隨著電子技術的進步， PCB （印制電路板）的復雜程度、適用范圍有了飛速的發展。從事高頻PCB的設計者必須具有相應的基礎理論知識，同時還應具有豐富的高頻PCB的制作經驗。也就是說，無論是原理圖的繪制，還是PCB 的設計，都應當從其所在的高頻工作環境去考慮，才能夠設計出較為理想的PCB。
本文主要詳解PCB布線、焊盤及敷銅的設計方法，首先從pcb布線的走向、布線的形式、電源線與地線的布線要求介紹了PCB布線的設計，其次從焊盤與孔徑、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準、PCB制造工藝對焊盤的要求介紹了PCB焊盤的設計，最后從pcb覆銅技巧及設置介紹了pcb覆銅設計，具體的跟隨小編來了解一下。
PCB布線的設計
布線是在合理布局的基礎上實現高頻PCB 設計的總體要求。布線包括自動布線和手動布線兩種方式。通常，無論關鍵信號線的數量有多少，首先對這些信號線進行手動布線，布線完成后對這些信號線布線進行仔細檢查，檢查通過后將其固定，再對其他布線進行自動布線。即采用手動和自動布線相結合來完成PCB的布線。
在高頻PCB的布線過程中應特別注意以下幾個方面問題。
1、布線的走向
電路的布線最好按照信號的流向采用全直線，需要轉折時可用45°折線或圓弧曲線來完成，這樣可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。高頻信號線的布線應盡可能短。要根據電路的工作頻率，合理地選擇信號線布線的長度，這樣可以減少分布參數，降低信號的損耗。制作雙面板時，在相鄰的兩個層面上布線最好相互垂直、斜交或彎曲相交。避免相互平行，這樣可以減少相互干擾和寄生耦合。
高頻信號線與低頻信號線要盡可能分開，必要時采取屏蔽措施，防止相互間干擾。對于接收比較弱的信號輸入端，容易受到外界信號的干擾，可以利用地線做屏蔽將其包圍起來或做好高頻接插件的屏蔽。同一層面上應該避免平行走線，否則會引入分布參數，對電路產生影響。若無法避免時可在兩平行線之間引入一條接地的銅箔，構成隔離線。
在數字電路中，對于差分信號線，應成對地走線，盡量使它們平行、靠近一些，并且長短相差不大。
2、布線的形式
在PCB的布線過程中，走線的最小寬度由導線與絕緣層基板之間的粘附強度以及流過導線的電流強度所決定。當銅箔的厚度為0.05mm、寬度為1mm ——1.5 mm時，可以通過2A電流。溫度不會高于3 ℃，除一些比較特殊的走線外，同一層面上的其他布線寬度應盡可能一致。在高頻電路中布線的間距將影響分布電容和電感的大小，從而影響信號的損耗、電路的穩定性以及引起信號的干擾等。在高速開關電路中，導線的間距將影響信號的傳輸時間及波形的質量。因此，布線的最小間距應大于或等于0.5 mm，只要允許，PCB布線最好采用比較寬的線。
印制導線與PCB的邊緣應留有一定的距離（不小于板厚） ，這樣不僅便于安裝和進行機械加工，而且還提高了絕緣性能。
布線中遇到只有繞大圈才能連接的線路時，要利用飛線，即直接用短線連接來減少長距離走線帶來的干擾。
含有磁敏元件的電路其對周圍磁場比較敏感，而高頻電路工作時布線的拐彎處容易輻射電磁波，如果PCB中放置了磁敏元件，則應保證布線拐角與其有一定的距離。
同一層面上的布線不允許有交叉。對于可能交叉的線條，可用“鉆”與“繞”的辦法解決，即讓某引線從其他的電阻、電容、三極管等器件引腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去。在特殊情況下，如果電路很復雜，為了簡化設計，也允許用導線跨接解決交叉問題。
當高頻電路工作頻率較高時，還需要考慮布線的阻抗匹配及天線效應問題。
由于委托方在最后改變了之前的協議，要求按照他們定義的接口定義以及擺放位置，不得已將布局改成了右邊的圖。實際上由于整個PCB的面積只有9cm x 6cm。很難再根據客戶的要求更改板子的整體布局，所以最終就沒有改變板子的核心部分，只是對外圍器件做了適當的修改，主要就是完成了兩個接插件位置及管腳定義的修改。
但新的布局明顯造成了走線上的一些麻煩，原本走的很順暢的線變得有些雜亂，走線長度增加，還不得不使用了很多過孔，走線難度提高了很多。
從這個例子可以明顯看到，布局的差異對于PCB設計的影響。
3、電源線與地線的布線要求
根據不同工作電流的大小，盡量加大電源線的寬度。高頻PCB應盡量采用大面積地線并布局在PCB的邊緣，可以減少外界信號對電路的干擾;同時，可以使PCB的接地線與殼體很好地接觸，使PCB的接地電壓更加接近于大地電壓。應根據具體情況選擇接地方式，與低頻電路有所不同，高頻電路的接地線應該采用就近接地或多點接地的方式，接地線短而粗，以盡量減少地阻抗，其允許電流要求能夠達到3倍于工作電流的標準。揚聲器的接地線應接在PCB 功放輸出級的接地點，切勿任意接地。
在布線過程中還應該及時地將一些合理的布線鎖定，以免多次重復布線。即執行EditselectNet命令在預布線的屬性中選中Locked就可以將其鎖定不再移動。