RF工程師在設計芯片和天線間的阻抗匹配時是否也遇到過這樣的問題，根據數據手冊的參數進行匹配設計，最后測試發現實際結果和手冊的性能大相徑庭，你是否考慮過為什么會出現這么大的差別？還有，匹配調試過程中不斷的嘗試不同的電容、電感，來回焊接元器件，這樣的調試方法我們還能改善嗎？

　　一、理想的匹配

　　通信系統的射頻前端一般都需要阻抗匹配來確保系統有效的接收和發射，在工業物聯網的無線通信系統中，國家對發射功率的大小有嚴格要求，如不高于+20dBm；若不能做到良好的匹配，就會影響系統的通信距離。

　　射頻前端最理想的情況就是源端、傳輸線和負載端都是50Ω，如圖1。但是這樣的情況一般不存在。即使電路在設計過程中仿真通過，板廠制作過程中，線寬、傳輸線與地平面間隙和板厚都會存在誤差，一般會預留焊盤調試使用。

　　通信系統中射頻與天線阻抗匹配的調試方法

　　圖1理想的阻抗匹配

　　二、造成與芯片手冊推薦電路偏差大的原因？

　　從事RF電路設計的工程師都有過這樣的經驗，做匹配電路時，根據數據手冊給的S參數、電路拓撲結構、元器件的取值進行設計，最后得到的結果和手冊上的差別很大。這是為什么呢？

　　其主要原因是對射頻電路來說，“導線”不再是導線，而是具有特征阻抗。如圖2所示，射頻傳輸線看成由電阻、電容和電感構成的網絡，此時需要用分布參數理論進行分析。

　　通信系統中射頻與天線阻抗匹配的調試方法

　　圖2傳輸線模型

　　特征阻抗與信號線的線寬（w）、線厚（t）、介質層厚度（h）和介質常數（）有關。其計算公式如下：

　　通信系統中射頻與天線阻抗匹配的調試方法

　　由公式可以知道，特征阻抗和介質層厚度成正比，可以理解為絕緣厚度越厚，信號穿過其和接地層形成回路所遇到的阻力越大，所以阻抗值越大；和介質常數、線寬和線厚成反比。

　　因為芯片的應用場景不同，雖然電路設計一樣，但是設計的PCB受結構尺寸、器件種類、擺放位置等因素的影響，會導致板材、板厚、布線的不同，引起特征阻抗的變化。當我們還是沿用手冊給的參數進行匹配時，并不能做到良好阻抗匹配，自然會出現實際測試的結果與手冊給的結果偏差較大的情況。

　　雖然我們不能完全照搬芯片手冊電路的所有參數，但可以參考其中的拓撲結構，如π型、T型或者L型等。那接下來我們應該如何調試那些參數呢？