夠容量而且反應(yīng)迅速的電容的話，那么信號(hào)是以地為回流的。如果沒有足夠的電容，那么信號(hào)會(huì)以供電電源平面為回流；    2)如果是HTST或SSTL等信號(hào)終端要拉到VCC/2的話，那么信號(hào)會(huì)交替以供電電源和地平面為回流。    從上面情況看，回流的路徑必須是完整的，也就要求了信號(hào)不能跨分割，否則會(huì)引起很大的輻射和串?dāng)_。另外，回流平面也不一定總是地，和你的板子元件布局還有信號(hào)類型有關(guān)。  b)從抑制高頻交流噪聲的角度來看：    1)輸出信號(hào)的芯片電源管腳有足夠容量而且反應(yīng)迅速的電容的話，地和供電電源都能對(duì)高頻噪聲提供一個(gè)遠(yuǎn)小于負(fù)載阻抗的交流通路，對(duì)高頻噪聲能起到很好的抑制作用。如果電容容值不夠，或者反應(yīng)太慢的話，電源的噪聲“回流”效果就會(huì)受很大影響。    2)如果不是信號(hào)IO供電電源的話，高頻噪聲要想以該電源為回流的話，要先經(jīng)過該電源平面，再經(jīng)電容到地平面，中間要經(jīng)過“一番周折”，抑制效果也不會(huì)太理想。但是也能起到一定的抑制作用。    從交流抑制方面看，噪聲對(duì)地平面和電源分割問題不是很敏感。但是要保證電源平面的對(duì)應(yīng)。    結(jié)合上面兩種情況綜合來看，應(yīng)注意：    1)電源和地平面要保證盡可能的完整。    2)信號(hào)要和自己的IO供電電源區(qū)域相對(duì)應(yīng)。    3)芯片電源管腳要有合適的電容(不是越大越好，小電容對(duì)高頻抑制能力比較好)。而且頻率高，功率大的電源腳要不同容值組合。(100nF和1nF組合能在幾十M到幾百兆提供很好的帶寬。)注意看PCB的線路，本PCB線路使用雙電源層（四層），為盡可能減小“回流”，走線時(shí)使用了“IO供電電源區(qū)域相對(duì)應(yīng)”的辦法，也就是說：信號(hào)線對(duì)應(yīng)在自己的供電電源“地線”和“正”所在的“勢(shì)力范圍”，使他們有自己的“最近”的回去的路，而不是通過大的“全地”。

我有一位客戶希望使用GRID軟件評(píng)估許可證測(cè)試更新的NVIDIA GPU。但是Teradici不能使用Grid 5，而我的客戶無法獲得（找到）GRID 4.4。誰能指出我為這個(gè)客戶正確的方向？以上

芯片類型：A11算法：Ethash算力：2100MH/s (±5%)尺寸：372mm (L)*142mm (W)*295mm (H) 重量：9.1 KG 工作溫度：0-40 ℃網(wǎng)絡(luò)類型

目前市場(chǎng)上炙手可熱的芯片礦機(jī) 當(dāng)數(shù)芯動(dòng) A10PRO ， 7g 版本的 算力750m 功耗 1300w 這款機(jī)器廠家出廠時(shí)預(yù)定價(jià)格在 48900 左右那時(shí)候定的客戶到如今 機(jī)器價(jià)格已經(jīng)漲到

。 在英碼科技展位上，現(xiàn)場(chǎng)的伙伴們集中了解到了基于多家國產(chǎn)主流平臺(tái)算力產(chǎn)品的特點(diǎn)和對(duì)應(yīng)的落地案例，同時(shí)深入了解英碼科技在賦能項(xiàng)目落地過程中自主研發(fā)的0代碼移植工具鏈，其“快速部署、簡(jiǎn)單易用、低成本”的特點(diǎn)

構(gòu)建了顧客需求重要度評(píng)價(jià)模型，引入模糊集理論表達(dá)并處理顧客需求信息，建立了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)估決策矩陣，用熵處理的方法進(jìn)行產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)性分析，提出基于模糊集和熵處理的顧

以數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的建設(shè)為背景，深入分析了數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的特點(diǎn)和需求，在此基礎(chǔ)上，結(jié)合Agent技術(shù)，提出了具有智能化、個(gè)性化、平臺(tái)化等特點(diǎn)的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)多Agent 系統(tǒng)的模型，

因此，在評(píng)估示波器時(shí)，領(lǐng)會(huì)主要指標(biāo)的言外之意非常重要。這個(gè)建議實(shí)際有兩層含義：第一，最好深入分析廠商大肆宣傳的技術(shù)指標(biāo)后面所隱藏的細(xì)微差別；第二，記住要研

