資料介紹
一、PCB設(shè)計團隊的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)
三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)
四、工欲善其事,必先利其器
摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)。
正文:
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下,產(chǎn)品的功能越來越強,集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計也隨之進入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。
實現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團隊。
一、PCB設(shè)計團隊的組建建議
自從PCB設(shè)計進入高速時代,原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運而生。
三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)
四、工欲善其事,必先利其器
摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)。
正文:
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下,產(chǎn)品的功能越來越強,集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計也隨之進入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。
實現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團隊。
一、PCB設(shè)計團隊的組建建議
自從PCB設(shè)計進入高速時代,原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運而生。
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