焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置
的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致
元器件損壞，給測試帶來很大困難，有時還會留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。隨著電子產(chǎn)
品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來越多，有些電子產(chǎn)品（尤其是有些大型電子設(shè)備）要使
用幾百上千個元器件，焊點數(shù)量則成千上萬。而一個不良焊點都會影響整個產(chǎn)品的可靠性。焊
接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分
重要的。
本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動焊接技術(shù)
等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況 下完成焊接
的方法。如電弧焊、氣焊等。
2．接觸焊
在焊接過程中，必須對焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖
焊、摩擦焊等。
3．釬焊
釬焊采用比被焊件熔點低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點而低于
被焊物的熔點的溫度，利用液態(tài)焊料潤濕被焊物，并與被焊物相互擴散，實現(xiàn)連接。
釬焊根據(jù)使用焊料熔點的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點高于4500C 的
焊接稱硬釬焊；使用焊料的熔點低于4500C 的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊
接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。
3-1-2 焊接的機理
電子線路的焊接看似簡單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬（母材）的結(jié)合過程，但
究其微觀機理則是非常復(fù)雜的，它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識。熟悉有關(guān)焊接
的基礎(chǔ)理論，才能對焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù)，應(yīng)付自如，從而提高焊點的焊接質(zhì)量。
所謂焊接是將焊料、被焊金屬同時加熱到最佳溫度，依靠熔融焊料添滿被金屬間隙并與之
形成金屬合金結(jié)合的一種過程。從微觀的角度分析，焊接包括兩個過程：一個是潤濕過程，另
一個是擴散過程。
1. 潤濕(橫向流動)
又稱浸潤，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。浸潤程
度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來是比較光滑的，但在顯
微鏡下面看，有無數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕，的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛
細(xì)作用潤濕擴散開去的，因此焊接時應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜，
焊錫緊跟其后，所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動。潤濕的好壞用潤濕角表示.