6.1 鋪銅的目的

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

6.2 鋪銅方式

鋪銅常用的有兩種方式，網格覆銅和全覆銅兩種，網格覆銅散熱性能比較好，如果PCB過波峰焊的時候，可以有效的防止銅皮翹起來，完整鋪銅則通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等。因為是初學，所以直接使用全覆銅即可。點擊如下圖所示的按鈕開始覆銅，選中幾個點，組成封閉曲線，右擊鼠標即可完成覆銅。

覆銅前也需要選中頂層或者底層，只有這兩層才能夠覆銅，最終如圖所示。

然后設置覆銅連接到的網絡，一般都是連接到GND，雙擊覆銅。

設置完畢后，鼠標移動到覆銅區域，右鍵，選擇更新覆銅即可完成修改。

此時，整個PCB設計就此完成，可以按小鍵盤上面的3切換到3D模式查看PCB。