資料介紹
本節(jié)為電路板布局設(shè)計(jì)人員提供信息,以便成功為Max II設(shè)備布局電路板。它包含所需的印刷電路板(PCB)布局指南、設(shè)備插腳表和包裝規(guī)格。
本節(jié)包括以下章節(jié):
程序包信息
在多電壓系統(tǒng)中使用MAX II設(shè)備
去耦要求基于設(shè)備中使用的邏輯量和輸出切換要求。隨著I/O引腳數(shù)量的增加和引腳上的電容負(fù)載的增加,需要更多的去耦電容。應(yīng)盡可能多地將0.1μF電源去耦電容器連接到VCC和GND引腳或VCC和GND平面。這些電容器應(yīng)盡可能靠近Max II裝置。每個(gè)VCCINT/GNDINT和VCCIO/GNDIO對(duì)應(yīng)使用0.1μF電容器去耦。當(dāng)使用高密度封裝(如球柵陣列(BGA)封裝)時(shí),可能無(wú)法為每個(gè)VCC/GND對(duì)使用一個(gè)去耦電容器。在這種情況下,您應(yīng)該使用盡可能多的去耦電容器。對(duì)于密度較低的設(shè)計(jì),可以減少電容器的數(shù)量。去耦電容器應(yīng)具有良好的頻率響應(yīng),如單片陶瓷電容器。
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