以數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的建設(shè)為背景，深入分析了數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的特點(diǎn)和需求，在此基礎(chǔ)上，結(jié)合Agent技術(shù)，提出了具有智能化、個(gè)性化、平臺(tái)化等特點(diǎn)的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)多Agent 系統(tǒng)的模型，

深入分析Windows和Linux動(dòng)態(tài)庫應(yīng)用異同 摘要：動(dòng)態(tài)鏈接庫技術(shù)實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)程序常用的技術(shù)，在Windows和Linux系統(tǒng)中都有動(dòng)態(tài)庫的概念，采用動(dòng)

筆記本的結(jié)構(gòu)深入分析 　電腦技術(shù)的應(yīng)用為我們的生活和工作帶來了巨大改變，使我們的生活學(xué)習(xí)工作有了質(zhì)的轉(zhuǎn)變。普通的用戶對(duì)電腦的了解一

介紹了DLP（Digital Light Processing）技術(shù)在投影設(shè)備中的應(yīng)用，對(duì)其技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了深入分析，并且對(duì)該技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了展望

本文將深入探討mClinux特點(diǎn)，分析mClinux上的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)Linux程序設(shè)計(jì)存在的區(qū)別，并對(duì)mClinux程序設(shè)計(jì)要點(diǎn)進(jìn)行闡述

　　隨著現(xiàn)在對(duì)更高效、更低成本電源解決方案需求的強(qiáng)調(diào)，電子發(fā)燒友網(wǎng)整合《如何深入分析電源電路》系列文章，就各種電源管理課題提出一些對(duì)您有幫助的小技巧。該專欄面向各

深入淺出數(shù)據(jù)分析，有需要的朋友下來看看。

堆棧作用的就是用來保存局部變量，從本質(zhì)上講也就是將CPU寄存器的值保存到RAM中。在uCOS中，每一個(gè)任務(wù)都有一個(gè)獨(dú)立的任務(wù)堆棧。為了深入理解任務(wù)堆棧的作用，不妨分析任務(wù)從出生到消亡的整個(gè)過程，具體

（systematic literature review）的方法首先分析了不同情景維度對(duì)于需求獲取與建模的支持：統(tǒng)計(jì)并深入分析情景感知的需求獲取與建模中常用的方法；評(píng)估了不同經(jīng)驗(yàn)方法的技術(shù)轉(zhuǎn)移成熟度．最后，基于上述結(jié)論，給出了情景感知的需求獲取與建模下一步的研

本文將帶領(lǐng)你與多線程作第一次親密接觸，并深入分析CreateThread與_beginthreadex的本質(zhì)。

左右手傳輸線的理論和應(yīng)用研究已在微波技術(shù)領(lǐng)域深入展開，特別是在天饋線系統(tǒng)中的應(yīng)用研究已成為熱點(diǎn)。本文根據(jù)左右手傳輸線的寬帶移相特性，總結(jié)了近年來國內(nèi)外關(guān)于基于左右手傳輸線的微波移相器的最新研究成果，對(duì)兩種實(shí)現(xiàn)方式的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了深入分析，對(duì)比不同方法的優(yōu)缺點(diǎn)。

ROHM第三代碳化硅MOSFET特點(diǎn)（相比第二代）ROHM第三代設(shè)計(jì)應(yīng)用于650V和1200V產(chǎn)品之中，包括分立或模組封裝。本報(bào)告深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET，并利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡研究復(fù)雜的碳化硅溝槽結(jié)構(gòu)。

那么如何選擇適合你的 GPU 呢？本文作者 Tim Dettmers 是瑞士盧加諾大學(xué)信息學(xué)碩士，熱衷于開發(fā)自己的 GPU 集群和算法來加速深度學(xué)習(xí)。這篇文章深入研究這個(gè)問題，并提供建議，幫你做出最合適的選擇。

作為早已普及使用的磷酸鐵鋰材料，有很多一部分已經(jīng)退役或者已經(jīng)接近退役。對(duì)循環(huán)后的磷酸鐵鋰動(dòng)力電池進(jìn)行深入的分析，找出容量衰減的原因，對(duì)以后動(dòng)力電池性能的提升有著重要的指導(dǎo)意義。

電伴熱原理是在絕熱層和被伴熱物體之間安裝發(fā)熱元件, 在發(fā)出電熱補(bǔ)充輸儲(chǔ)過程中所散失的熱量, 以維持被伴熱介質(zhì)在一定的溫度范圍內(nèi)。

