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自 1936 年，保羅·艾斯納正式發明了 PCB 制作技術，到現在，已過去 80 余年，PCB 迅猛發展，并且成為電子行業必不可少的基礎。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！
說到可靠性，這就不得不提起關于 PCB 的孔金屬化問題了。
孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。
但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。
因此，業內人士往往會把關于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。
目前行業主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論）
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