PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
　　淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件
　　本文旨在工程描述一些電磁場求解器基本概念和市場主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學習可以參考計算電磁學相關(guān)資料。
　　PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧
　　PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計。
　　PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素
　　當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本的并且最容易出錯的要素，作為后期檢查。
　　對設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹
　　通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
　　射頻/微波PCB的信號注入“法門”
　　本文通過對不同信號注入設(shè)置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。
　　PCB設(shè)計：如何減少錯誤并提高效率
　　電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計。可以說電路板設(shè)計要求的細心程度不亞于芯片設(shè)計。
　　如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
　　當設(shè)計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
　　高頻PCB布線的設(shè)計與技巧
　　PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧。
　　將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計的六大技巧
　　PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖（layout）設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
　　PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
　　隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間，在這筆者談?wù)剬CB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧。
　　PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）性能
　　由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設(shè)計調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對系統(tǒng)性能影響最小的折衷。
　　如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI
　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。
　　電池充電器電路PCB設(shè)計
　　Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計系統(tǒng)，它是第一個將所有的設(shè)計工具集成于一身的板卡級設(shè)計系統(tǒng)，包括了原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路仿真、PLD設(shè)計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來發(fā)展為Protel for DOS版、Protel for Windows版、Protel 98版、Protel 99 SE版、Protel DXP版及Protel 2004版。隨著版本的不斷升級，它的功能越來越強大。
　　PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計
　　通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應(yīng)注意的問題。同時對PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進行了簡要闡述。
　　基于PROTEL的高速PCB設(shè)計
　　探討使用PROTEL設(shè)計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題，提供一些實用的、經(jīng)過驗證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計的可靠性與有效性。
　　信號在PCB走線中傳輸時延
　　本文基于仿真分析DK，串擾，過孔，蛇形繞線等因素對信號時延的影響。
　　集成無源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響
　　文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術(shù)發(fā)展的影響。
　　PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解
　　本文會從PCB設(shè)計中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作！
　　濕式制程與PCB表面處理
　　濕式制程與PCB表面處理全面介紹。
　　幾款主流pcb軟件比較
　　幾款主流pcb軟件比較。
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