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1，PCB板框應單獨出來，方便PCB工程師在導入板框時能正確區分結構需要開孔，開槽的位置。
2，PCB限制區標示五金件接觸的零限高區域與非五金件接觸的零限高區域應用不同的方式標示清楚；不同高度高區域應有界線區分，并用文字標明限制高度；
3，固定位置的器件需要固定位置的器件（接插件，Sensor，LED，MIC Phone等）需在限高圖中標示出來，并且所使用的封裝應與實際的封裝一致，以方便PCB工程師擺 件定位；Sensor 應標示光學中心位置。如有相同類型的連接器件應在結構圖用文字描述連接對象，不同顏色的指示燈位置也需用文字說明清楚位置。具有方向性的結構器件應標示方向（如Sensor需要標示人頭方向，接插件需要標示PIN1位置等）在圖紙中應標示PCB的厚度和PCB的裝配方向，區分TOP面與Bottom面；
4，FPC結構圖紙應標出金手指圖形，補強區域，補強厚度，裝配折彎區域，板框等。
5，圖紙中還需包含以下信息（PCB板框及結構限制區變動都需更新圖紙版本號和相應的信息）項目（產品）名稱；板類型（如：主板，副板，sensor板等）；繪圖人；版本號（可采用A0，A1，A2，…。。 B0，B1，B2……的格式，總體方案未變的升級數字即可，總體方案變更的升級字母）；日期
6，PCB Layout完成后，PCB文件轉成3D文件請結構裝配檢查，并回饋LAYOUT裝配結果。
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