電路板布局………………………………………4
2.1 電源和地…………………………………………………………………….4
2.1.1 感抗……………………………………………………………………4
2.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………4
2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….4
2.1.4 信號返回地……………………………………………………………5
2.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….5
2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….5
2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….5
2.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….6
2.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….6
2.2.2 星型分配………………………………………………………………6
2.2.3 格柵化地……………………………………………………………….7
2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………9
2.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..10
2.3 電路板分區………………………………11
2.4 信號線……………………………………………………………………...12
2.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...12
2.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...12
2.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..13
2.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...13
2.5 電纜和接插件……………………………………………………………...13
2.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...14
2.5.2 串擾模型……………………………………………………………..14
2.5.3 返回線路數目……………………………………..14
2.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………14
2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….14
2.6 其他布局問題……………………………………………………………...14
2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...15
2.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15