pcb 覆銅技巧都有哪些呢？pcb 覆銅設置方法呢？pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網格方式來進行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um 是不常見的；pcb 覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內層為17.5um（0.7mil）。pcb 覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率，減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb 覆銅的知識，那么pcb 覆銅技巧及設置？我們現在就馬上來介紹系“pcb 覆銅技巧及設置？”。

　　一、pcb 覆銅技巧：

　　1、如果PCB 的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB 板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V 等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

　　2、對不同地的單點連接，做法是通過0 歐電阻或者磁珠或者電感連接；

　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

　　5、在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

　　6、在板子上最好不要有尖的角出現（《=180 度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”8、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。