一 電力電子系統(tǒng)集成

　　一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、模塊化的、可編程的系統(tǒng)有利于加速系統(tǒng)級(jí)水平的設(shè)計(jì)，可以極大地提高電力電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、智能化和生產(chǎn)自動(dòng)化程度，從而使電力電子系統(tǒng)，真正成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化大系統(tǒng)中的一個(gè)名副其實(shí)的智能部件。同樣，通過系統(tǒng)集成，可望進(jìn)一步擴(kuò)大電力電子的應(yīng)用場(chǎng)合。所謂電力電子系統(tǒng)集成應(yīng)包含：模塊級(jí)的集成，即電力電子子系統(tǒng)的集成；系統(tǒng)級(jí)的集成，即電力電子實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)的集成。

　　1. 電力電子子系統(tǒng)的集成

　　這是將功率器件、電路元件、控制器、傳感器及動(dòng)作開關(guān)等集成為一個(gè)完整的智能的電力電子子系統(tǒng)。根據(jù)其傳遞功率的大小，它們可以引入微電子學(xué)中的新工藝、新技術(shù)，將系統(tǒng)中的微處理器、控制電路、信號(hào)處理和接口電路、小功率的變換電路和保護(hù)電路等采用系統(tǒng)芯片集成的方法，集成在同一塊硅片上（通常小于 100W），構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立、完整的小功率、標(biāo)準(zhǔn)化的智能功率系統(tǒng)（又稱集成化電力電子系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)芯片 Power SoC）；也可將若干塊功率器件裸芯片、控制裸芯片（包括 mP，CPU，DSP 芯片等）、接口、保護(hù)電路裸芯片及表面貼裝元器件等，用厚膜技術(shù)集成在同一塊導(dǎo)熱、絕緣良好的基板上（通常小于幾百瓦），然后封裝在

　　一個(gè)模塊內(nèi)，從而構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立、完整的中小功率、標(biāo)準(zhǔn)化的智能功率系統(tǒng)，又稱集成化電力電子系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)模塊 Power SOP。當(dāng)需要傳遞更大功率時(shí)（如幾千瓦及以上），人們可以用分立的大功率器件、元件、專用控制集成電路和標(biāo)準(zhǔn)通信接口構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立、完整的中等功率、標(biāo)準(zhǔn)化的、分立的智能功率模塊。