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PCB整孔和除膠渣的介紹

1321365 2017-09-26 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

　　1、Conditioning 整孔

　　此字廣義是指本身的“調節”或“調適”，使能適應后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進入 PTH 制程前，使先其具有“親水性”與帶有“正電性”，并同時完成清潔的工作，才能繼續進行其它后續的各種處理。這種通孔制程發動前，先行整理孔壁的動作，稱為整孔（Hole Conditioning）處理。

　　2、Desmearing 除膠渣

　　指電路板在鉆孔的摩擦高熱中，當其溫度超過樹脂的 Tg時，樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣，使得內層銅孔環與后來所做銅孔壁之間形成隔閡。故在進行 PTH 之初，就應對已形成的膠渣，施以各種方法進行清除，而達成后續良好的連接（Connection）目的。附圖中即為膠渣未除盡，而在銅孔壁與內層孔環間留下無法導通的鴻溝。

　　3、Dichromate 重鉻酸鹽

　　是指Cr2O7而言，常見有K2Cr2O7，（NH4）2Cr2O7等，因其分子式中有兩個鉻原子，故稱之為“重”（ㄔㄨㄥ′）鉻酸鹽，以便與鉻酸鹽（CrO ）得以區別。電路板工業中，PTH 前之除膠渣制程，早年系采用高濃度的重鉻酸鉀（900 g/l）槽液，以這種強氧化劑，當成孔壁清除膠渣的化學品。又單面板印刷用之固定網版，其網布感光乳膠中亦加有“重鉻酸銨”的感光化學品，業界常簡稱之為 Dichromate。近年來由于環保意識提高，這種惡名昭彰的“六價鉻”不但對生態環境為害極大，且有致癌的危險，故早已成為眾矢之的，而不再為業界所用了。