深入分析MCU堆棧的作用，以及該如何設(shè)置堆棧大小

零售市場(chǎng)上的人工智能（AI）報(bào)告包括對(duì)關(guān)鍵全球發(fā)展的深入分析，這將對(duì)該行業(yè)的經(jīng)營有利。該報(bào)告對(duì)主要趨勢(shì)和即將到來的市場(chǎng)前景有清晰的了解，以促進(jìn)制定有效的業(yè)務(wù)策略。

FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設(shè)計(jì)之深入分析

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為解決測(cè)控管理部門快速響應(yīng)多航天器系統(tǒng)綜合評(píng)估需求的問題，在對(duì)多航天器綜合評(píng)估任務(wù)需求和中臺(tái)技術(shù)特點(diǎn)進(jìn)行深入分析的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于業(yè)務(wù)中臺(tái)與數(shù)據(jù)中臺(tái)的多航天器綜合評(píng)估系統(tǒng)架枃。該系統(tǒng)采用評(píng)估場(chǎng)景

（轉(zhuǎn)）深入分析STM32單片機(jī)的RAM和FLASH

本身具有架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，簡(jiǎn)化了信號(hào)鏈設(shè)計(jì)，從而縮減了解決方案尺寸，有助于客戶縮短終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。為了說明CTSD ADC本身的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)及其如何適用于各種精密中等帶寬應(yīng)用，我們將深入分析信號(hào)鏈設(shè)計(jì)，讓設(shè)計(jì)人員了解CTSD技術(shù)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，并探索

那到底是哪里發(fā)生了丟包呢？排查之前，我們可以回憶一下 Linux 的網(wǎng)絡(luò)收發(fā)流程，先從理論上分析，哪里有可能會(huì)發(fā)生丟包。你不妨拿出手邊的筆和紙，邊回憶邊在紙上梳理，思考清楚再繼續(xù)下面的內(nèi)容。在這里，為了幫你理解網(wǎng)絡(luò)丟包的原理，我畫了一張圖，你可以保存并打印出來使用

所謂丟包，是指在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的收發(fā)過程中，由于種種原因，數(shù)據(jù)包還沒傳輸?shù)綉?yīng)用程序中，就被丟棄了。這些被丟棄包的數(shù)量，除以總的傳輸包數(shù)，也就是我們常說的丟包率。丟包率是網(wǎng)絡(luò)性能中最核心的指標(biāo)之一。丟包通常會(huì)帶來嚴(yán)重的性能下降，特別是對(duì) TCP 來說，丟包通常意味著網(wǎng)絡(luò)擁塞和重傳，進(jìn)而還會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)延遲增大、吞吐降低。

? ? 本文來自“ 新型GPU云桌面發(fā)展白皮書（2023） ”，“ GPU原理及在云桌面中的應(yīng)用 ”。給出了新型 GPU 云桌面的準(zhǔn)確定義，深入分析了其相較傳統(tǒng)云桌面的核心價(jià)值，同時(shí)描繪了產(chǎn)業(yè)生態(tài)

NVM這塊還只停留在按需求配置階段，遇到問題不能深入分析。本系列文章將從遇到的問題或者提出的疑問著手，一起來更深入學(xué)習(xí)AUTOSAR架構(gòu)下的存儲(chǔ)協(xié)議棧。

，對(duì)行星減速機(jī)和伺服電機(jī)的區(qū)別進(jìn)行全面深入的分析。首先，行星減速器是一種傳動(dòng)裝置，它通過減速比將電機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換為輸出軸的低速旋轉(zhuǎn)。行星減速機(jī)由行星齒輪副、太陽

不僅能生成和理解文本，還能進(jìn)行復(fù)雜的分析和推理。本報(bào)告從生成質(zhì)量、使用與性能、安全與合規(guī)三個(gè)維度對(duì)大語言模型進(jìn)行評(píng)估，并深入分析不同大語言模型之間的優(yōu)劣，提供競(jìng)品對(duì)

行業(yè)，也可用于評(píng)估某種計(jì)劃、工程。 智慧華盛恒輝效能分析評(píng)估仿真系統(tǒng)是一種用于對(duì)數(shù)據(jù)、情報(bào)或業(yè)務(wù)進(jìn)行深入分析和綜合評(píng)估的工具。這種軟件通常具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和分析能力，可以幫助用戶從大量的數(shù)據(jù)中提取有價(jià)值的

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隨著科技的快速發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智能座艙的核心是SoC芯片，它集成了多種功能，為汽車提供了強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力。本文將對(duì)智能座艙SoC芯片的應(yīng)用需求趨勢(shì)進(jìn)行深入分析。

大數(shù)據(jù)與人工智能的相互作用，共同催生了新一代“算力網(wǎng)絡(luò)”，并作為服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新一代重要信息基礎(chǔ)設(shè)施，成為賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的“東風(fēng)”以及激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。█ 東風(fēng)起