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PCB加工流程

411889 2009-09-29 | rar | 555 | 次下載 | 免費

資料介紹

PCB加工流程:以四層板為例：基板內層壓合鉆孔一一次銅外層線路二次銅蝕刻（剝膜蝕刻剝錫）半檢防焊加工成檢出貨
一，基板：基材，
基板的尺寸規格一般都包括三種: 36 * 48 . 40 * 48 . 42 * 48 inch
二，內層：
基板：
前處理：清洗――微蝕（為了使焊錫良好）――水洗――干燥機
涂布：用液態感光油墨全部涂上之后烘干
曝光：利用干膜的感光性(干膜被光線照射后會由原來的單體轉變為聚合體)將底片上
的圖像轉移到板面之上
顯影：把沒有發生聚合反應的區域用顯影液將之沖洗掉而保留己感光部分,使之成為蝕
刻或電鍍的阻劑膜
蝕刻：經壓力噴灑於已壓膜→曝光→顯影的基板上,蝕刻掉沒有油墨保護的銅,以形成
線路.去膜：去膜段用氫氧化鈉(NaOH )水溶液在加溫加壓下完成顯像.
AOI：（自動光學檢測機）原理:自動光學檢測機是利用鹵素燈照射板面,利用其反光效
果,與原工程資料的比對作短,斷路及凹陷比判別
檢查短路，斷路，殘銅等
三，壓合：將銅箔（Copper Foil）,膠片（Prepreg ）與氧化處理（Oxidation）后的內層
線路板﹐壓合成多層基板（對于四層板來講，兩面各加一層膠片與一塊銅箔）
棕化（黑化）：增強pp與銅的結合力，增加表面的粗糙度。
酸洗:去除雜物;堿洗:酸堿呈中性;復合水洗段;預浸處理段.
PP:業界長度49.5MM
熱壓――冷壓――切邊――磨邊――板厚量測（1.4mm左右）

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