SMT 是Surface mount technology 的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB***裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。

　　SMT的特點

　　從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（ THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。那么， SMT與THT比較它有什么優點呢？下面就是其最為突出的優點：

　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10 左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

　　采用表面貼裝技術（SMT）是電子產品業的趨勢

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　　我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務， 而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此， SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：

　　電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。電子產品功能更完整， 所采用的集成電路（IC） 因功能強大使引腳眾多， 已無法做成傳統的穿孔元件， 特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。產品批量化， 生產自動化， 廠方要以低成本高產量， 出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展，集成電路（IC） 的開發，半導體材料的多元應用。電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。電子科技革命勢在必行， 追逐國際潮流。