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采用混合封裝電力電子集成模塊的熱模型對(duì)模塊內(nèi)功率電路向驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路印刷電路板( PCB) 的傳熱進(jìn)行了研究,確定了功率器件在不同的發(fā)熱量下器件和驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路PCB 上的最高溫度. 實(shí)體模塊的測(cè)試結(jié)果與熱模型的計(jì)算結(jié)果良好的一致性表明:功率器件到模塊內(nèi)銅基板底面間的熱阻為0145 ℃/ W;驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路PCB 受功率電路的傳熱影響顯著;在自然對(duì)流散熱的情況下,功率器件的溫度達(dá)到85 ℃左右時(shí),PCB 上的最高溫度已接近70 ℃,此時(shí)功率器件的發(fā)熱量為45 W.
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